1N753A_AY_10001

　　光源对于光刻机的重要性不言而喻，没有光源的匹配，一切图形成像都无从谈起。从1986年开始，Cymer正式进入半导体产业，目前已有超过3500套光源安装在世界各地的光刻设备上。Cymer所占的市场份额已近70%，俨然已成为世界光源制造领域的领头羊。　　“平板电脑和智能手机等新应用激发起了市场的热情，两者的年增长率分别有望超过50%和28%。这股市场热潮极有可能延续至2014年，同样也将驱使...[详细]

3月15日晚间，盈方微发布公告称，根据上海市第一中级人民法院淘宝网司法拍卖网络平台的结果显示，截止至3月15日10时，因无人出价，公司控股股东盈方微电子持有的1.06亿股(占公司总股本13%)股票所涉四个拍卖标的(分别以1852万股、1874万股、2800万股和4100万股各作为一个拍卖标的)均以流拍告终。此次拟被拍卖的股份为限售流通股，原定可上市流通时间为去年7月15日。截至目前，盈方微电...[详细]

北京时间2月23日早间消息，激进投资者卡尔·伊坎宣布出价约18.6亿美元的现金，竞购软件公司MentorGraphics。伊坎此举意在吸引其他可能的竞购者参与竞购。伊坎提出的收购价格为每股17美元，较该公司2月18日的收盘价有17%的溢价。伊坎目前是MentorGraphics最大的股东。他表示，此举是为了使MentorGraphics取消用于抵御收购的“毒丸”计划。...[详细]

9月15日，由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行，此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图，并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍，中芯国际65nm逻辑技术在2009年第三和第四季度实现量产，45nm逻辑有望在明年第二和第三季度量产，而32nm逻辑计划于2011年第三和第四季度量产；而混合信号产品量产将会有所滞后...[详细]

半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。市场近日传出，全球第三大厂、国内最大的环球晶圆已与南韩大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。「绑量不绑价」意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来...[详细]

    中新网11月1日电据外媒报道，韩国三星电子副会长李在镕早前因涉嫌行贿而入狱，但无碍业务。为避免管治出现真空，三星10月31日公布委任3名高层，接替即将离任的另外3位领导层成员。　　据报道，三星10月31日公布第三季度成绩表，受半导体业绩带动，纯利按年劲升1.5倍，达到11万亿韩元，创下历来单季最高纪录。     检方指控，三星集团副会长李在镕涉嫌向总统朴槿惠及其亲信崔顺实行...[详细]

2023年9月4日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。本期活动以“智能网联汽车”为主题，结合当前智能网联汽车在关键性技术、产业化等方面的快速发展作为探讨背景，特邀到来自Abracon,KYOCERAAVX,Molex,NISSHINBOMicroD...[详细]

集邦科技(DRAMeXchange)于今年台北国际电脑展(ComputexTaipei2009)举办研讨会，与来自二十多个国家的内存领导厂商及众多相关业界人士，分别就全球DRAM、NANDFlash产业以深入探讨。集邦内存研究部副总杨雅欣(JoyceYang)表示，受到2009下半年PCOEM厂商减少库存量，DRAM厂提高产能利用率的影响，市场会有价格方面的压力。预估2...[详细]

如今片上系统(SoC)技术已成为当今超大规模IC的发展趋势，在移动通信终端以及消费电子产品中得到了广泛的应用。SoC的设计技术包括IP复用、低功耗设计、可测性设计、深亚微米的物理综合、软硬件协同设计等，包含三大基本要素：一是多种类IP的重用与集成，二是多核、低功耗的设计，三是针对多种应用的可重配置软件。SoC设计面临的技术挑战不仅与此相关，同时也需要设计公司、EDA工具供应商、晶圆制造厂等的...[详细]

5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]

苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更，国家集成电路产业投资基金股份有限公司入股;同时，公司注册资本从1.62亿元增至1.77亿元。据介绍，苏州国芯科技有限公司成立于2001年。2002年，苏州国芯与美国摩托罗拉签署正式合作协议，成为大中华区正式获得M*CoreCPU指令架构和技术授权的企业，接受摩托罗拉当时具有先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core技术及设计方法...[详细]

新浪科技讯6月7日下午消息，汉王科技称与中兴、苹果等公司在其他项目上正在开展合作，也在积极寻求与更多巨头在更多方面的合作可能。昨日有股友“建议公司与小米华为中兴苹果等大品牌合作，将faceID技术推而广之，提高其安全性。”　　对此，汉王科技官方回复道：“感谢您的建议，我们会将您的建议及时转达相关部门。目前，公司与中兴、苹果等公司在其他项目上正在开展合作，公司也在积极寻求与更多...[详细]

2月7日，中国计算机视觉企业云从科技正式在国内首发“3D结构光人脸识别技术”，这也是中国企业首次将结构光技术应用在人脸识别系统上。云从发布“3D结构光人脸识别技术”，相较以往的2D人脸识别及以红外活体检测技术的上有了非常大的飞跃。此外云从科技已经有了大量的金融级应用，包括刷脸取款，刷脸购物。新技术的发布，标志着云从科技继续引领计算机视觉技术的发展。2016年5月份，云从科技就开...[详细]

据道琼(DowJones)报导指出，全球晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋日前表示，由于受到大陆打击通膨以及日本大地震的拖累，该公司下修2011年全球非存储器半导体市场年增率到4%。张忠谋在声明中表示，由于目前半导体市场的状况并不如3或4个月前该公司所预料的强劲，因此台积电下修今年全球半导体(不包括存储器在内)市场年增率，从先前预估的7%下修到4%。此外，张忠谋在声明中也表示，他认...[详细]

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]