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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。今年1...[详细]

大陆大基金和陕国投大举收购兆易创新股权。兆易创新原股东启迪中海、盈富泰克与大基金签署了《股份转让协定》，共计转让兆易创新股份22,295,000股，占公司股份总数的11%。大基金以每股人民币65.05元收购兆易创新股权，共计14.5亿元。大基金本次收购兆易创新的股份，主要为了发挥大基金支持国家积体电路产业发展的引导作用。目前兆易创新是大陆储存芯片和MCU设计公司，2017年上半收入人民币9...[详细]

2018全球移动通信大会（MWC）大会各国际大厂秀出科技新技术，往往成为未来时代趋势潮流，今年5G及人工智能议题仍独领风骚，相机镜头、无线充电、无线传输等商机也正逐渐茁壮。今年MWC大会5G与人工智能仍是展中两大亮点，手机芯片巨擘高通最新款骁龙845芯片搭载AI引擎处理能力，也展示新阶段5G新空中介面技术蓝图扩展移动生态体系，竞争对手联发科在AI及5G布局也不落人后，4G持续推出具低成本功...[详细]

从中国最好的大学之一获得微电子学位后，亚当在上海找到了一份中国最先进的芯片制造线的工程师工作。每天早上7点或下午2点起床，换上色彩鲜艳的全身套装，把手机放在储物柜里，开始了将近10个小时的轮班。亚当几乎是中国经济规划者的理想年轻人：随着中国寻求摆脱对进口芯片的依赖，它指望像他这样训练有素的专家掌握建立本土半导体供应链所需的复杂技术。但经过多年的努力，他拒绝了内部晋升，并于去年冬天转投...[详细]

历经60多年发展，现在的集成电路已是“三高”产业：知识高度密集、人才高度密集、资金高度密集，国内的集成电路人才短缺一直是制约产业发展后劲的根本性问题。9月11日，位于IC-PARK的中关村创新研修学院集成电路设计园芯学院（以下简称中关村芯学院）正式揭牌，瞄准解决的正是集成电路的人才培养问题，致力于将产教融合落在实处。IC人才缺口巨大有深层原因根据工信部发布的《中国集成电路产业...[详细]

7月11日消息，据媒体报道，台积电关于其3nm制程技术的涨价方案已顺利获得客户认可，双方携手签署新协议，旨在稳固供应链的长期稳定性。这一举措无疑彰显了台积电在半导体制造领域的市场领导地位及其与客户间的紧密合作关系。摩根士丹利最新发布的行业报告指出，台积电规划于2025年前对晶圆代工服务实施最高达10%的价格上调策略，同时预测CoWoS封装服务的费用将在未来两年内攀升约20%，反映了高端封装技术...[详细]

看好行动装置、家庭与工业应用市场，戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台，使技术开发工程师得以在高整合度的环境下，快速设计出通用、客制化的产品，加速相关产业发展。Dialog副总裁暨可组态混合讯号业务部总经理JohnTeegen表示，目前普遍的CMIC制造商皆面临两大挑战，首先是受限于自身无软件资源，或即便自有软件设计也需要经过一些训练才得以使...[详细]

特种化学品和先进材料解决方案的领军企业EntegrisInc.举行庆典活动，庆祝其中国技术中心盛大开幕。Entegris中国技术中心盛大开幕，从左至右依次是：Entegris中国技术中心技术总监江平、Entegris副首席技术长MontrayLeavy、Entegris高级副总裁及首席技术官JimO’Neill、Entegris执行副总裁及首席运营官ToddEdlund...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

得益于远程办公、5G、物联网、汽车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体产业得到快速发展，也带动了半导体设备市场的增长。测试设备尽管不如光刻机那么瞩目，却是每一道工艺都不可缺少的，其中既有面向前道工艺、先进制程的量检测设备，也有用于晶圆加工后封测环节的测试机、分选机、探针台等。高速增长的市场，以及日趋复杂化的需求也为本土测试设备的发展提供了难得的契机。投资大幅增长，市场规模将超80亿...[详细]

景嘉微5月7日在投资者互动平台表示，在民用产品领域，公司部分产品已研发成功并开始销售，下一代图形处理芯片正在预研中。...[详细]

据《韩国先驱报》报道，苹果已经进入了大约十家竞购者名单。另外过去，外媒曾报道苹果可能和富士康集团、台积电等代工合作伙伴进行合作，共同竞购东芝闪存业务，但是最新消息显示苹果可能独立行动。日前，日本政府表示，将会对东芝闪存交易进行审核，而富士康集团和台积电因为拥有中国背景，成功收购的可能性渺茫。此前，富士康掌门人郭台铭曾表示，如果富士康收购东芝闪存业务，东芝可以把关键的半导体技术留在日本国内。...[详细]

中国半导体行业协会副理事长陈贤借日前瑞萨召开DevConChina之际，为与会观众带来了中国物联网发展现状及趋势的精彩报告。陈贤指出物联网市场发展共分为四个阶段，包括物联网的概念阶段、研发阶段、实验阶段以及应用阶段，而物联网的应用发展同样被划分为四个阶段，分别是孤岛阶段、封闭阶段、有限物联阶段以及无限物联阶段。陈贤表示，目前物联网已成为各国国家层面技术级产业创...[详细]

台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将...[详细]