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据新浪科技消息，三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。媒体报道表示，三星为赶超台积电，加码押注3nmGAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。消息称，三星在6月初将3nmGAA工艺的晶圆用...[详细]

中国高端芯片联盟“扩军”至32家迎国科微、中天微等五家；eeworld网消息，2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯...[详细]

太龙照明24日发布公告，拟以支付现金方式收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技（香港）有限公司和芯星电子（香港）有限公司的100%股权，作价人民币7.5亿元...5月24日，太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示，太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve...[详细]

中国半导体业发展只有加强自已的研发，并取得成功，才能在市场经济中立足，生存下来。道理是浅显明白，然而加强研发是一条漫长，而又艰辛的路，并认为在中国的制度创新尚未完全到位，试图技术创新取得成功是有一定困难。加强研发投入涉及两个方面的问题：一个它是成本开支中的重要一项，通常如果企业的盈利能力不够，它是很难会被重视，每个企业保生存是第一位。另外，因为研发投入通常是个长周期项目，所谓“...[详细]

对于这场贸易战，估计不会持续太久，因为众多美国大公司的业务会受到影响，但是过一段时间可能再次发生。因此中国半导体业一定要调整好心态，丢掉一切幻想，把半导体产业发展的基点迅速转移到“以我为主”的发展策略中来，任何试图依靠外力来填高自己，可能会落空。所以要横下一条心，迅速的加强自主研发与创新，尊重与保护知识产权，把此次“危机”变成“契机”，唯有如此中国半导体业才会能真正的取得成功。-莫大康...[详细]

收购促成了融合智能网卡（ConvergedSmartNIC）解决方案，助力应对数据中心变化多样的动态工作负载需求全球FPGA领域的领头羊，自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布已就收购位于加利福尼亚州欧文的私营企业Solarflare通信公司(SolarflareCommunications,Inc.)...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

在芯片领域，有一样叫光刻机的设备，不是印钞机，但却比印钞机还金贵。历数全球，也只有荷兰一家叫做阿斯麦（ASML）的公司集全球高端制造业之大成，一年时间造的出二十台高端设备，台积电与三星每年为此抢破了头，中芯国际足足等了三年，也没能将中国的首台EUV光刻机迎娶进门。但其实，早在上世纪80年代，阿斯麦还只是飞利浦旗下的一家合资小公司。全司上下算上老板31位员工，只能挤在飞利浦总部旁临时搭起的...[详细]

展现芯片安全硅智财设计能力熵码科技安全加密协处理器PUFcc荣获BestChoiceAward【5月24日，台湾台北】熵码科技(PUFsecurityCorporation)作为台湾少数与全球世界级大厂并肩竞争的芯片安全硅智财(IP)开发商，自2019年创立起，就展现高速的研发能量，结合母公司力旺电子的专利技术，陆续推出硬件信任根PUFrt、安全加密协处理器PUFcc等硅...[详细]

eeworld网消息，2017年5月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦半导体（NXP）LPC5410并接入fogCloud（庆科云）的照明控制方案。该方案采用MCU输出2路PWM控制灯光颜色，用Wi-Fi模块来实现云服务器的对接。 基于庆科云控制照明解决方案是大联大品佳基于LPC5410+Wi-Fi的智能家居产品，通过Wi-Fi...[详细]

横琴蝶变，日新月异。产业布局，齐心聚力。在集成电路产业发展上，政府、行业、企业紧密协同，开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构，全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作，现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读，希望为集成电路企业理解该政策提供参考。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

    西安“芯”路：引进“头马”，驱动“雁阵”　　杜远　　2017年9月，西安创业咖啡街区迎来了该市首家“IC咖啡”，慕名而来熙熙攘攘的顾客中，多是集成电路行业的圈内人，这不仅是一家咖啡馆，还是一个专注集成电路产业链的服务平台，某种意义上，它更是一个反映行业冷暖的晴雨表。　　最近5年，西安的半导体产业（注：集成电路是半导体产业最主要部分）从100亿元的规模增加到500亿元，这条火热的产业...[详细]

   晶圆代工龙头台积电昨（27）日宣布，主导研究发展（RD）的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义，预计于今年10月31日退休，研究发展组织自11月1日起将直接对董事长张忠谋负责。蒋尚义离开工作岗位后，除了个人退休生活的安排，也将继续担任台积电董事长顾问、列席董事会并担任咨询工作。   　业界分析蒋尚义退休的意涵有二，一是台积电研发组织直接主管将由技术长孙元成担下重任，张忠谋将亲自督军台积电最重...[详细]