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手机厂商中，能够自己研发CPU的厂商并不多见。除了苹果、三星、华为以外，大多数手机厂商只能使用高通和联发科的处理器。CPU被少数巨头控制，产品的研发路线就会受限制，甚至还会导致发布后缺货的情况。很多厂商都意识到了这一点，纷纷走上了自研芯片的道路。而索尼，走在了这条路的前面。据外媒报道的说法，索尼在2015年就开始设计自己的CPU芯片，不过由于自身并没有经验，芯片还是采用了比较老的14nm工...[详细]

6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]

据外媒报道，美国美满电子科技公司（Marvell）宣布在越南胡志明市成立“世界领先”的集成电路设计中心。报道称，该中心的前身是位于胡志明市第七郡新顺出口加工区的美满（越南）技术有限责任公司。通过此次升级，美满（越南）将成为美满集团在世界上四大研发中心之一，将成为越南技术工程师的理想工作场所。美满（越南）目前拥有约300名员工，其中97%为工程师。报道还提及，为满足人力资源需求，美...[详细]

2014年11月5日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics）宣布，其官方微信公众号（mouserelectronics）正式上线。官方微信每天推送最前沿的技术性文章，内容涵盖时下大热的可穿戴设备、无线充电技术、LED照明、医疗电子、物联网等在内的众多应用主题，并对这些议题间的跨界交互，发展趋势做出详尽分析，精细的解读以飨读者。另外，从...[详细]

2016年3月22日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会把企业最高荣誉奖：IPCStanPlzak企业奖和IPCPeterSarmanian企业奖分别授予EAESystems（英国宇航系统公司）和生益科技公司。在IPCAPEX展会的午餐会上，为这两家会员企业举行了颁奖仪式。StanPlzak企业奖是依照筹备组建电子制造服务行业管理理事会的前IPC董事...[详细]

EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。...[详细]

近日，中科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后，国产2nm芯片有望成功“破冰”，意义重大。目前最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程，比较出名的就是华为的麒麟9905G芯片，内置了超过100亿个晶体管。麒麟990首次将将5GModem集成到SoC上，也是全球首款集成5GSoc，技术上的...[详细]

随着车载资讯娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。MicrochipTechnology推出5款新型USB2.0智慧型集线器IC，这些元件以多种架构供应，大幅提高汽车制造商设计所需的灵活性，满足消费者使用方便及操作直觉性的要求。这5款新元件支援多种架构，因此制造商可以轻松地将其设计连接至所有主流智慧型手机作业系统，让手机或...[详细]

项目一期产能预计2025年底达到2万片／月2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。同期举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增芯投产活动”，相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。“增芯科技12英寸晶圆制造产线投产仪式”在增城经济技术开发区核心区举行。...[详细]

电子网消息，据中国网报道，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJRTechnologiesInc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。双方合作后，建广资产将利用其强大的金融和产业背景，丰富的行业经验，以及全球专家和客户资源...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年12月13日——格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14™具有56GbpsSerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。格罗方德56GbpsSerDes内核同时支持...[详细]

通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]

据《科创板日报》报道，字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师，如SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、芯片安全等。知情人士称，这或是字节跳动准备自研芯片。　　今年6月13日，有媒体发现字节跳动广求SoC设计/验证人才。字节跳动公司在校招网站发布了多个SoC系统开发/设计&验证的实习生岗位招聘启示，工作地点主要位于...[详细]

　　台积电为了打赢7纳米制程之战，在各方面积极布局，日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHYIP组合的投片，与16FF+制程相比，台积电的7纳米制程能降低功耗达60%，并提升35%的效能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电的7纳米制程是非常重要的一个世代，不同于10纳米制程偏向过度性质，7纳米不但...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]