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东南网3月10日厦门讯(本网记者李霖通讯员曾广明)记者从厦门市科技局获悉,日前,厦门科技产业化集团承担的国家“芯火”双创基地(平台),经工信部组织专家评审,获批筹建。据悉,目前全国仅北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地(平台)建设项目,厦门系全省唯一。根据“芯火”创新行动计划,我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源,以集成电路技术和产品为着...[详细]
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芯邦科技(830845)发布了2017年业绩预告。公司2017年预计实现净利润1338.37万元,同比增长101.65%。芯邦科技表示,报告期内公司业绩实现增长,主要由于公司有效控制了成本费用、出售了自有投资性房地产以及公司对自有资金和资产进行有效管理,提升资金使用效率,并取得相应投资收益,进一步提升公司整体业绩水平。据悉,芯邦科技主营闪存(Flash)相关的移动存储控制芯片(包括U...[详细]
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12月27日消息,佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C,这是一款纳米压印光刻(NIL)半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示,纳米压印光刻技术的问世,为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示,纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上,只需一个印记,就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案,因此只需要不...[详细]
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自2023年12月以来,美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元,包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在,欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴,也终于开始正式发放,意法半导体(ST)成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开,就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案,全世界都开始大肆发放补贴,抢占发展半导体,一个半导体大补贴时代,开始了。欧盟开始...[详细]
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宜特科技(iST)近期推出高动态范围HDR(HighDynamicRange)量测与亮度调教服务。由于宜特为世界少数可提供HDR调教服务之实验室,因此非常多世界知名品牌的显示器厂、计算机/电视厂皆已来寻求宜特提供协助。宜特讯号测试处协理余天华表示,许多显示器商、计算机电视商,在进行HDR应用时,虽已依照EOTF标准(电-光转换功能,将电信讯号转为可见光)进行调教,显示画面时常仍有异常现象...[详细]
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美国半导体产业协会(SIA)周二公布最新调查,4月份全球半导体销售额较一年前减少,但与3月相较,则创近两年最大增幅。SIA表示,4月份全球半导体销售额较前月增加3.4%,至241亿美元,创今年以来新高,并写下2010年5月以来最大月增幅。不过与去年同期相较,仍减少2.9%。以区域来看,4月份美洲地区半导体销售额3月移动平均成长5.6%,亚太地区成长5.4%,欧洲仅增长1.8%...[详细]
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面对AppleHomeKit等各大家庭物联网(IoT)生态系并立的市场局势,如何兼顾各项无线通信标准,使产品无阻碍地与集线器(Hub)或其他居家装置链接,成为诸多智能家电开发者的头痛问题。为此,戴乐格(Dialog)半导体推出一系列BLE系统单芯片(SoC)解决方案,透过内嵌于网络内各个居家装置,试图协助下游厂商打破生态系限制,提供兼顾安全、节能、便利、控制等需求的互连选项。Dialog产品...[详细]
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英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:WaldenKirsch/英特尔公司)这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]
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北京时间9月12日,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周三在高盛科技会议上表示,台积电在芯片代工方面遥遥领先,但是如果必要,英伟达可以把订单转给其他供应商。黄仁勋称,英伟达严重依赖台积电为其生产最重要的芯片,这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先。但是,英伟达自主开发了大部分公司技术,应该可以将订单转移给其他供应商。不过他也指出,这样做可能会导致芯片质量下降。“台积电的灵活性和应对...[详细]
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7月4日消息,韩媒NewDaily报道称,三星电子通过了英伟达的HBM3e(高带宽内存)质量测试。三星即将开始大规模生产HBM内存芯片,并就供应问题与英伟达展开谈判。三星电子最近收到了来自英伟达的HBM3e质量测试PRA(产品准备批准)通知。这是三星应英伟达要求,派遣负责HBM内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。据此前报道,今年3月,英伟达CEO黄仁...[详细]
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美高森美(Microsemi)宣布其TimeProvider5000IEEE1588精密时间协议(PTP)主时钟上的硬件可凭借升级,以支持因特网协议第6版(IPv6)和多种全球导航卫星系统(GNSS)卫星导航模式,以确保各种电讯网络应用有更好的接收效果和更高的安全性。美高森美产品线管理高级总监BarryDropping表示,随着全球无线客户提升行动基础设施以配合LTE-Advanced...[详细]
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网通IC厂瑞昱(2379)今召开法说会,公布首季财报,税后净利季增34%、年减9.6%,至7.41亿元,每股税后盈余为1.47元。受到五一拉货力道不如预期强劲,瑞昱首季营收为74.5亿元,较前一季减少1.5%,但仍较去年同期成长1.6%,不过毛利率因为产品组合优化,较前一季成长1.82个百分点至44.15%,税后净利为7.41亿元,季增34%、年减9.6%,每股税后盈余为1.47元。...[详细]
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半导体景气下行,IC设计业难逃冲击,不仅本季传统淡季恐更淡,业者坦言,上半年PC、手机、消费性电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC设计业界先前传来零星的急单消息,但整体市场的春天还未到。不具名的IC设计厂透露,去年双11与双12购物季买气都不好,今年前两个月的情形眼看来也不会热,只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题...[详细]
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才刚对全球半导体产业投下史上最高资本支出震撼弹的三星电子(SamsungElectronics),再度因南北韩政治对立情势升温,战事恐一触即发,而成为科技产业关心的焦点。业界聚焦重点放在DRAM和NANDFlash产业,三星在此两大产业中,DRAM市占率分别超过30%,NANDFlash市占率逼近40%,未来南北韩关系若持续紧绷,甚至有战事发生,将使得全球个人计算机(PC)和消费性电子产品...[详细]
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半导体产业协会(SIA)指出,今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元,同比下滑30.4%;与今年1月份153亿美元的营收相比,下滑了7.6%。 SIA总裁乔治-史克莱斯(GeorgeScalise)在一份声明中表示:“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早,有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。 ...[详细]