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4月13日消息，紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过AndroidGo版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMSExpress计划，短短1个月时间通过AndroidGo版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与Google进行兼容性验证所需时长，大大缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。资料显示，展讯SC9850系列主打39...[详细]

电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

2012年，Synopsys收购了Magma与SprintSoft，这也是近期在EDA领域发生的重大收购事件。以下则是自2008年起Synopsys的收购动作。Year2008SynplicityChipITYear2009ChipIdeaYear2010VaSTCoWareVirageLogicOpticalResearchYear...[详细]

电动车与再生能源越来越受到重视，也为聚焦于中功率、高功率的碳化矽(SiC)创造大量需求。然而，当碳化矽乘着节能减碳的浪潮，一跃成为功率电子的当红炸子鸡之际，在中、低功率应用具备优势的氮化镓(GaN)也紧追在后。研究机构预期，碳化矽与氮化镓将自2020年起，在中功率市场产生竞争关系。台达电技术长暨总经理张育铭表示，以前电力电子的厂商其实不多，不过近期随着碳化矽、氮化镓的半导体元件越来越多，...[详细]

　　发展共享单车、外卖、茅台，非但不与发展芯片行业矛盾，反而能为其蓄力。拿这些品类当芯片发展滞后的“替罪羊”，这个逻辑无法成立。　　中兴被美国制裁事件，相关讨论仍未停歇。现在出现这样一种论调：茅台那么贵，外卖、共享单车烧钱那么多，都是在浪费社会资源，但大国竞争，光靠茅台，靠送外卖与共享单车，中国“永远赢不了未来的竞争”。　　把茅台、共享单车、外卖与芯片硬拉在一起作比较，确实能得出某些似是而非...[详细]

慧荣科技针对网传不实消息的澄清说明：慧荣科技设计的产品型号SM2246EN,SM2256,SM2258固态硬盘主控芯片无后门漏洞！集微网消息，近日，针对部分网络媒体对我司进行的关于“慧荣科技产品型号SM2246EN,SM2256,SM2258的固态硬盘主控芯片或存在后门漏洞”（下称“漏洞”）的不实报道（下称“消息”），严重误导用户和消费者并扰乱市场经济秩序，对我司和客户名誉以及我...[详细]

Android手机相关芯片组的需求已自3月底开始复苏，动能主要来自库存回补的需求与新机种的推出。凯基投顾表示，由于中低阶Android手机将分别贡献联发科与颀邦营收比重约40～50％与25～30％，两者将因此受惠。另外，尽管苹果iPhoneX需求不佳，但凯基投顾认为目前应转而关注下半年新款iPhone，预期其中的TFT－LCD机种因价格上的优势将有机会达到新款iPhone出货占比的50...[详细]

近来半导体大厂英特尔（Intel）在物联网产业上的发展似乎遭遇瓶颈。根据国外媒体表示，继英特尔在6月宣布放弃3个物联网产品线之后，又将在物联网业务裁员约140个工作。消息来自《硅谷商业杂志》（TheSiliconValleyBusiness）报导，报导指出，英特尔位于加州的总部已进行了2017年第2轮裁员，约100人离开工作岗位，同时也在爱尔兰公司裁员约40...[详细]

根据媒体DIGITIMES报道，AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。IT之家了解到，DIGITIMES通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户。　　所以相较于台积电与苹果目前的...[详细]

电子网消息，FPGA经过多年的发展后，技术和产品的发展模式逐渐由分布式转向集中，尤其在人工智能、无人驾驶系统、云计算和5G通信等应用加速兴起后，对大数据计算速度提出越来越高的要求。尽管英特尔（收购Altera）、赛灵思以及新进者都在持续加码看好FPGA的未来，不过，被称为游戏的改变者——嵌入式FPGA（eFPGA）市场应用也在逐步扩大。 “我们eFPGA产品已经占到25%的市场营收，越多越多...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]

英特尔宋继强：摩尔定律是一面旗帜，异构集成是推动其发展的重要方式图注：英特尔中国研究院院长宋继强2021年4月24日，英特尔中国研究院院长宋继强受邀参加了由中国工程院信息与电子工程学部创办的信息与电子工程前沿论坛，发表了主题为《全景透视英特尔异构计算技术》的报告，内容覆盖英特尔在产品级先进的异构集成技术以及研究院正在探索的前沿技术。宋继强表示，目前已经不太可能仅通过CMOS晶体管微...[详细]

　万盛股份进军集成电路业引关注　　□本报记者官平徐金忠　　在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。　　6月21日，在公司重大资产重组媒体说明会上，万盛股份董事长高献国表示，本次交易完成后，公司不会退出原有主业，将形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局，两大主业将相对独立运行。将巩固现有业务的竞争优势，同时大...[详细]

电子网消息，近日，纳思达股份有限公司（以下简称“公司”）收到全资子公司珠海艾派克微电子有限公司（以下简称“艾派克微电子”）的通知，艾派克微电子、中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称“中科院上海微系统所”）以及中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在相变储存器（“PCRAM”，PhaseChangeRandomAccessMemory）产业化获突破性进展，三方联合...[详细]

全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。电子产品的粮食存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25％，反映了一个国家或地区的半导体发展水平。对电子产品而言，...[详细]