1N5341BT/R13

垂死挣扎了数月之后，德淮半导体（下简称“德淮”）终于穷途末路。大部分德淮员工也越来越清晰感受到这一点，春节假期至今，德淮已停工50余日且仍无复工迹象。虽然淮安政府早已对社会公告“企业可自行复工，无需经政府审批”，但德淮仍对咨询“何时上班”的员工回复称“正在等待政府审批”。而真实的情况是，“已经没钱复工了，从2019年10月开始欠薪以来，德淮已累计拖欠了员工3.5个月的工资”，多位德淮知情...[详细]

面向移动手机和企业服务器的半导体市场下滑，导致半导体制造商的市场份额排名出现调整。虽然过去五个季度三星在半导体销售方面一直处于领先地位，2018年第四季度英特尔反超了三星。第四季度，英特尔的半导体销售收入达到184亿美元，三星同期为158亿美元。但据IHSMarkit数据显示，2018年第四季度，英特尔半导体销售额环比下降2.3%，而三星销售额环比则下降24.9%。IHSMarkit半...[详细]

11月15日，北京证券交易所（北交所）正式开市，在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。相似的情形发生在两年前科创板开市之日，在首批25家挂牌上市科创板的企业中，就有包括澜起科技、睿创维纳、中微公司、安...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电发布了三季度的财报，营收121.4亿美元，创下新高，净利润同比大增35.9%。虽然台积电的营收在三季度超过120亿美元、创下了新高，但他们预计四季度会更高。台积电目前已对财报进行了更新，加入了对下一季度的业绩预期。在更新后的财报中，台积电预计四季度的营收在124亿美元到127亿美元之间，毛利润率预计在51.5%到53.5%之间。如果台...[详细]

7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]

6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC2024）在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天，吸引了来自全国各地的行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和相关企业等300多位代表参会，共同分享和探讨通信集成电路领域的前沿技术与创新发展。大会分为开幕式、大会续会、产品展示、实地考察等...[详细]

    华夏经纬网6月15日讯：据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。   据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进...[详细]

Cadence为先进的低功耗移动消费产品提供关键IP和设计工具。美国加州圣何塞，2014年9月30日─全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布其丰富的IP组合与数字和定制/模拟设计工具可支持台积电全新的超低功耗（ULP）技术平台。该ULP平台涵盖了提供多种省电方式的多个工艺节点，以利于最新的移动和消费电子产品的低功耗需求。...[详细]

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]

英特尔正在继续与行业合作伙伴密切合作，以保护用户免受GoogleProjectZero团队披露的潜在安全隐患攻击。正如我1月22日所说，对于影响Broadwell和Haswell平台微代码初始更新的重启问题，我们已经找到了根本原因。自此以后，我们一直努力为这些平台和其它受影响的平台开发并验证新的微代码解决方案。本周早些时候，我们向OEM客户和行业合作伙伴发布了面向数个Skyla...[详细]

2023年5月11日，中国西安——内存与存储解决方案领先供应商MicronTechnology,Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布委派吴明霞（BettyWu）女士担任美光中国区总经理,并继续兼任DRAM封装与测试运营企业副总裁。美光全球运营执行副总裁ManishBhatia表示：“我们非常荣幸由吴明霞女士出任美光中国区总经理...[详细]

蓝牙Mesh可能突破物联网发展瓶,颈吗？网状网络(Mesh)终于正式获得蓝牙(Bleutoth)支持，成为经互通性测试的全球标准，让蓝牙支持者能够将目标瞄准于以往一直无法突破的机器对机器(M2M)、工业物联网(IIoT)等新市场。蓝牙技术联盟(BluetoothSIG)行销副总裁KenKolderup表示，新的标准将使其成员公司能够“围绕着诸如商业建筑物自动化等新兴市场发展并提振...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月14日消息，美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通，它指责芯片巨头高管试图垄断智能手机半导体市场，三星与英特尔也为FTC呐喊助威，它们提高了抱怨高通的声音。　　三星是高通最大的客户之一，英特尔则是高通最大的竞争对手之一。本周五，两家公司都发表言论，支持FTC起诉高通。两家公司宣称，高通在现代电话系统中掌握了基本专利，它利用这些专利打击竞争对手，不让它们公平竞争。...[详细]

　　台湾成为大陆许多半导体厂的技术来源，早就是不争的事实，其中很重要的原因，是各国对于中国崛起忌惮三分，美、日、韩等先进国都对技术外流至中国非常敏感，因此也产生各种防堵措施。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　最明显的例子，就是各国都在阻止中国大陆进行海外并购。根据统计，在中国大举宣布收购海外半导体企业的一五年，总计提出海外半导体并购金额高达430亿美元;但最后实际交...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]