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不久前，EEWorld的微信群里出现了一个关于模块电源还是分立器件自己搭的经典老生常谈的讨论。起因是MPS推出了一款隔离式电源模块MIE1W0505BGLVH。该产品介绍如下：是一款隔离式稳压DC/DC电源模块。它支持高达3V至5.5V的输入电压(VIN)应用，输出功率(POUT)可达1W，同时具备出色的负载和线性调整率。MIE1W0505BGLVH采用容性隔离技术...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

谱瑞宣布推出嵌入式DisplayPort频率控制芯片（eDP-TCON）正式通过AEC-Q100的车规认证，将可应用在车内资通讯娱乐系统当中的大尺寸显示面板，最高可支持到8K像素，未来将抢攻车用市场。随着汽车变得越来越智能化，车内可操控的功能及搜集到的数据也日渐增加，因此现在车内普遍都会在中控台加装控制面板，让车用资通讯娱乐系统宛如一台平板计算机，现在车商开始强调面板画质，从一开始的HD提升...[详细]

为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司SiliconMobility(以下称“芯力能”)，与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司（以下称“世健”）共同宣布，双方已正式签订分销协议，未来将携手合作，共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效，提供更大的航程，降低成本并缩短电池充电时间。芯力能早前已在上...[详细]

　　为大力推动集成电路与半导体产业集群化发展，加快构建昆山自主创新、安全可控现代产业体系，近日，昆山市政府与中国科学院微电子研究所及协鑫集团合作建设、投资约310亿元的功率射频半导体产业创新基地项目正式签约。　　此次三方合作建设的功率射频半导体产业创新基地，坐落于昆山高新区阳澄湖科技园的核心区域。项目的成功签约，旨在聚合各方优势资源，共同成立昆山初芯半导体科技有限公司，投资建设功率射频半导体产...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

英特尔(Intel)首款CoffeeLake架构处理器于5日正式登场，采用14奈米制程，锁定桌上型电脑(DT)市场。然据PC业者表示，英特尔2016年第2季宣布组织重整大计，对于原先已规划完成的平台蓝图也带来重大影响，加上全球市况未见显著好转，包括DT与笔记型电脑(NB)处理器上市时程与型号一变再变，未来1年更是混乱，供应链与英特尔累积多年合作经验已难复制适用，库存管控与新品开案难度将会是历年...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]

《中国经济周刊》记者曹煦|北京报道责编：周琦（本文刊发于《中国经济周刊》2018年第19期）5月3日，智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能驾驶等不同领域。此前不久，另一家现象级的创业公司地平线，也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片。刚刚结...[详细]

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]

内存与存储解决方案供应商MicronTechnologyInc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布批量出货基于1α(1-alpha)节点的DRAM产品。该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。这是继最近首推全球最快显存和176层NAND产品后，美光实现的又一突破性里程碑，进一步加强了公司在业界的竞争力...[详细]

　　关注半导体产业发展的朋友们，对于中芯国际一定不陌生。作为大陆半导体制造的代表性企业，中芯国际在取得2017年(第三十一届)中国电子信息百强企业第21名后，在近日公布的《财富》中国500强榜单中排在了第314名的位置。但这家获得如此多肯定的企业却在近日被指与一线大厂渐行渐远，那么中芯国际的实力究竟如何呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际是世界领先的集成电...[详细]

中国北京，2018年4月12日–全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增来自市场领先品牌NordicSemiconductor的产品，进一步丰富其全面的产品库存，以便为客户提供一系列世界级无线设备。 随着消费者对自由度和灵活性需求的日益增长，电子行业的未来日渐趋向无线和便携。NordicSemiconductor的超低功率(ULP)无线芯片可以通过小型电源长时间运行，...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci™)视频处理器DM369，为百万像素IP摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该DM369视频片上系统(SoC)，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。由于DM369视频SoC与DM36x系列视频处理器引脚对引脚兼容，因此TI客户可便捷扩展其现有IP摄像机产品线，充分利用这一出色技术...[详细]