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随着汽车智能化发展，从连网功能、ADAS先进驾驶辅助系统、电动节能至自动驾驶等无不仰赖先进车电设备支持，汽车内所含半导体组件数因而大幅提升。SEMI表示，根据最新研究报告，2020年全球车用半导体的产值将以5.8%的年复合成长率增加，达到487.8亿美元。这股正向成长动力，也使得车用市场成为半导体与微电子等相关厂商，成为最具吸引力的产业焦点。近年来自动驾驶系统被广泛运用于车外环境自主侦测，...[详细]
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英特尔第六代与第七代处理器在启动超线程下，在某些运算处理时可能导致程序或系统出错，造成数据毁损或遗失，影响所有平台，包括桌面、行动、服务器、嵌入式装置，波及Windows与Linux操作系统。英国剑桥大学计算器科学学院的开源码项目OCamlLabs发现了英特尔的第六代（Skylake）与第七代（KabyLake）处理器含有一臭虫，可造成系统不稳定或数据遗失，且影响所有平台，而Debian...[详细]
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全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]
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结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备，为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手，20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]
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新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]
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DesignWareARCHS4x系列内嵌DSP将上代ARCHS内核的信号处理性能提升至两倍。亮点：新ARCHS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARCHS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用ARCHS4xD处理器实现了扩展的ARCv2...[详细]
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英特尔除了大家最为熟悉的CPU，其实还有很多针对不同应用的专用处理芯片。近期一批泄露文件证实了，英特尔将在今年推出具有强大功能的新一代AI处理器，称为HabanaGaudi2平台，竞争对手是英伟达用于深度学习的数据中心产品。英特尔在2019年收购了HabanaLabs以后提供了两个系列的产品，用于AI训练的称为Gaudi，用于AI推理的则称为Goya。不过目前的文档里只有Gaudi...[详细]
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首个TFT-LCD工艺技术国家实验室落户公司，京东方董事长王东升却并不感到轻松。 王东升说，京东方TFT产业亏损要面临回馈投资者的压力，但更大的压力在于，TFT-LCD产业对中国的工业化具有重要的战略意义，京东方不能退缩动摇，功亏一篑。中国TFT-LCD产业最终要破局而出，需要政府、学界、金融界、企业界各方的共同努力。 记者：有观点认为，中国TFT-LCD产业是“后发劣势”。2...[详细]
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闪存解决方案供应商Spansion公司(NYSE:CODE)表示：将于太平洋时间2010年7月21日（周三）下午1时30分/美国东部时间下午4时30分召开电话会议，公布其第二季度财务业绩。财务报告将于7月21日（周三）闭市后在电话中公布，并随后在Spansion官网上发布。时间：2010年7月21日，周三，太平洋时间下午1时30分请拨打：1-877-312...[详细]
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新浪美股讯北京时间19日彭博消息，欧盟有条件批准了高通(68.05,0.03,0.04%)公司收购恩智浦半导体的计划，然而高通与试图收购它的Broadcom之间仍有一场硬仗要打。 欧盟委员会表示，高通有关专利许可的提议消除了对交易可能影响芯片销售的担忧。高通保证不会收购恩智浦一些与近场通讯有关的专利。同时高通还将维持被用在伦敦地铁刷卡系统的恩智浦Mifare技术的现行许可条款，...[详细]
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鸿夏恋持续峰回路转，继昨日传出鸿海（2317）上周已向日本液晶面板大厂夏普提出多种投资方案，其中包括收购整个夏普后，今日再传鸿海亦提出溢价50%的方案，想要入主夏普（Sharp）液晶面板事业。今日日经新闻还报导，夏普已与鸿海展开协商，有意将所持有的堺市10代面板厂营运公司（SDP）股权出售给鸿海。目前鸿海与夏普各持有SDP厂37.6%的股权，帐面价值约为650亿日圆，但鸿海考虑提高...[详细]
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比利时微电子研究中心(IMEC)、布鲁塞尔自由大学(VUB)及五家业界伙伴共同研发的工业环境人机新协作(CollaborativeRobot,Cobots)Walt，在近日隆重登场。这款Walt协作机器人，引入全新自适应控制软件，并以手势改善人机沟通，且能与人类同事一起灵活地工作。像是奥迪布鲁塞尔(AudiBrussels)便在该公司的生产线中，使用Walt协作机器人。第三次工业革命以...[详细]
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电子产业正在逐渐复苏，但市场上仍存在一些不确定因素；有人认为2010年将欣欣向荣，也有人认为会出现更严重衰退…究竟2010年会是个什么样？以下是EETimes针对不同的市场领域，收集不同分析师看法所整理出的一些预测信息。 半导体 市场研究机构Databeans分析师SusieInouye表示：“一如预期，美国半导体市场是首个恢复年成长的地区，第三季营收较去年同期成长了8%；同时...[详细]
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QPrize创业大赛历届优胜者已募集逾2.38亿美元创业资金。2015年4月2日，圣迭戈QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)今日通过其风险投资部门Qualcomm风险投资（QualcommVentures）宣布启动2015年度QPrize国际创业种子投资大赛。大赛旨在寻找一批拥有独特、极具潜力的无线技术的初创公司，并为其提供种子资金。...[详细]
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11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]
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