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据iSuppli公司，虽然德国作为新增太阳能安装之王获得了光伏(PV)市场的王冠，但欧洲其它国家也在扩大自己的2010年及未来光伏计划。实际上，欧洲其它可以替代德国成为投资热点的地区大量涌现，意大利和法国的投资回报(ROI)就非常吸引人。iSuppli公司已经看到，大多数德国太阳能投资者涌向这些国家，以拓宽投资范围。但是，虽然投资者希望这些国家能变成第二个德国，但这些国...[详细]

据科创板日报报道，中芯国际的成熟制程关键供应已获许可证。报道指出，记者获悉，获得许可证的包括EDA、设备和材料等。此前市场传闻，中芯国际已获得美国成熟制程许可证。消息还称，美国针对成熟制程的许可是分批次发放，一次性发放4-5万片产能所用的设备。据了解，2020年12月20日，中芯国际发布关于纳入实体清单的说明公告称，2020年1...[详细]

　　综观2011年太阳能市场供需状况，根据集邦科技(Trendforce)旗下研究机构EnergyTrend的统计，2011年全球总产能预估在20GW~25GW，而需求在15.5GW~20GW，供过于求的阴影仍然存在。　　而在价格走势上，受到欧洲主要国家下修补助金额的影响，如价格不能同步反应将IRR的表现，进而降低民众安装的意愿，因此集邦科技认为2011年Q1的价格有望来到每瓦1...[详细]

雷锋网消息：昨日英特尔正式发布了新一代超低功耗平台GeminiLake，包括银牌奔腾、赛扬两大序列。GeminiLake和上一代低功耗平台ApolloLake一样继续采用14nm工艺制造，主要提升在于优化架构、略微提高频率，以及继续大幅提升视频硬件解码能力。　　大家可能还记得“金牌奔腾”的故事。自英特尔在Xeon至强服务器平台上放弃E5/E7系列名称，转向“铂金、金、银、铜”的...[详细]

据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。　　在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。　　分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]

据美国《华尔街日报》网站报道，美国官员计划禁止美国人投资中国人工智能巨头商汤科技公司，还打算阻止中国最大的芯片制造商购买美国制造的工具，进一步扩大了拜登政府对中国科技企业的打击范围。英国《金融时报》率先报道了这一决定。该计划禁止美国人投资该公司，此举很可能令商汤科技赴港首次公开募股的计划变得棘手。另外，知情人士说，官员们本月正在讨论国防部的一项提议，填补允许中芯国际集成电路制造公司购...[详细]

　　在半导体业2010Q1获得少见的丰收之后，半导体库存在Q2时可能会高一点。按iSuppli的观点，可能数据会造成误解，实际上库存并不高。　　全球半导体库存在2010Q1升高1.0%，达257.3亿美元，而到Q2时可能增长3.3%，为266亿美元。CarloCiriello在它最新的研究报告中认为芯片库存天数增长3%，为69天，而且表示不会如毛利率升高一样，库存天数会继续升高。它说在...[详细]

　　按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。　　　　从SICAS摘下的2009Q4最新数据与2008Q4比较,有以下诸点加以说明;　　　　1),总硅片产能09Q4与08Q4相比还是减少10,7%　　　　2),全球代工产能09Q4与08Q4相比上升10,6%　　　　3),2008Q4时全球小于80纳米...[详细]

专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货STMicroelectronics(ST)的STWLC33感应式无线功率接收器。作为ST无线功率传输解决方案的一种，STWLC33是集成式多模无线功率接收器，针对功率高达15W的便携式高速可充电应用进行了优化。此款双模接收器同时采用无线充电联盟的(WPC)Qi1.2和PM...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能，分析人士预估，今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%，半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导，Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出，今年芯片厂商对设备的资本支出，有望成长8%、高于先前他所预估的5%，需求更有机会增加10%以上，其中逻辑IC设备的需求相对稳定，晶圆代...[详细]

挖矿热潮带动高端制程需求可观，目前矿机的ASIC芯片采用台积电的16nm制程，例如比特币主流的矿机包括蚂蚁矿机S9、翼比特E9及阿瓦隆741。以比特大陆推出的蚂蚁矿机S9为例，每一台S9挖矿机配置了高达189颗ASIC专用挖矿芯片，对于晶圆的消耗量惊人。据悉，矿机的ASIC芯片在台积电投片量每月高达5~6万片，且比特大陆为了取得较大产能，一片晶圆接单价格高达11,000美元左右，高于平均的...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋接受外媒专访表示，台积电打造3nm新厂的投资金额预估多达逾二百亿美元，估计未来五年台积电资本支出将以百分之五到十的幅度成长；他并表示，中国大陆业者尚需数年时间才有机会达到台积电的技术水平。张忠谋还预言未来十至廿年内将出现无人驾驶出租车，而未来人工智能（AI）将取代许多医生，台积电「将参与其中」，物联网、汽车业、高效运算和移动运算是台积电已确认的四大成长平台。张忠...[详细]

近日，台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示，2018年率先量产的7nm工艺，已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等，都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示，苹果A14芯...[详细]

南报网讯（记者朱晓露通讯员徐颖雅）昨天，由江北新区管委会主办，江北新区软件园、南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办的2018集成电路人才发展高峰论坛召开，与会专家学者围绕如何培养壮大集成电路产业人才进行了深入探讨。据工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016—2017）》显示，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，按总产值计算，到2...[详细]

6月23日下午，富士康科技集团与江苏昆山签约“全面深化战略合作协议”，约定将在昆山追加投资建设一揽子项目，计划投资250亿元，首期投资超80亿元。昆山官方称，这标志着昆山与富士康的合作发展又站在了新的起点。“富士康在长三角的转型从昆山开始”富士康是全球最大的电子产业科技制造服务商，其与昆山的渊源由来已久。上世纪90年代，昆山开启与台资合作的大门，而富士康则是第一批落户昆山的台资企业之...[详细]