1N5358B_AY_10001

作为物联网的基石，传感器的市场规模庞大，根据专门的市场调研机构BCCResearch及AlliedMarketResarch的预测，从2017到2022年，全球传感器将达到2410亿美元的市场规模。5月10日消息，近日，上海兴工微电子（以下简称兴工微）获一村资本控制的昆山启村投资中心（有限合伙）基金1000万元的投资。上海兴工微电子有限公司(SenkoMirco-electr...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，外传台湾要设立政府主导投资公司，预计5月启动，外界点名联发科为被锁定募资的民间企业之一。联发科表示，目前没有任何连络，无法评论。为提升经济成长动能，政府规划结合民间力量，成立政府级投资公司，投资五加二产业，带动成长。国发会副主委龚明鑫日前表示，政府投资公司董事长人选正在等行政院核定。外界传出，前行政院副院长吴荣义将出任投资公司首任董事长，并点名联发...[详细]

因应全球景气与产业变化剧烈，网路讯息传递快速，供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史，原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF，备受业界关注，英特尔对此消息也确认，并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生，起初为英特尔内部工程师会议，由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业，...[详细]

6月5日，台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休，这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。在张忠谋的带领下，台积电从一家默默无闻的小公司，成长为曾经全球市值最高的半导体企业，将全球超过一半的芯片代工业务揽入怀中。对于台积电来说，失去张忠谋的领导，就好比失去了灵魂，能否在未来抵挡住来自三星、英特尔、中芯国际等竞争对手的压力，结果目前尚未可知。...[详细]

5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]

作者：泛林集团随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。图形化：创建芯片特征高级芯片的制...[详细]

美国普林斯顿大学（PrincetonUniversity）主导的研究小组宣布，在称为半金属的晶体中发现了1929年预测存在的粒子，并于2015年7月16日在学术杂志《Science》上发表了论文。这一发现有可能会给未来的电子学带来巨大影响，比如有望实现功耗大幅降低的元件等等。MIT教授Soljacic的研究室制备的光子晶体版Weyl半金属。形成了称为DoubleGyroid的...[详细]

eeworld网午间报道：继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路？据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭...[详细]

    智东西3月29日美国圣何塞报道，今天，英伟达GTC2018年度大会进行到了第二天。智东西作为英伟达全球特邀媒体，与英伟达CEO黄仁勋、英伟达全球副总裁DeepuTalla、英伟达专业可视化业务高级总监SandeepGupte等进行了现场对话。  　在场，黄仁勋提到，中国市场占据了英伟达总收入的1/3，英伟达在中国有3000员工。　　黄仁勋告诉智东西，昨天宣布和ARM合...[详细]

中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！2016年中国集成电路产业运行情况根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设...[详细]

中新社北京1月21日电(记者于立霄)北京海关21日发布统计数据显示，2017年，北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币，下同)，比2016年增长17.5%。其中，进口1.8万亿元，增长18%；出口3962.5亿元，增长15.5%，进出口均保持两位数高速增长。「一带一路」倡议为首都外贸注入新活力。2017年，北京地区与欧盟(28国)双边贸易规模2940.2亿元，增长12...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新报告《2017年智能手机应用处理器收益份额：联发科和展讯下滑》指出，2017年全球智能手机应用处理器市场规模同比下降5％，为202亿美元。StrategyAnalytics发布的该研究报告指出，高通、苹果、联发科、三星LSI和海思半导体在2017年全球智能手机应用处理器（AP）市场中占据了前五大收益份额。2017年高通获得...[详细]

为了能够在枕包包装时更加灵活地使用热密封薄膜，舒伯特公司为其集成枕包机模块拾取线研发了新型热密封机器人。枕包机模块的新型热密封机器人首次实现了多变供给速度下的稳定密封时间，以及更广泛的薄膜控制范围。因此，糖果巧克力制造商如今可将各种产品通过高效的热密封薄膜包装到枕包中，其中也包括巧克力等敏感产品。相较于冷密封，将产品利用热密封技术包装至枕包内有着多方面的优势：热密封薄膜成本低廉，可长时间...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销STMicroelectronics(ST)的BlueNRG-2片上系统(SoC)。BlueNRG-2SoC为能源效率极高的可编程处理器，具有超低功耗、高射频信号强度，以及大容量片上存储器，能够运行低功耗蓝牙®软件和应用程序代码。BlueNRG-2兼容蓝牙4.2并通过蓝牙5....[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]