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家庭语音娱乐产品需求增，IC设计龙头联发科（3454）相继和亚马逊(Amazon)、谷歌（Google)合作，扩大抢商机。联发科这两年已成为亚马逊Echo产品的主要芯片供货商，日前更趁着2017GoogleI/O开发者大会期间，宣布推出最新芯片「MT8516」。联发科的「MT8516」专为智能语音助理装置（VoiceAssistantDevices）和智能扬声器（SmartSpeak...[详细]

5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203...[详细]

北京时间1月4日晚间消息，日本《朝日新闻》今日援引知情人的消息称，日本证券交易监督委员会（以下简称“SESC”）怀疑东芝存有虚报利润的行为。该报道称，SESC怀疑东芝在截至2014年3月的三个财年中，虚报了约400亿日元（约合3.39亿美元）的利润。目前，东芝尚未对此发表评论。受此影响，东芝股价在今日早盘交易中曾一度下跌6.9%。在宣布可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记后，东芝股...[详细]

据国外媒体报道，在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后，当前全球最大的晶圆代工商台积电，将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。台积电将3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月，是由韩国媒体率先开始报道的。如果再推迟3个月，量产时间就将推到明年。在上周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们...[详细]

2014年IDF期间，英特尔重点介绍了全球首款14纳米可以商用的芯片®酷睿™M处理器，并且透露了这个产品发布的时间节点：基于这个芯片的产品将于下个月正式量产。关于这个新产品，有这些新闻点可以和大家分享：1，功耗。尽管英特尔产品性能强劲，但业界一直在质疑英特尔产品的功耗。这次发布的新处理器产品，功耗仅4.5瓦，是英特尔历史上效能最高的酷睿处理器。英特尔数据显示，与上一代产品相比...[详细]

北京时间6月21日消息，Google公司前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道，出于国家安全考虑，美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。施密特指出，中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖，增加自主制造能力。施密特认为，美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作，...[详细]

先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTECEngineering签订协议，以加入其最新的APLive网络。本次合作将有利于ADTEC将APConnect模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的AdaptivePatterning™（AP）设计。ADTEC将加入Deca的APLive网络，这是一个持续壮大的供应...[详细]

2018年8月17日，中国北京——新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”在北京隆重举行。仪式上，主办单位向社会公开了人才...[详细]

虽然美国加大力度阻止中国获取关键技术，但一家硅谷的开创型计算机芯片公司探索出了一条迂回道路，表明政府要想达成目标是何其之难。MIPSComputerSystems是斯坦福大学教授JohnHennessy在36年前与人联合创办的，公司研制出的全新芯片架构仍在被广泛应用。如今Hennessy已经成了Alphabet的董事长。在2018年底和2019年美中科技贸易战全面开打之际，MI...[详细]

证券时报消息，中兴通讯表示，公司2017年的研发费用为129.62亿元，占营业收入比例为11.9%，公司持续加大Pre-5G、5G、高端路由器、SDN、OTN、核心芯片等产品的研发投入。目前，5G处于标准制定和技术测试阶段，部分国家和运营商已开展5G技术测试，公司致力于成为5G先锋，积极参与相关标准制定以及技术测试，积极投入5G相关产品和技术的研发，推动5G技术在全球商用。...[详细]

去年6月，NB-IoT迅速完成标准冻结，业界普遍认同今年是NB-IoT商用元年。网络是商用的前提，而终端芯片则是万物互联的基础。致力于研发NB-IoT商用芯片的公司并不多，中兴微电子是其中之一。中兴微电子无线终端市场规划部总监周晋对C114透露，将在今年9月发布低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100，卡位NB-IoT从网络走向应用的时间窗口。“根据GSMA报告，截止3月底，全球...[详细]

随着2018年新款PC与NB产品已纷纷采用最新的Type-C介面，加上Android阵营的新一代高阶智能手机也开始加入Type-C介面大本营，Type-C成为标配的趋势已无人可挡，这也激发国内、外芯片供应商近期积极报价抢单，希望能抢到全球Type-C相关芯片市场需求由萌芽期转入成长期的第一桶金，其中，2017年已先一步出货Type-CPD芯片的伟诠电、昂宝及钰创，2018年订单量可望倍增，至于...[详细]

    2018年一季度，我国软件和信息技术服务业呈稳中有升态势，收入、利润和出口增速均有回升，从业人数稳步增加。同时，新兴领域发展持续加快，部分省市软件业增势突出，中心城市软件业保持领先。具体来看：　　一、总体运行情况　　软件业务收入增速加快，高于去年同期水平。一季度，我国软件和信息技术服务业完成软件业务收入13099亿元，同比增长14%，增速同比提高1.1个百分点。其中3月增长1...[详细]

3月26日，晶瑞股份披露2017年报，实现营收5.35亿元，同比增长21.52%；实现净利3617.65万元，同比增长6.72%；基本每股收益为0.457元。另外，公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增7股。晶瑞股份是国内微电子化学品行业的领先企业之一，生产的超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂广泛运用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池制造等电子信息产业。...[详细]

(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合，两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率（频率400-800MHz）而制定的DDRDRAM接口技术，...[详细]