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华为消费者业务CEO余承东近日表示，由于美国制裁，华为麒麟高端芯片在9月15日之后将无法制造。以赛亚研究（IsaiahResearch）指出，台积电依靠苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科、英特尔、比特大陆、Altera等大客户，不单能填补海思半导体的遗留空缺，5纳米产能满载也不是问题。据台媒报道，美国对华为海思实施新禁令以来，市场担...[详细]

2013年9月9日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，已与明导国际(MentorGraphics)扩大合作伙伴关系，该公司的Sourcery™CodeBench开发工具元件将能支持所有的MIPSCPU产品。得益于Mentor®的开放源、低成本以及受到广泛支持的软件平台，这项合...[详细]

半导体技术的发展迅猛而广泛，目前已经渗透并影响到我们生活的方方面面。半导体器件已经应用在我们的汽车、便携式电子产品、办公设备、医疗仪器、工业机械、通信基础设施和无数的其他方面，几乎无处不在。尽管最近发生的影响广泛的全球事件对每个行业都提出了挑战，但半导体行业仍然充满活力，并继续保持增长势头。据行业分析公司Statista给出的预测数据，2021年半导体年出货量达到历史最高水平（如图1所...[详细]

eeworld网消息，2017年5月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2017年4月30日的2017财年第二季度财务报告。与上年同期相比，第二季度净销售额攀升45%至35.5亿美元，毛利率为45.1%，提高4.1个百分点。营业利润率为26.5%，同比增加9.2个百分点。每股盈余为0.76美元，同比增长162%。调整后的第二季度非GAAP毛利率...[详细]

电子网消息，晶圆代工厂联电与世界先进11月业绩同步滑落，联电11月营收月减少12%，世界先进则小幅下滑1%以内，为4个月来新低。随着淡季效应逐步发酵，联电11月业绩自10月的高点滑落，营收新台币121.54亿元，月减约12%，也较去年同期减少5.89%。世界先进11月出货量虽较10月增加，只因新台币升值影响，营收20.66亿元，较10月微幅下...[详细]

本报讯日前，由张家港以诺天使源投资企业、梵尔辰半导体（上海）和台湾智胜科技三方合资成立的苏州观胜半导体科技有限公司，在苏州张家港保税区揭牌开业运营，正式宣布就集成电路化学机械研磨（CMP）用抛光垫项目展开国产化运作。观胜半导体于2017年7月在张家港注册成立。据董事长李小虎介绍，公司采用单片工艺生产，产能规划6台设备，目前已安装3台，大陆客户有华润上华和武汉新芯，华力和中芯国际也在评估中。李...[详细]

3月22日消息，安全专家近日在苹果AppleSilicon芯片上发现安全漏洞，被黑客利用可以窃取用户数据。专家表示该漏洞固然可以被缓解和修复，但会严重影响性能表现。该漏洞存在于DataMemory-DependentPrefetcher（DMP）中，黑客利用该漏洞可以窃取加密密钥，从而访问用户的数据。DMP又被称作间接内存prefetcher，位于内存系统中，可以预测当...[详细]

中国网：各位网友大家好，欢迎收看中国网《中国访谈》2018全国两会特别报道。集成电路作为高端制造业已经成为衡量一国综合实力的重要标志。如何推动中国集成电路产业的发展，打造核心竞争力呢？我们就此采访到了全国政协委员邓中翰。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰谈集成电路产业发展。（王一辰/摄影）中国网：邓委员您好，非常感谢您接受中国网的采访。在今年的政府工作报告中，集成电路产业被放在推进制...[详细]

　　高科技产业核心技术的输出素来敏感，全球皆然。然而，几乎一夜之间，日本、韩国、中国台湾三地的液晶面板(TFT－LCD)企业的态度迥异：它们不再拒绝技术输出，反倒焦虑在中国大陆建厂的脚步太慢。　　为何此前一直处于技术缺失困局的中国内地企业，突然间集体爆发？外资强势的话语权背后，一个个低调而周密的人才潜伏计划酝酿已久。　　李东生挖角　　11月16日，由TCL集团和深圳市政府旗下深超科...[详细]

EnergyTrend指出，松下公司近日公布了2011财年业绩预期，受日本大地震等因素影响，松下预计净利润将较上一财年下降59.5%，仅为300亿日元，约合人民币24.2亿元。至于截至9月的上半财年，松下则预计将净亏损700亿日元，约合56.5亿元人民币。松下纯利本财年预降六成松下电器给出的预期并不乐观，集团截至2012年3月底年度纯利将较去年同期减少59%至300亿日...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力；这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地...[详细]

Nexperia（中文为“安世半导体”）在最大单一股东拟转让其7成股份的公告下，拉开了重组上市争夺战的序幕。近日，合肥芯屏产业投资基金发布拟对持有的合肥广芯基金约50亿元基金份额公开转让公告，这50亿元基金份额即是其持有安世半导体7成的份额，引发国内上市公司的极大关注。安世半导体是在2016年建广资产与智路资本联手豪掷27.5亿美元(约合181亿元人民币)收购的恩智浦(NXP)标准件业务，...[详细]

小米8三款新机亮相，其中，搭载骁龙845移动平台的小米8透明探索版获得广泛关注，透明机身设计能让你一眼看到性能之源的强大“核心”。采用第二代10nm制程工艺打造的骁龙845，集成Kryo385CPU，可显著改善用户体验，在为小米8/小米8透明探索版提升性能的同时，大幅降低功耗，延长电池续航时间；骁龙845中的Adreno630GPU较前代产品提升图形处理能力达30%，降低功耗达30...[详细]

　　IBM公司及其技术同盟厂商，包括特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝日前共同宣布，他们在IBM位于美国纽约州EastFishkill的300mm晶圆厂已经成功展示了32nmHigh-K金属栅极技术晶圆，联盟各厂商客户现在已经可以开始进行32nm芯片产品的设计开发工作。　　据该产业联盟称，其32nm工艺High-K金属栅极技术，相比45nm工艺能够在相同的电压下性能提高...[详细]