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瑞能半导体出席2022南昌电子信息产业发展大会专注科研和坚持创新驱动是支撑产业发展的根基中国南昌-近日，2022世界VR产业大会子活动—2022南昌电子信息产业发展大会顺利举行。瑞能半导体作为科技行业头部企业受邀出席，公司首席战略官沈鑫先生作为代表上台发言，详细介绍了公司在江西市场的战略投资、研发和建设的情况，和众多企业代表、行业专家共同探讨如何推动南昌电子信息产业的高质量...[详细]

苹果iPhone8本周登场加上南京厂完工落成，晶圆龙头台积电（2330）双喜临门，今日股价、市值再创新高，盘中一度来到219.5元为还原权值最高价，市值再度刷新高记录来到5.69兆元，创上市柜公司最高市值历史纪录。苹果i8即将于美国时间12日发表，适逢苹果十周年，外界预测i8在外型及功能上将做出大突破，苹果本身也对新机寄予厚望，期待再掀10年前热潮，销售量能突破前高，连带相关供应链可望间接受...[详细]

    你知道吗?尽管都叫喷墨打印机，但选择的喷墨技术却各不相同。那么，他们之间究竟孰好孰坏呢?这也是我们此次动笔的初衷所在。因此，再正式入手前，还是先来仔细阅读文章吧。提及喷墨打印机，相信大多数人多会将其与价格相对低廉、输出质量高、体积小、环保等特点联系在一起。　　的确，这也是为什么有越来越多的家庭用户、中小企业主选择喷墨打印机的原因所在。且在目前来看，仍是佳能、惠普、爱普生三家占领着喷...[详细]

半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS（互补金属氧化物半导体）技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，相比于一维纳米线和碳纳米管，高迁移率二维半导体的器件加工...[详细]

人工智能(AI)发展如火如荼，从智能车载系统、家用语音助理，乃至侦测信用卡盗刷等智能犯罪防治机制等，逐步贴近人们的生活。不过，联发科计算系统研发本部总经理陈志成于《产业升级之钥--人工智能创新应用国际论坛》指出，目前AI技术在发展上仍有诸多限制，若想在未来有更进一步的突破，高效能学习算法、边际运算与AI适用处理器等发展会是主要关键。陈志成引用McKinsey近期相关报告说明，2016年全球仅有...[详细]

电子网消息，联发科技于12月7日宣布成为谷歌AndroidOreo（Go版本）的SoC合作伙伴，为寻求拓展海外市场的手机制造商提供更全面的软硬件支持，预计由联发科提供支持的Android Oreo（Go版本）智能手机于2018年第一季度在全球范围内上市。据悉，该项目不仅帮助终端厂商加速产品上市时间，而且确保Android Oreo（Go版本）能够在搭载联发科技处理器的手机...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布在Tessent®ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPoint™测试点技术，这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量IC而言，这两条要求至关重要。...[详细]

据台媒经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，先前价格相对硬挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，尤以台厂锁定的消费型应用价格压力最大，大陆市场更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息，新唐、盛群、松翰等业者后市承压。MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片，透露半导体市场供不应求盛况快速退烧，原本狂缺的芯片在客...[详细]

电子网消息，据台媒报道，联发科内部正在研发3颗采用台积电7nm制程的新一代芯片。实际上，联发科共同CEO蔡力行此前在年终记者会便已透露，已有3个7nm芯片产品正在设计中，但无法评论何时量产。对此，台湾半导体产业界人士预测，2018年有机会采用台积电7nm制程的“黑马”有可能是，负责高速运算且节省功耗的联发科网络芯片及服务器芯片解决方案。2017年联发科有意...[详细]

2021年6月1日，中国上海——全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技，今日宣布，已正式完成对AnalogDevicesInc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来，双方依照协议积极推进相关工作，通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合，如期圆满...[详细]

全球目前量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nmGAA芯片，迈出了关键一步。在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多桥-通道场效应管），该技术...[详细]

由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global200mmFabOutlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。 马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅，并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。董事...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]