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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出新一代RFFusion™RF前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的RFFusion模块采用了Qorvo独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求...[详细]

美东时间8月23日，英伟达发布截至7月30日的2024财年第二财季财报，营业收入和每股收益（EPS）均翻倍暴增，分别较华尔街预期水平高22%和29%以上。二季度营收135.07亿美元，同比增长101%，结束连续三个季度下降之势，远超英伟达此前就高于市场预期的指引区间107.8亿到112.2亿美元，分析师预期同比增长约65%至110.4亿美元。预计第三季度收入在160亿美元上下2%区间，分析师预期...[详细]

Memory设计Fabless公司济州半导体因与台湾Foundry公司UMC签署设计服务协议，在韩引起哗然。UMC与中国福建省合作成立了晋华集成电路公司，福建晋华将从UMC获得32纳米、28纳米DRAM技术并计划年内进入量产。韩国学业界主张，保有大量三星电子与SK海力士出身设计人力的济州半导体的此举相当于成为了中国半导体助力。但济州半导体主张，此为合法订单合同、也是正常的企业活动并无问题。国家...[详细]

    近日，中国反垄断机构启动了对于三星、海力士、美光三家存储芯片巨头的反垄断调查。在全球DRAM市场上，三巨头占据90%以上市场份额。　　据专业集成电路行业媒体集微网报道，中国反垄断机构于5月31日对三星、海力士、美光位于北京、上海、深圳的办公室展开突然调查，三大巨头有碍公平竞争的行为以及部分企业的举报推动了中国反垄断机构发起此次调查。　　自2016年Q3进入涨价通道后，存储芯片的涨价持...[详细]

电子网消息，高通宣布，众多领先OEM厂商将采用其射频前端（RFFE），其中包括Google、HTC、LG、三星和索尼移动。QualcommTechnologies丰富的射频前端平台解决方案组合将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端，并加速产品商用。QualcommTechnologies在射频前端设计上的实力支持其实现从调制解调器到天线解决方案的价值。QualcommTechnolog...[详细]

香港2016年9月1日电/美通社/--易方资本，一间专注于环球科技股的资产管理公司，谨此宣布何浩铭(DanielHeyler)先生将担任行政总裁一职。何浩铭先生会与基金投资总监王华先生紧密合作，力求增强易方的调研实力，进一步提升基金表现和扩展资产规模。何浩铭（左）加入易方资本成为行政总裁，（右）投资总监王华何浩铭先生在半导体行业享负盛名，他曾连续五年获《机构投资者...[详细]

8月8日上午，有媒体报道称，中芯国际将北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方上扬软件（上海）有限公司无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。当日，上扬软件辟谣称，该新闻严重不符合事实。上扬软件相关负责人向记者证实：“首先，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，...[详细]

2020年8月12-13日，由清科集团、投资界主办的第十四届中国基金合伙人峰会在上海隆重举行。现场汇集国内知名FOFs、政府引导基金、主权财富基金、家族基金、保险机构、银行资本、VC/PE机构、上市公司等150+LP和万亿级可投资本，共探新经济下的股权投资之路。在下午第七专场中，杭州市高科技投资有限公司董事长兼总经理周恺秉、海松资本创始人兼CEO和管理合伙人陈立光、容亿投资创始合伙人...[详细]

802.11ax作为继802.11ac之后的下一代Wi-Fi无线技术标准，正在逐渐走向现实，但你知道其实还有个802.11ad无线技术吗？不了解也没关系，因为它刚刚去世了。802.11ad虽然从命名上看紧挨着802.11ac，但并不是其继任者，因为它走的不是2.4GHz、5GHz频段，而是选择了60GHz高频段。60GHz的好处是不需要牌照，能带来7-8Gbps的超高传输速度，延迟也非常低，但致...[详细]

“在过去的十年当中，验证成本的增长速度远高于设计。在整个前端设计当中，包括工程师、软件、硬件在内的验证资源将占到整体的70%，而设计只占30%，这说明验证在整个工作当中的占比会越来越高。”西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳说道。随着工艺的发展，晶体管数量达到了百亿级水平，SoC的复杂性呈现指数型增长。为了满足严苛的开发周期和开发效率，尽管相比RTL仿真开销更大，但硬件仿真的需求不断增...[详细]

鸿海22日召开股东会，鸿海集团总裁郭台铭亲口宣布众所瞩目的美国投资案命名为FlyingEagle，也就是“飞鹰计划”，该计划总共囊括七个州，预估初期在2017年第3季时就会定案。郭台铭说，鸿海将会把最新的制造带到美国去。 郭台铭表示，鸿海在美国一直有工厂，原本对美投资计划命名为FlyEagle，后来与美国白宫洽谈后，因为是现在进行式，所以就正式定名为FlyingEagle计划。 目...[详细]

2014年2月11日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)公布其2013年度最佳代理合作伙伴奖名单。该等奖项表彰每个区域市场之杰出代理商，包括他们在整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司的产品销售，以及他们的卓越流程管理。2013年的获奖者如下：美洲最佳代理合作伙伴:富昌电子(FutureElectr...[详细]

•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

东芝(Toshiba)因核能事业须减损60亿美元，正努力筹资，除计划让半导体事业独立上市并出售约20%股权外，也已出售手中持有日本显示器(JDI)的所有股票，估计售价略低于40亿日圆(约3,560万美元)，获利超过10亿日圆。根据日刊工业新闻报导，专营中小型液晶显示器的日本显示器，是日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Sony等3家公司的中小型液晶面板事业合组的公司，东芝...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]