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线宽（linewidth)是光学专有名词，波长λ=193nm那线宽指的就是Δλ一般是几个到几十个波数（记不清了），我知道题目的意思是，193nm这么宽，怎么能刻出45nm的宽度呢，他说的是分辨率，其他答主讲了很多，我简单看公式：R，分辨率，就是你常看见的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm之类，λ，光刻激光的波长，已经从436nm...[详细]

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。“通过设立产业基金支持战略性产业发展...[详细]

今年大受汇兑影响的全球半导体厂2015年竞贬下的货币战争虽然有助于各国出口成长，但对以美元统计的半导体产业来看，产值结果则带来负面的冲击。据半导体市场研究机构ICInsights预估，2015年半导体厂受到欧元、日圆、韩元、新台币兑美元汇率都呈现贬值现象，预估2015年全球半导体整体产值将较去年衰退1％，具指标性的前20大半导体厂总产值由年成长率4％下修正为零成长。...[详细]

2014年4月24日---TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。　敝社至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了拥有金属端子的MEGACAP（迭容）产品及外部电极中内置...[详细]

600V和650VIGBT具有低VCE(ON)、快速和软开关特性，可用于电机驱动、UPS、太阳能电池和焊接逆变器。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年12月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布采用PunchThrough(PT)和FieldStop(FS)技术的新TrenchI...[详细]

Google对欧盟之前开出的约27亿美元罚单提起上诉。欧盟委员会(EC)开出此巨额罚单的理由是Google在购物比价服务(GoogleShopping)上有违法竞争法的行为。上月底，Google开始依照委员会的反垄断命令，提交了调整购物服务的细节提案。提议细节未公开，但Google如果不遵从命令，将面临更大的罚款。关于EC作出的罚款的决定，Google希望能够有所...[详细]

电子网6月28日报道今日，“2017世界移动大会-上海”在新国际博览中心隆重开幕。其中，vivo在这次展会上发布多项黑科技。除了此前备受关注极具未来感的“隐形指纹”功能外，还有一项“DSP拍照技术”的黑科技发布。据悉，此次vivo推出是基于独立DSP芯片的“DSP拍照技术”，能解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点。据集微网了解，vivo的这个双核DSP型号为“RK1...[详细]

一切都在变得数字化，一切数字化都需要半导体。Cadence的总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士在最近的CadenceLIVE用户大会上强调了这一点，并讨论了公司的许多成就和未来方向。Devgan博士还将数据（尤其是非结构化数据）的出现视为另一个主要趋势。此类数据还会影响计算、云和边缘，并且在许多方面具有变革性。Cadence大约45%的客户是拥有硬件和软...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片，以回应高通的市场布局。根据高通表示，新推出的骁龙660/6...[详细]

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要：由Synopsys.ai™EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂...[详细]

本报记者翟少辉上海报道编者按前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商业观察我们聚焦美国的半导体行业，分析这个半导体行业诞生地为何能维护半个多世纪的基业长青，其始终保持全球领先的支撑逻辑和密码。同时，对硅谷著名的“叛徒”文化和半导体两巨头英特尔与AMD的爱恨故事也做一管窥。（...[详细]

北京时间9月5日早间消息（蒋均牧）美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（RenesasElectronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+...[详细]