1N5339B_AY_00001

eeworld网消息，Diodes公司推出的DPS1133单通道电源切换器是全球第一款高电压电源切换器，专为满足USBType-C™端口的所有严苛保护及快速用途切换需求所设计。此产品适用于各式各样的移动和桌上型运算装置与周边装置，还有消费型电子、移动通讯、工业及医疗市场等各种应用，如智能型手机、AR/VR眼镜、机器人、车用信息娱乐及家电等。DPS1133特别设计用来保护V...[详细]

10月18日消息，NAND闪存芯片制造商铠侠（Kioxia）与西部数据（WD）的合并计划迎来新变数，报道称韩国内存巨头SK海力士反对此次合并，并考虑与日本软银合作投资铠侠。根据读卖新闻18日报道，铠侠和西部数据希望在本月达成合并协议，但间接投资铠侠的SK海力士并不同意本次合并。铠侠是东芝内存业务的分拆公司，于2018年被出售给贝恩资本牵头的财团，而SK海力士是该财...[详细]

　　关于CPU操作系统“缺芯少魂”的话题，媒体已经反思了近20年。　　可其实早在20年前，半导体行业就已经在世界上被定义为跟钢铁石油一样的“夕阳产业”，靠着Intel前CEO贝瑞特创造的Tick-Tock芯片升级战略——俗称的挤牙膏，才勉强支撑下来。　　近20年来，欧美日韩台已经因为市场环境太差倒下了大批半导体企业。直到近年来智能手机市场的崛起，才迎来了短暂的不到十年的第二春，可智能手机...[详细]

为了不辜负业界对我们的期望，为了提高我们对产业发展脉搏的理解，我们决定知难而进，不怕“打脸”，公开对2017年中国半导体产业的十大预测。（注1：因研究范围，预测仅局限在产业内；2：因产业统计原因，本次预测不包括台湾地区的业界事件。）一：半导体产能紧张将大幅缓解：代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解，2017年第三季度供过于求现象出现。二：知识产权纠纷增多：专利和知识产权纠纷的...[详细]

首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFiveFreedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权（IP）将通过最近发布的SiFiveDesignShare生态系统对外提供，该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭客制化芯片动...[详细]

TDK株式会社（社长：上釜健宏）作为首次在中国召开的2015北京国际田联世界田径锦标赛官方合作伙伴，为在男子十项全能比赛中打破以往世界纪录，并创造新纪录的美国选手阿什顿伊顿授予了WorldRecord奖，并赠予其10万美元奖金。8月30日（星期日），在比赛结束后进行的颁奖仪式上，上釜健宏社长向选手颁发了标有TDK公司名称的10万美元支票（副本）。由于拥有...[详细]

柔性可穿戴电子设备的飞速发展与商业化应用，加快了能源存储器件的变革与升级。为了良好的匹配可穿戴电子器件，所使用的能源存储器必须具备安全性高、体积小、寿命长、易集成化、功率密度高等特点。鉴于以上要求，平面微型电容器成为最佳的供能器件的选择。但单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电...[详细]

锐德热力设备公司在中国苏州设立了一个全新的工艺过程开发中心，彰显了其在太阳能系统技术方面的一贯领先地位。这个新的工艺过程开发中心使锐德能够更好地为亚洲客户提供支持以及继续进行创新——锐德正是以创新而闻名的。锐德在苏州设立的这个工艺过程开发中心让客户不仅能够利用广泛的工艺开发支持、培训和研讨会，还能够利用样机上的温度曲线。该中心于三月份举行了第一次研讨会，会上展示了最新的太阳能电池金...[详细]

据路透社报道，高通CEO保罗·雅克布斯周三表示，去年底中国对该公司发起了反垄断调查，对其中原因他们依然茫然不知。去年11月中国国家发改委对高通发起反垄断调查，该公司称不知道违反了哪条法律。雅克布斯在拉斯维加斯CES展上对记者称：“我们真的还不知道怎么回事。”但他也表示，各国政府不披露反垄断调查的原因属于正常。目前高通还未向中国国家发改委提交需要的文件。过去3年里中国国家发改委对国内和外国公司...[详细]

耐威科技(300456)10月31日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。...[详细]

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部市场...[详细]

摘要：基于IP可重用的设计方法，利用WISHBONE总线协议，把两个已成功开发出的具有自主知识产权的THUMP内核在一个芯片上，实现了片上多处理器FPGA。开发重点是实现基于片内WISHBONE总线的高速缓存一致性协议。 关键词：WISHBONE总线片上多处理器高缓一致性SOCIP 清华大学嵌入式微处理器芯片设计为国家重点863项目，单芯片多处理器设计为项目的一个延伸。单芯片多处理...[详细]

    今日，2017年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂召开。　　国家科学技术奖励每年评审一次，包括国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科学技术进步奖，即大家习惯说的“国家三大奖”。此外，还包括授予外籍科学家或外国组织的中华人民共和国国际科学技术合作奖，以及分量最重的国家最高科学技术奖。按照规定，从2017年起，每年三大奖的授奖总数将不超过300项。　　 　　最新公布的获奖名...[详细]

IntegratedDeviceTechnology(IDT)宣布推出MEMS-based的流量传感器模块，这是该公司在不断扩展传感器产品线中又一新产品。创新性的固态传感器组件设计，消除了常在其他竞争性产品中会出现的空膜和隔膜，并且具有保护性的碳化硅涂层，使其成为了强大、可靠的流量传感器组件，并且此组件还仍与食品级应用兼容。IDTFS1012和FS2012是高性能的数字流速传感器模块，...[详细]

11月20日消息，供应链媒体DigiTimes昨日（11月19日）发布博文，报道称3nm工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局2nm芯片，力图在2026年实现强势反弹。3纳米良率低，客户转向台积电：三星3纳米工艺良率低，导致众多主要客户选择台积电，这直接影响了三星的营收和市场地位。三星虽然是全球第二大芯片代工厂，但市场份额远不...[详细]