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编者注：本文作者MotekMoyen，由华盛学院林海编译，为您简要分析英特尔未来继续获得苹果的Mac芯片订单的理由。近日，据彭博社报道，苹果(AAPL)计划最快在2020年开始在Mac电脑上使用自研CPU芯片，取代英特尔(INTC)处理器。据了解，苹果自研芯片的项目代号为“Kalamate”，目前还处于初步发展阶段。以下简单探讨苹果自研芯片，完全取代英特尔订单的可能及必要性。架构优势：支持...[详细]

日前，西门子表示将收购SoC嵌入式分析和监控解决方案提供商UltraSoCTechnologies；西门子计划将UltraSoC的技术集成到Xcelerator产品组合中，作为MentalTessent软件产品套件的一部分。据了解，UltraSoC是一家专为系统级芯片(SoC)提供内部分析及监测技术的企业，客户只需在芯片设计时将UltraSoC的硬件IP嵌入到SoC中，即可直接获取So...[详细]

新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息，富士康今日公布了竞购东芝芯片业务的详细计划，称如果成功收购该部门，则富士康仅持股25%，而剩余股份将由苹果公司、金士顿、夏普、软银和东芝持有。富士康发言人胡国辉(LouisWoo)今日称，富士康竞购财团获得了广泛支持。根据竞购方案，收购东芝芯片业务部门后，富士康将持股25%，而苹果公司将持股20%，金士顿持股20%，夏普持股15%，软银持股10%，东芝持...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

华盛顿在美东时间7月8日正式批准对台军售案，并且开启知会国会的程序，预计一个月后生效。这意味着，美国即将执行价值约22.2亿美元的售台武器计划。对此，中方接连强硬反击。7月11日中国商务部新闻发言人高峰表示，目前“不可靠实体清单”制度正在履行相关的程式，将于近期发布。高峰高调宣战：“到底谁会被制裁，不妨拭目以待”。7月12日中国外交部12日发出新闻稿，宣称将制裁参与此次售台武器...[详细]

在智能手机和汽车电子领域，随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升，ESD保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。为满足客户极致微型化和ESD保护的要求，TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最...[详细]

为培育和促进半导体新兴产业发展，安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。《规划》的出台，对于培育壮大半导体产业骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，推动重点领域应用具有重要意义，有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。《规划》提出，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到...[详细]

根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

刚结束的台积电第二季法说，困扰业界、媒体多时的半导体制程魔术数字问题，首度公开。业者透露，联发科内部有一套换算方式：台积电的十六奈米等于英特尔的二十奈米、十奈米等于英特尔的十二奈米7月14日，台积电2016年第2季法说，以电话会议方式参加的美国分析师Areteresearchz分析师BrettSimpson，问了一个突兀的问题。他竟然要台积电共同执行长刘德音比较一下英特尔预...[详细]

ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的创新供应商，今天宣布，在民用无人机和航空摄影技术领域极具优势的大疆（DJI），其无人机采用Arteris的FlexNoC互连IP加快了机上航空摄影处理的速度，同时延长电池寿命和飞行时间。ArterisFlexNoC互联IP是大疆无人驾驶飞机使用的半导体系统的关键部件，因为它可以实更快速而且带宽更宽的...[详细]

纪念摩尔定律50周年在1965年4月19日出版的《电子学》杂志上，摩尔发表了关于电子学未来前景的预测，随着时间的推移，它已经成为了一个著名的预言。在这篇50年之前的文章中，作者预测硅集成电路在未来十年，准确地说是五年内将飞速发展。为了进一步表述自己的预测，摩尔设计出一个如今众所周知的图表：在对数刻度上画出一条直线，来表明微芯片在商业领域应用后，以每...[详细]

1月2日消息，日前，荷兰光刻机巨头ASML在其官网发布声明，称部分光刻机出口许可证被撤销。根据声明，荷兰政府最近部分撤销了2023年NXT：2050i、NXT：2100i光刻系统的出货许可证，影响了中国大陆的一小部分客户。ASML预计，目前撤销出口许可证或最新的美国出口管制限制不会对2023年财务前景产生重大影响。ASML还称，在最近与美国政府的讨论中，ASML进一步澄清了美国出口管制...[详细]

最近科技产业最为热门的话题，莫过于中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂。其中争议最大的，莫过于近期有一派学者反对中资投资IC设计的新闻，其后续新闻与讨论，在网路上疯狂延烧。也许我们可以先冷静地思考一个课题？我们今天要讨论的，是中资入股台湾IC设计？还是紫光入股联发科？命题不同，切入的角度与论证方...[详细]

英飞凌与SmartWires共同打造SmartValve，可在几乎所有常见的电压与电流等级的传输线路上提供精准的电力流程控制。英飞凌于日前OktoberTech2017技术论坛宣布与位于矽谷的SmartWires合作计划，共同开发SmartValve。由于现今电网面临严峻挑战，为整合再生能源，公用事业需要更符合经济效益且更灵活的解决方案。但是，新线路与其他升级方案通常所费不赀，...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]