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自苹果电脑在iPhone6中，加入以NFC晶片为核心的ApplePay服务后，许多专家都认为有助于带动全球行动支付的蓬勃发展，有利行动装置成为消费者未来付款时的主要工具。至于近来令人担心的食安风暴，亦可透过NFC晶片协助，为食品建立完整履历制度，预计以NFC技术衍生相关应用，整体商机更将达到1.9兆美元，成为推动全球经济成长的新动能。看好NFC应用即将创下另一波的高峰，为协助台湾厂商抢进...[详细]

5GNSA核心标准于2017年年底确定，5GNRSA紧接着也要在2018提出，意味着5G商业化目标已不远矣。为抢攻5G市场商机，半导体业者新一代解决方案纷纷出笼，再掀新一波军备竞赛。3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式冻结，即非独立组网(NSA)核心标准已经冻结，这意味着5G新无线电(5GNR)第一个版本第一阶段协议已经完成，相较于原计划提前了半年。另一方面...[详细]

凤凰科技讯据《印度经济时报》北京时间12月7日报道，监管文件显示，截至3月份的2017财年，小米公司印度部门营收增长近7倍，实现扭亏为盈。这表明，印度消费者越来越偏爱中国厂商的高性价比手机。小米称，公司本财年业绩将会更上一层楼。文件显示，在2017财年，小米营收为837.93亿印度卢比(约合13亿美元)，较上一年的104.62亿印度卢比增长696%；净利润为16.39亿印度卢比(约合25...[详细]

摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资TelstraSuper、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HE...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

本周，美国证券交易委员会（SEC）根据《外国公司问责法》（简称HFCAA）将五家外国公司列入暂定清单，要求其于3月29日前向SEC提供证据，证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明，则会被列入“确定摘牌名单”。据SEC网站显示，五家公司分别是：百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。来源：SEC其中，百济神州在美国、中国香港和中国大陆三地上市，和黄医药、百胜中国、再鼎医药仅...[详细]

7月4日消息，据荷兰媒体NOS报道，利益集团ChipNL向由首相迪克・斯霍夫（DickSchoof）领导的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁提升芯片领域政府投资。ChipNL由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括ASML、恩智浦、安世半导体、飞利浦和沉积工艺领域重要企业ASM等。ChipNL要求斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体领域投资1亿~1.5亿欧元，这些...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

由于全球半导体芯片短缺，英国RaspberryPi（树莓派）计算机制造商已将其2GBRAMRaspberryPi4的价格提高了10美元。价格上涨虽然是暂时的，但却是自大流行以来芯片供应链发生了多大变化的另一个例子。RaspberryPi在2020年2月将2GBPi4的价格降低了10美元至35美元，但截至今天又回到了45美元。“...[详细]

在未来显示技术这一问题上，OLED与QLED常被拿来比较。在各厂商裹挟着营销的糖衣下，不少消费者也成功被混淆视听，在孰优孰劣的问题上无所适从，甚至在厂家诱导下做出错误选择。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。时至今日，彩电业已进入以技术为核心的高阶竞争时代，低价走量的市场策略已成明日黄花，不同技术路线的选择也正在制衡着各品牌的未来发展路径。在未来显示技术这一问题上，OLED与QLED...[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]

外媒获悉，美国半导体行业协会（SIA）在当地时间周三表示，正在与美国联邦官员进行合作，试图说服地方官员不要让半导体制造业和其他行业一样执行“封锁令”...据路透社报道，美国半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）正在与美国国土安全部合作，对上周发给各州和地方官员的指导文件进行完善和修订，“以向州和地方政府明确我们行业在保持美国基础...[详细]

鲁道夫·埃米尔·卡尔曼(RudolfEmilKalman)是一位拥有匈牙利血统的美国数学家。这位出生于布达佩斯的科学家于1943年与家人逃离二战战火并移民到美国。他一生致力于研究数学，直到2016年去世，在信号处理、控制系统和导航方面留下了丰富的应用数学遗产。卡尔曼在麻省理工学院(MIT)获得电气工程学士学位，随后在哥伦比亚大学攻读研究生，并在1958年获得博士学位并...[详细]

据《华尔街日报》网络版报道，英特尔正在洽购芯片制造商AlteraCorp，这笔交易有望成为英特尔迄今为止最大一笔收购。路透社称，这笔交易的规模很可能超过100亿美元。这桩潜在交易的财务条款和宣布时间尚不清楚，也有可能谈崩。在收购消息曝出前，Altera的市值为104亿美元。对于英特尔来说这是一笔大交易，该公司此前完成的收购交易都是针对的小型公司。英特尔上一笔大型收购交...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]