1N5949B

《规划》指出，未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。　　未来3年内，对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，解决就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人——这是昨日公布的《电子信息产业调整和振兴规划》(下称《规划》)中透露出的国家对电子信息产业振兴...[详细]

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（SiliconManufacturersGroup）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10，738百万平方英吋，年成长率达3％，连续3年创出货量历史新高。由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂...[详细]

蜂巢式物联网智能产权(IntellectualProperty,IP)专家CommSolid和罗德史瓦兹(R&S)日前正式宣布成功完成GCF(全球认证论坛)的联合测试活动。GCF认证代表了对全面标准一致性的网络和设备互操作性的系统评估，并确保全球蜂巢网络的兼容性。3GPPNB-IoT(NarrowBand-IoT)是利用全球一致的GCF测试标准延伸而来的新物联网趋势和成本优化的蜂巢式网络技...[详细]

半导体芯片产业是全球分工、全球生产的，然而这两年来欧洲、美国都在争取芯片国产化，欧洲要自己搞定2nm工艺，美国也让施压Intel、三星、台积电在美国建晶圆厂，但台积电认为这种想法不切实际。台积电创始人张忠谋日前对这一现象发出警告，认为各国将芯片带回本国生产的努力可能会适得其反，无法实现自给自足。张忠谋表示，这种情况的实际后果最可能的就是花费了数千亿美元之后，依然无法自给自足，而且成本...[详细]

近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示——计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。显然，晶体管功耗的降低，并没有其尺寸缩减那样快。由于芯片制造商不会放弃性能上的定期增长，HPC领域的晶体管功率正在飞涨。另一方面，小芯片技术正在为构建更强大的芯片铺平道路。但在性能与延迟优势之外，其在散热...[详细]

英特尔周二公布其面向智能手机和平板电脑的凌动芯片，Aava智能手机将采用英特尔新款凌动芯片。　　该芯片之前代号为“Moorestown”，属于凌动Z6处理器系列。英特尔超级移动组(UltraMobilityGroup)主管潘卡杰·可迪亚(PankajKedia)表示，凌动Z6处理器系列将为英特尔芯片“开启进军智能手机市场的大门”。迄今为止，英特尔凌动处理器主要用于上网本。　...[详细]

人工智能(AI)相关特殊应用积体电路(ASIC)近来渐获市场注意，多家业者如NVIDIA、英特尔(Intel)、Google及部分新创企业均相继抢进开发，有望在未来形成数十亿美元市场商机规模，至于在这些ASIC芯片设计背后，作为提供AI芯片成品问世支撑的最大推力，实际上即ASIC商业模式以及台积电。 根据SemiWiki网站报导，随着NVIDIA将绘图芯片(GPU)重新定位成为云端AI引擎角...[详细]

欧盟委员会2月8日公布了备受外界关注的《芯片法案》，旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全。但欧盟能否实现其战略雄心，依然存在不少疑问。　　该项法案主要包括两大方面：一是增加对芯片领域的投资。到2030年共计投入约450亿欧元，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。　　法案的目标是到2030年，将欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%...[详细]

物联网(IoT)、人工智能(AI)蓬勃发展，数据处理需求不仅日益庞大，也越来越多元化；尤其以AI应用来说，现行CPU/GPU硬件配置越来越难因应算法进化、多元情境转换，现场可程序逻辑门阵列(FPGA)进而逐渐成为发展智能联网的另一选项。为此，英特尔(Intel)自2015年收购Altera起持续投入FPGA研发，近来则陆续推出各种相关解决方案，协助微软(Microsoft)、亚马逊(Amaz...[详细]

苹果(Apple)、小米等大型终端设备厂商纷纷在自家高阶产品导入无线充电功能之后，相关组件也将随着技术成熟与产量增加，降低成本至中阶设备能够负担的价格。在2018年，无论是发射器或是接收器的出货量，都有望达到双倍成长。若要提升无线充电的普及率，中阶产品的导入与组件成本将是重要关键。恩智浦(NXP)半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲表示，NXP目前的产品开发目标皆是在追求效能...[详细]

2022年10月28日，上海讯——10月28日，上海华岭集成电路技术股份有限公司（以下简称：华岭股份，成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股，发行价为13.50元/股。招股书显示，作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业，华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案，其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测...[详细]

2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。仔细分析其中差异...[详细]

最近3D打印比较火，不过目前能够被“打印”出来的东西——比如微型人像、玩具、牛肉甚至枪支等等——个头比较小，所以乍看之下3D打印机更像是一种玩具。但据TechCrunch报道，有人已经开始计划“打印”更大的东西了，比如房子——一名德国建筑师正在着手利用3D打印技术建造房子，并计划于2014年“竣工”。JanjaapRuijssenaars是宇宙建筑（...[详细]

硅IP和芯片供应商Rambus宣布，它现在提供针对PCIExpress（PCIe）5.0设计的全面且优化的接口解决方案，并向后兼容PCIe4.0、3.0和2.0。该公司表示，RambusPCIe5.0接口解决方案包括PHY和数字控制器，可轻松实现SoC集成并加快产品上市时间。凭借为先进的7nm工艺节点设计的PHY，该集成解决方案可提供一流的功耗，性能和面积。除了先进的PHY，Ramb...[详细]

近期，笔者调研了江苏、上海推进混改试点工作情况。两地的一个共同经验是，以上市为主渠道、以发展公众公司为主要实现形式推进混改。这与两地的国有资产质量较好、国有企业发展较为规范、与资本市场对接较为便利等因素有关，也与两地认为“上市是混改的高级形式”的基本思路有关。如国有资产资本化和证券化一直是上海深化国企改革的主线，推动企业集团整体上市或核心业务资产上市是其工作重点；江苏长期重视国企上市工作，目前全...[详细]