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过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充，以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产，硅晶圆报价呈现续涨走势，硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面...[详细]

苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器，颢示苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来最佳销售纪录。法人看好，台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周股价有机会挑战站上200元，带领台股再攻万点，...[详细]

南韩国际贸易协会（KITA）18日公布最新报告，显示南韩在主要产业领域逐渐失去出口竞争力，而主要原因就是来自于中国厂商在科技、製造业上的急起直追KITA在报告中表示，过去南韩企业在汽车、造船、钢铁、面板等产业领域具有全球竞争优势，然而随著红色供应链的掘起，使得南韩在这些主要领域的市占率逐渐下降。报告指出，2015年南韩的13项主要出口产品全球市占率约为5.3%，较2011年...[详细]

Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利...[详细]

据上证报11日报道，9日，工信部部长苗圩在第六届中国电子信息博览会（CITE2018）开幕式致辞中表示，中国电子信息产业规模已超18万亿元，接下来将推动产业加快质量、效益和动力变革。与会人士分析称，集成电路是电子信息产业的基础和核心，因此该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。3月28日，财政部等四部门发布《关于集成电路生产企业有...[详细]

电子网消息，1月3日，华虹半导体发布公布称，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。同日，华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡...[详细]

多年来英特尔(Intel)均称霸全球PC处理器市场，但随着3月AMD(AMD)推出具高度价格竞争力的Ryzen系列PC处理器后，基于与英特尔处理器有相同性能水平、但售价却远比英特尔同级处理器为低，反而对英特尔高阶PC处理器销售形成一大威胁，因此已可见英特尔下调盒装PC处理器售价，未来是否对英特尔形成更全面的售价下调压力，将值得观察。 根据PCWorld报导，英特尔2017年第1季包含笔记型...[详细]

9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。举例来说，HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电视手机0.19%的电量，图像识别速度可达到2000张/...[详细]

　　周一费城半导体指数连续第七个交易日收涨，再创12年来新高。芯片制造商亚德诺半导体（NASDAQ:ADI）大涨近5%。领涨该指数。　　截至收盘，费城半导体指数收涨0.19%，报收于618.44点。盘中最高触及621.81点，创2002年4月份以来新高。今年以来费城半导体指数累计上扬15.59%，跑赢美国三大股指。　　个股方面，费城半导体指数30只成份股中仅有7只个股下跌。亚德诺半导体股...[详细]

德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台以太网络连接技术，实现有线和无线MCU于单一开发环境的软硬件和工具平台上整合运作，可帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLinkMSP432以太网络MCU采用整合MAC和PHY的高性能120-MHzArmCortex-M4F核心，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。SimpleLin...[详细]

昨天韩国媒体发表文章称三星自研的GPU将于明年商用，让人不得不佩服三星研发的实力与效率。三星去年才对外宣布要自研GPU，联想到三星自研的CPU已足够强劲，自研的GPU想必不会差到哪里去。消息一出高通恐怕要慌了，引以为豪的三座大山都快要塌了，我们把高通与三星最新的芯片比较一下就明白了。第一座大山：CPU高通今年主推的旗舰机是骁龙845，CPU单核跑分为2300+，多核跑分8300+。然...[详细]

外媒点名博通可能转向联发科求亲，成为市场关注焦点，外资则看好联发科基本面持续好转，近四个交易日连续性每天买超上千张、是元月上旬以来仅见。外媒点名博通可能转向联发科求亲，凯基投顾董事长朱晏民指出，博通大多专注于高阶手机晶片市场，联发科却专精于中低阶手机市场，两者属性并不相同，此求亲传闻有待观察。先前博通有意并购高通，市场人士当时认为，一旦成局，将有助博通取得全球晶片市场订价绝对主导权，...[详细]

　　16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。　　“跑分...[详细]

　　日前，中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地，中国芯的出路到底在哪里？　　中国芯的强大，离不开芯片装备制造业的强大。在集成电路产业链中，装备制造无疑身处该链条的前端，更是整个产业不可或缺的基础。当我们被“中国芯片进口费用超过石油”这一事实所震撼时，少有人洞察到，高精尖装备的缺乏，其实才是卡住中国集成电路产业的厄运之手，而资金困境又是厄运之手的手中“王牌”。　　有技术有订单仍陷入泥沼　　...[详细]

受到高通、博通、联发科（2454）等客户28纳米芯片进入出货高峰，台积电（2330）8月合并营收向上成长，并以550.91亿元改写单月营收历史新高，成为晶圆代工厂8月业绩独强个股，其它包括联电（2303）、世界（5347）、汉磊（5326）皆较7月下滑。台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外，并有机会在9月继续成长挑战新高，今年第3季续创单季历史新高已无虑；此外，随着苹果的20纳米...[详细]