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台积电今天线上举办2021年度技术研讨会，公布了未来新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。　　2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。　　不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)宣布新版的CMW100无线通信制造测试仪在5GNR6GHz以下的测试已准备就绪。R&S行动无线量测部副总裁AntonMessmer表示，在5G网络演进这条路上将会广泛采用各种不同的频段。利用6GHz以下的频段是成功部署可靠网络覆盖的决定性因素。R&SCMW100无线通信制造测试仪足可证明R&S在支持5GNRsub-6GHz的能力，并有助于加速5G生态系统...[详细]

VLSIresearch已将SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha选入其半导体名人堂，以表彰他在半导体行业过去四十年整个职业生涯所做的贡献。半导体名人堂奖项授予那些为促进半导体行业的发展和影响做出系统性贡献的高管。VLSI感谢Manocha凭借其在SEMI的全球倡导计划中解决地缘政治紧张局势的努力，以及他在应对COVID-19大流行影响SEMI和微电子行业的众多挑战方面所做出的努...[详细]

在Synopsys的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步，当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进，还有大量工作要做。近年来，在台积电，Globalfoundries，三星等老...[详细]

中国上海—2018年4月19日—全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今天宣布推出全新防水型板上USBType-C插座连接器，以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级，能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接，可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。TE的防水...[详细]

据台湾地区经济日报报道，台湾地区中科管理局3月13日再度宣布延后台积电2纳米厂开发日程，预计10月完成取地及相关计划作业程序，11月交地后，公共工程与厂商同步动工。台积电2纳米厂区分别计划在竹科宝山、中科设厂。台积电总裁魏哲家在今年1月法说会上提到，台积2纳米进度比原先预期来得好，维持风险试产2024年、量产2025年的规划，目前进展良好。台积电...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

本轮融资完成后，原位芯片凭借强大的芯片工艺自主研发和生产能力，聚焦新兴生物MEMS芯片市场，将于2018年内发布国内首个MEMS液体流量传感器，并完成MEMS芯片式胰岛素泵和PoCT即时血检芯片等多个极具前景的新型生物芯片研发和中试。据麦姆斯咨询报道，近日，业界领先的生物微机电（MEMS）芯片自主研发创业公司苏州原位芯片科技宣布完成数百万元天使轮融资，由国内知名天使投资人投资。本轮融资完成...[详细]

在2009年的ISSCC上，英特尔展示了许多与其Nehalem处理器相关的论文。英特尔在片上系统(SoC)开发上投入了大量精力。Corei7Nehalem设计将内存控制器和DDR3I/O与CPU核心一起放到一个公共衬底上。当时，英特尔表示，他们将目光投向传统的个人电脑市场以外，要进入更热门的移动市场。可以看出，“英特尔不再是一个放之四海而皆准的公司。”由此，SoC和系统级封装(SiP...[详细]

　　若说计算这事，想必多数人会觉得，电脑比人脑更在行。但吴华强不这么看，反而觉得“慢吞吞”的人脑更有潜能。在这位工科教授眼中，“大脑的结构比电脑更高效”。　　晨光里的清华园，常能看到吴华强，绕着操场跑圈。他说这是“唤醒大脑”“按下启动键”。午餐时间，他总爱和同事边吃边聊。他管这叫“清除缓存”“补充电量”。在这位清华大学微电子所副教授口中，人体似乎就是台“行走”的计算机，而大脑是最重要的部件——...[详细]

据外媒报道称，美国当地时间周五（5月19日），美国联邦法院宣布，现年31岁的被告许家强（音译）在纽约法院承认盗窃商业机密，法官将案件押后至10月13日判刑。许家强被控盗取IBM一个档案系统软体的源代码，该系统可以让电脑运行得更快。检控官指，许家强在2010年开始为IBM在中国的分公司工作，获授权可以接触源代码。美国司法部也在新闻通稿中宣布了这一消息。根据公开资料显示，许家强于2003...[详细]

根据市场调研机构ICInsights统计，2017年芯片设计公司（也称无晶圆IC公司，即FablessICCompany）占全球集成电路总销售额的27%，与2007年的18%相比，已经增长9个百分点。从芯片设计产业的地区分布来看，美国仍然是全球最领先的地区，总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的53%，而在2010年，这一比例为69%。美国芯片设计公司占比下降的部分原...[详细]

虽说跟苹果的关系处的不融洽，但高通在安卓手机中的地位还是无人能撼动的，更何况他们还是整个基带领域绝对的老大，想要绕开他们真的很难。也正是鉴于他们在手机行业的领导地位，所以高通的一举一动都格外让人注意，因为他们的推新往往直接让终端厂商跟着一起调整，比如最新发布的QCC5100低功耗蓝牙芯片。对于高通来说，QCC5100的提升还是很大的，比如支持蓝牙5.0协议，基础处理能力比上一代...[详细]

由于老年人口比例提升，对于长照的需求日益增加。近日亚迪电子首度公开展示了Hexagram非接触式生理照护系统，透过热感应结合雷达感测技术，无需搭配其它穿戴式装置便能即时监测病人的体温、呼吸与心律数据。亚迪电子更与日本MMB株式会社签约合作，以日本作为该技术进军医疗应用的第一站。亚迪电子副总经理苏主胜指出，该非接触式解决方案让人可以即时了解人们行住坐卧间的生理资讯，从此在医疗照护领域，人们将甩开...[详细]

展位效果图历届高交会电子展都是中国电子行业的风向标，同时也是全球电子产品和供应商开拓中国市场的重要平台。在本次展会中，ROHM不仅会带来多元化产品展示，更有多款契合业内最新标准的新产品。其中主要包括ROHM擅长的模拟电源、以业界领先的SiC（碳化硅）元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为IoT（物联网）的发展做出贡献的传感器网络技术和小型元器件等。展出的产品...[详细]