1SMA4756-AU-R2-100A1

美国知名财经资讯网站TheMotleyFool今日发表文章称，在收购高通失败后，博通(Broadcom)还有另外三家潜在的并购对象，其中包括台湾地区的联发科。上周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。TheMotleyFool网站今日称，除了高通，博通还有另外三家潜在的并购对象...[详细]

摘要：统一功率格式(UPF)逐步求精方法可实现电源管理意图的增量规范和早期验证。QuestaPowerAwareSimulation解决方案和VisualizerDebugEnvironment可促进逐步求精方法流程的采用。ARM已表现出支持在完整IP至SoC设计流程中使用逐步求精方法进行验证和实施。MentorGraphics公司（纳斯达克代码：M...[详细]

近日，国家工业和信息化部对外发布了2020年智能制造系统解决方案供应商中标公告，在经过对投标企业产品质量、技术实力、服务水平、资质证明等多方面严苛的评估考核后，中科曙光在数百家投标企业中脱颖而出，成功中标“数字化车间集成-电子信息”项目。2020年智能制造系统解决方案供应商中标候选人公示截图“智能制造系统解决方案供应商”名单自...[详细]

从水池水泵到空气净化装置，闭环控制都是嵌入式系统最基本的任务之一。通过改进架构，PIC和AVR8位单片机（MCU）针对闭环控制进行了优化，让系统能够降低中央处理器(CPU)的负载，从而管理更多任务并实现节能。为了帮助设计师最大限度提高系统的性能和效率，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出了全新的PIC18Q10和ATtiny1607系列产品，可...[详细]

日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止，公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片，这是一款支持USB4...[详细]

多年来，我一直在思考EDA的最终未来。甲骨文（Oracle）、SAP和达索（Dassault）等公司为企业提供了大量的支持性软件基础设施，包括产品设计、机械设计、项目管理和材料采购。但对于芯片和系统设计这类最重要的任务来说，这类工具并不能适用，而这些任务正是当今许多企业得以实现的。EDA何时能成为这一基础设施的关键部分？不止我一个人，其他许多人也有同样的想法，我们都在想，EDA什么时...[详细]

所谓品质生活，大概就是能自己掌控生活节奏，连接从隐形到无形，沟通不因流量、电量而打断;娱乐不因距离而终止;即使身处炎炎夏日，也可安心带着手机在水中嬉戏玩耍。互联网+谈了这么多年，如何才能时刻与创新科技形影不离。其中，坐拥强大研发实力的三星，确实通过各种炫酷科技，让你亲身体验到技术带来的生活变革，享受创新带来的品质生活。解决“断电”痛点引领无线充电潮流随着人们对智能设备的依赖愈演愈烈...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月8日消息，英特尔芯片出现一个远程劫持漏洞，它潜伏了7年之久。本周五，一名科技分析师刊文称，漏洞比想象的严重得多，黑客利用漏洞可以获得大量计算机的控制权，不需要输入密码。　　上周一，有报道称绕开验证的漏洞寄居在英特尔主动管理技术（ActiveManagementTechnology，简称AMT）中。AMT功能允许系统管理者通过远程连接执行多种繁重的任务，这...[详细]

1月14日下午消息，台积电公布了2015年全年及第四季度的财报数据。2015年，台积电合并总营收额为8434.97亿元新台币(约为1662.53亿元人民币)，同比增长10.6%，税后净利3065.74亿元新台币(约为604.26亿元人民币)，同比增长16.2%，EPS为11.82元新台币(约为2.33元人民币)，连续第2年赚逾一个股本，连续四年创获利新高。2015年第4季度，台积电...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

目前市场显示卡所建置的记忆体，从GDDR5到GDDR5X与HBM2都已流行一段时间了，最新的GDDR6还没有听到太多消息。如今，美系记忆体大厂美光（Micron）日前宣布，已完成12Gbps和14GbpsGDDR6的设计和内部认证。美光曾表示，打算在2018年上半年量产GDDR6，现在可让这个计划继续发展下去了。与上一代GDDR5X是单频道记忆体相比，GDD...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器（TI）TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块，此参考设计还包括两个用于对电机位置进行编码的TIDRV5013-Q1锁存霍尔传...[详细]

中国，北京–2018年1月11日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo前端功率放大器（PA）将用于高通子公司QualcommTechnologies,Inc.的高通®蜂窝车联网（C-V2X）参考设计。Qorvo新型GaAsHBTPA是唯一一款支持C-V2X的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾...[详细]

Covid-19疫情大流行加速了技术进步，预计2021年全球半导体市场增长将加速。尽管在Covid-19停工和旅行限制中最初的供应链中断，但美国投资银行研究公司（AmInvestmentBankResearch）表示，该行业已反弹至新高。它在最近的一份报告中说：“疫情加速了向远程工作和远程学习的技术变革，对大数据，自动化和物联网等工业4.0技术的需求，以建立更具弹性的供应链。”...[详细]

【中国，2013年5月14日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，近日推出新版本IncisiveEnterpriseSimulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence®Incisive®EnterpriseSimulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复...[详细]