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台湾专业人才厦门对接会上，台湾人才与用人单位热络交流。（记者黄晓珍摄）厦门日报讯（记者詹文）年薪百万元招资本运营经理、70万元年薪招主任医师、45万元年薪招优秀教师……这些待遇优渥的岗位，吸引来大批台湾专业人才，其中近半是“90后”。昨日，第十三届台湾专业人才厦门对接会举行，来自厦门、漳州、泉州、龙岩和温州近200家用人单位、11家政策咨询单位及近400名台湾专业人才和学生参与。...[详细]

高通向台湾公平会申请展延缴纳罚锾的期限1月21日近在眼前，公平会副主委彭绍瑾19日表示，21日适逢例假日，可顺延下个工作天至22日，不过截至目前，仍未收到罚锾。公平会去年10月11日委员会议通过，高通具有显著的市场影响力，却滥用独占地位，加上违法期间长达七年之久，属于情节重大案件，因而祭出史上最高罚锾234亿元新台币。高通被处以天价罚锾后，除了向公平会申请展延缴纳罚锾，同时向智能财产法院声...[详细]

迎接AI人工智能商机，台积电资深副总经理暨资讯长左大川于2017TSIA年会中指出，依据台积电内部计划，每年能训练出300个机器学习工程师，到了2020年，台积电机台生产力可望再提升19%、人员生产力提升33%，台积电率先展现了智能制造成果。左大川指出，台积电已经可借由机器学习方法，交由电脑辨识晶圆缺陷，提升精准度，减少人力成本。台积电从2012年以降，透过整合式IT平台与大数据(Big...[详细]

5月31日消息，在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。对于相关传闻，国巨表示不评论报价，强调上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加，将慎重考量适时与客户共同分担...[详细]

2022年8月2日—安森美(onsemi)公布其2022年第2季度业绩，亮点如下：• 破纪录收入20.85亿美元，同比增长25%• 破纪录公认会计原则(GAAP)和非公认会计原则(non-GAAP)毛利率49.7%• GAAP运营利润率28.0%，同比增长1,110基点• 破纪录non-GAAP运营利润率34.5%，同比增长1,490基点• GAAP每股摊薄收...[详细]

原标题：如何经济地设计一个新的芯片我们（IEEE）最近与BunnyHuang进行了有趣的交流，他是硬件大师以及Chumby，NetTV和NovenaLaptop等的创造者。他还是HackingtheXbox，TheEssentialGuidetoElectronicsinShenzhen两篇文章的作者，在IEEESpectrum中有两篇专题文章。 我们感兴...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

虽然苹果新一代iPhoneX采用TrueDepth相机和FaceID之后，一时间使得脸部识别功能成为当红炸子鸡。连凯基证券知名分析师郭明錤都在日前的报告中预期，iPhoneX采用脸部识别功能之后经会增加Android阵营对于脸部识别的兴趣。只是，除了脸部识别之外，还是有其他厂商在发展其他的识别功能，以挑战脸部识别功能的王者地位。其中，屏幕下超声波指纹识别就是其中之一。...[详细]

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]

Intel今天宣布推出了全新的MovidiusMyriadXVPU视觉处理单元，这是全球第一个配备专用神经网络计算引擎的片上系统芯片(SoC)，可用于加速端的深度学习推理，比如无人机、机器人、智能镜头、虚拟现实等产品。MyriadX是芯片上集成的硬件模块，面向专为高速、低功耗、不牺牲精确度地运行基于深度学习的神经网络，让设备能够实时地看到、理解和响应周围环境，可提供1TFlops(...[详细]

u-blox近日宣布推出具备全球覆盖率的可配置LTECatM1/NB1多模模块--SARA-R410M-02B，该模块尺寸仅16Í26mm，可在单一的硬件封装中提供LTECatM1和CatNB1连接性，以及基于软件的可配置性，可支持全球所有的部署频带。SARA-R410M-02B多模全球模块是一款具超低功耗与成本优化的解决方案，是开发LPWAIoT应用的理想选择。u-blox蜂巢...[详细]

Littelfuse近日宣布推出三个符合AEC-Q200标准的PolySwitch可回复聚合物正温度系数(PPTC)组件系列(PolySwitchASMDC/femtoASMD/picoASMD)。这些表面黏着式组件旨在于极端恶劣的汽车环境中，提供完善的过流保护。与保险丝不同，可回复PPTC在发生故障后无需更换，在电源移除和/或过流状况消失后，电路将恢复正常工作。Litt...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.于世界移动大会（MWC）前夕宣布，推出基于强大的Qualcomm®骁龙™845移动平台的一款全新虚拟现实（VR）参考平台。QualcommTechnologies,Inc.虚拟及增强现实业务负责人HugoSwart表...[详细]

近来，全球芯片产业拉响库存告急警报。美国商务部对全球约150家半导体企业的调查显示，截至2021年底，各家半导体制造商关键消费性芯片库存中值已从2019年的能够支撑40天下降到2021年的不到5天。美国商务部长雷蒙多警告称，芯片库存量如此低，完全没有容错空间，“说明这条供应链相当脆弱”。　　作为全球科技发展的核心技术和重要领域，本该欣欣向荣的芯片产业为何陷入“如履薄冰”的产能困境？美国“芯片...[详细]

日前，SiFive董事长、总裁兼首席执行官PatrickLittle谈到了RISC-V如何塑造计算的未来，SiFive如何从嵌入式到数据中心的应用程序中获得动力，以及该公司如何在人工智能“无处不在”的情况下引领潮流。以下是文章详情：我想先稍微拉远视角讲一讲，因为我们平时太过专注于每天发生的事情，所以我想谈谈行业中那些更大的齿轮在如何转动，并且随着时间的推移，获得了越来越多的惯性和动...[详细]