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8月13日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。台积电表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元，内容包括：1.建置及升级先进制程产能；2.建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；3.厂房兴建及厂务设施工程。台积电称，核准不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSM...[详细]

10月18日，ASML发布2023年第三季度财报。2023年第三季度，ASML实现净销售额67亿欧元，毛利率为51.9%，净利润达19亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中5亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第四季度的净销售额在67亿至71亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。ASML确认其2023年预期净销售额增长率达30%。ASML总裁兼首席执行官...[详细]

IT之家12月8日消息英伟达CEO黄仁勋刚刚发布了TitanV显卡，将会搭载12GBHBM2显存，巅峰浮点性能110TFLOPs，详细参数晚上正式公布。黄仁勋是在NIPS（全球神经信息处理系统大会）2017活动上带来的这款新品，并且公布消息的是英伟达AI开发者官方推特。据悉TitanV售价2999美元，也就是1.98万元，TitanV将于今天晚上正式上市。...[详细]

为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说；“知识产权保护对我们电子行业来说，尤为重要。但是，如何做好知识产权保护，截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]

Transphorm公司日前宣布，美国国防部（DoD）海军研究办公室（ONR）选择该公司作为商用射频（RF）/毫米波GaN外延片的专用生产源和供应商，用于毫米波、RF和电力电子应用。该计划的核心目标是将氮极（N极）GaN商业化，这是一种超越现有Ga极性GaN的突破性技术。N极GaN具有用于现代RF电子和未来功率转换系统的GaN基电子器件的持续发展的能力。相对于Ga极性AlGaN/GaN高电子迁...[详细]

eeworld网午间报道：北京君正3月31日晚间公告，由于近期国内证券市场环境、政策等发生较大变化，公司拟终止126.22亿收购北京豪威100%股权、视信源100%股权及思比科40.43%股权的重大资产重组事项。另拟终止3.44亿购买集成电路设计园办公楼事宜，该办公楼原拟提供给北京豪威使用。北京君正将于4月5日召开投资者说明会，并计划于4月6日股票复牌。君正公司3月28日公告称，证监会在2月相...[详细]

汽车行业正经历着前所未有的变革。电动化、智能化、网联化已成为汽车发展的新趋势，半导体作为汽车技术创新的核心，其重要性日益凸显。作为全球领先的半导体公司之一，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在这场变革中扮演着举足轻重的角色。近日，意法半导体副总裁兼中国区总裁曹志平介绍了ST在汽车市场的战略、技术创新以及其在中国市场的本土化布局。6月22日-23日，以“新质生产力...[详细]

日前，Semblant获颁20183DInCitesAward年度材料供应商奖。该奖项肯定了Semblant的防水技术MobileShield™被世界领先的智能手机生产商采用以及公司成功实现在半导体和设备封装市场的多元化发展。Semblant的先进纳米技术可无形保护电子设备的内部元器件免受湿气、腐蚀、灰尘和污垢的损害。该技术为生产商的设备提供更出色的可靠性和更长的使用寿命，并能实现成本效益...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与全球测试、测量及控制系统领导者NationalInstruments(NI)合作测试了首款市售5GRF前端模块(FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第20届GTI研讨会上首次展示。Qorvo公司的QMI190005GFEM将一个功率放大器和一个低噪声放大器合并在一...[详细]

据日本共同社报道，松下(7.24,0.00,0.00%)公司将在2014年度前后关闭位于日本冈山、鹿儿岛两县的半导体工厂。主要原因是半导体业务业绩低迷，公司欲加速结构改革。松下将于当天正式宣布。报道称，位于冈山县备前市的冈山工厂负责生产激光相关部件，鹿儿岛县日置市的工厂负责生产LED部件。面向平板电视及音响设备等本公司产品的供应减少导致收益恶化，松下此前已决定上述两工厂将停产。...[详细]

微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens2导入更多AI处理效能，未来HoloLens2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。据科技网站...[详细]

广州重点布局的IAB产业（即新一代信息技术、人工智能和生物医药产业），有望在新一轮产业政策的大力推动下，迎来更为迅猛的发展。1月17日，广州市黄埔区、广州开发区出台《加快IAB产业发展实施意见》（简称《意见》），提出到2022年要培育形成世界级IAB产业集群，并明确IAB主导产业规模要年均增长20%以上，届时达8000亿元。这份《意见》针对IAB三大产业分别给出8项专项扶持政策，合计24项，...[详细]

中国，2018年5月10日 –横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器，履行其推动先进自动化和工业物联网（IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。IIS3DHHC是2...[详细]

据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]

据中国台湾联合新闻网报道，被动元件大厂国巨6月30日宣布将并购奇力新后，7月1日早盘，两家企业个股双双开高，其中奇力新一度大涨逾9%。股价高点来到110.5元（台币），股价差一档登上涨停价；国巨股价早盘股价也上涨逾3%，盘中高点来到578元（台币），股价也创下逾两个月以来新高。国巨与奇力新于6月30日分别召开董事会通过以股份为对价之股份转换案，由国巨取得奇力新百分之百股份，今年12月30日...[详细]