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    位于合肥的中国电科43所为“天舟一号”货运飞船发射任务配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品。　　4月20日19时41分，搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空。位于合肥的中国电科43所为本次发射任务的运载系统和飞船系统配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品，是我国乃至国际...[详细]

电子网消息，华尔街日报周三报导，英特尔与Facebook和其他企业携手合作，共同开发专为人工智能（AI）设计的芯片，欲直接迎战芯片对手辉达（Nvidia）。英特尔的新芯片名为Nervana神经网络处理器（NNP），是该公司去年收购深度学习新创公司NervanaSystems的成果。英特尔划在今年稍晚限量出货初版的NervanaNNP，并于明年透过英特尔NervanaCloud云端运算服...[详细]

早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在去年第三季前大规模投产。最新消息是小米澎湃S2芯片极有可能在MWC2018大会上亮相，首发机型可能是小米6x。不过暂时还不知道小米是否以澎湃S2或澎湃X1命名最新处理器。小米澎湃S2芯片采用台积电16nm制程生产，由4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2...[详细]

北京时间12月18日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM最近在中国裁减了超过70名软件工程师。不过，ARM将其中的一些职位迁移到了中国以外的地方。知情人士称，ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。这个部门约70名员工恐面临裁撤或岗位调整。在被裁掉的员工中，大约有15人将被安排从事与中国相关项目的不同岗位上。这些被裁撤的岗位由...[详细]

　　美国《华尔街日报》7月27日文章，原题：中国下一个目标——美国的微芯片霸主地位。武汉一处12个棒球馆大小的建筑工地上，全球化正转变为民族主义。清华紫光集团斥资240亿美元建造该国首个高端存储芯片厂。这是中国欲成为全球芯片市场主角计划的一部分，此举引起华盛顿警惕。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　紫光前两年并购美国半导体公司，被华盛顿否决。该集团表示，是在此种背景...[详细]

索喜CEOMASAHIROKOEZUKA随着小型化趋势的发生，摩尔定律规定集成电路上的晶体管数量每两年就会增加一倍。七年前，节点尺寸是7nm。就在两年前，IBM发布了第一款2nm芯片，英特尔计划在2024年投产1.8纳米芯片。您谈到了小型化的局限性以及超越摩尔的概念，这超出了小型化的范围。您能解释一下Socionext（索喜）超越摩尔的概念吗？这意味着什么？这将使用哪些技术？...[详细]

英特尔公司在欧洲的扩张计划正面临重大挑战。尽管该公司仍然致力于在某些欧洲国家的扩张，但其在意大利和法国的项目却不得不被取消或推迟。英特尔的战略转变2021年，帕特·基辛格重返英特尔并宣布推出IDM2.0模式时，他提到公司短期内会亏损，但长期来看会繁荣发展。然而，由于对美国生产能力的巨额投资以及加大最新节点产品的生产，该公司的利润率显然太低了。据Politico报道，由于“财务损失”...[详细]

受到市场传闻全新3D感测磊晶片测试未通过影响，全新今天盘中股价重挫，对此，全新表示，产品仍在客户端产线试产中，并无测试未通过情事。苹果iPhoneX首次搭载FaceID，其VCSEL磊晶片由Lumentum指定稳懋向英国IQE取得，Lumentum于去年底开始认证全新磊晶片，据了解，目前全新VCSEL磊晶片已在稳懋的生产线上测试生产中，有机会打破英国IQE独家供货局面。全新挟可能...[详细]

联合欧洲整个电子制造和设计供应链的行业协会SEMIEurope今天敦促欧洲迅速通过《欧洲芯片法》，并邀请与欧洲议会、成员国和欧盟委员会就该立法进行讨论。该法案旨在加强欧洲在半导体技术和应用方面的竞争力和弹性，同时促进该地区的数字化和绿色转型。SEMIEurope总裁LaithAltimime表示：“欧洲芯片法的迅速通过将显着加快欧洲吸引投资以建立芯片制造能力和研发的工作。该...[详细]

凤凰科技讯据彭博社北京时间10月7日报道，知情人士称，英特尔公司已经关闭了针对运动和工业应用领域的增强现实(AR)眼镜品牌Recon。知情人士称，英特尔在今年夏初关闭了这个生产眼镜、拥有100名员工的部门。英特尔在2015年以未披露价格收购了Recon，在关闭前已经裁减了三分之一的员工。英特尔计划履行现有的眼镜生产合同。英特尔发言人称，公司将继续开发AR和虚拟现实(VR)技术，拒绝就Rec...[详细]

据报道，英特尔公司CEO帕特·基尔辛格（PatGelsinger）希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商，尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。　　基尔辛格说道：“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去，我预计我也将参与这个整合。”他表示，自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。　　此前有媒体报道，英特尔一直在...[详细]

2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近...[详细]

SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出货量可望超...[详细]

随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构IHS指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器（PV）以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试（Advant...[详细]

美国加州圣克拉拉，2013年5月2日——英特尔公司今天宣布董事会一致选举BrianKrzanich为下任首席执行官（CEO），接任保罗•欧德宁。Krzanich将在5月16日公司年度股东大会上正式就职。Krzanich于2012年1月担任英特尔首席运营官，他将成为英特尔历史上第六位CEO。如此前宣布，欧德宁将于5月16日卸任CEO和董事会的职务。英特尔公司董事长安迪•布莱恩特（And...[详细]