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富士通（Fujitsu）10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体（FujitsuSemiconductor）所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司（AizuFujitsuSemiconductorManufacturing）」将卖给美国安森美半导体（OnSemiconductor）。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8吋晶圆厂30%股...[详细]

　　台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。　　EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。　　台积电明年领先群...[详细]

纽约时报9月16日报导，科技产业板块正出现剧烈变化。辉达(NVIDIACorp.)执行长黄仁勋日前在受访时表示，现在有点像是因特网刚开始的时候。由黄学东(XuedongHuang)所领导的微软(Microsoft)语音识别研究团队利用辉达所开发的芯片、在一年内就达到辨识准确度超越普通人的境界。黄学东说，微软如果没有这项武器(基础设施)、至少得花上5年的时间才能获得相同的成果。英特尔...[详细]

   全球处理器龙头厂英特尔、行动装置芯片龙头高通、处理器IP授权龙头ARM（安谋），近期陆续揭露2014年科技趋势看法，三家半导体巨擘不约而同地齐声对著物联网（IoT）市场喊冲！   ARM商业及全球市场开发执行副总裁AntonioViana昨（21）日在台北科技年会上指出，世界人口在2020年即将冲破80亿人，如此庞大的人口成长，将带来新的挑战和契机，而目前科技发展上最有潜力的便是Io...[详细]

极紫外光（EUV）微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。　　ASML亚太区技术行销协理郑国伟表示，ASML于2012年下旬购併微影设备光...[详细]

人民网成都5月10日电（王军）今日，总投资6亿元，总建筑面积12万平方米的紫光芯云中心开工仪式在成都高新区举行。成都市主要领导、成都高新区相关领导与紫光集团相关人士参加项目开工仪式。据了解，该项目由紫光集团投资，由其旗下紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”）的子公司成都国微科技有限公司具体出资，预计于2020年6月建成使用。其定位为科技企业总部办公基地，将建成集研发、测试等于一体的...[详细]

eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]

10月8日消息，三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（JunYoung-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约...[详细]

佳博科技生产车间一景。刘伟摄　　很难想象，在国内半导体封装材料中，一种不到一根头发细的键合丝，就来自温州的一家企业。　　其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行，产品生产的精细化管理要求之严，超乎很多人的想象。　　走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间，工...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括松下电器机电、恩智浦、村田制作所、京瓷等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行，华为、中兴、OPPO、富士康、迈瑞等企业近百名专家同台演讲，分享行业热点与技术趋势。展会除了高端的技术论坛，电子行业社交...[详细]

随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。 在各类半导体制造设备方面，SEMI预估，2017年全球晶圆处理设备(waferprocessing...[详细]

北京时间6月1日早间消息，据路透社援引《日本经济新闻》报道，包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社（IBIDEN）在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作，在日本开发芯片制造技术。　　《日本经济新闻》报道说，日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半，但并没有透露消息来源...[详细]

服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司今天宣布推出DesignSparkElectrical，这将为还未使用电气CAD工具的工程师带来设计软件新选择。新软件面向电气设计工程师和其他电气专业人员，帮助他们节省时间和资金。在全球能源管理和自动化专家SchneiderEle...[详细]

近期，全球半导体业景气指标之一的费城半导体指数不断突破历史新高。从年初至2月8日，费城半导体指数已累计上涨逾7%。信息技术市场咨询公司Gartner发布的最新全球半导体行业报告预计，在物联网高速发展的驱动下，今年全球半导体市场收入将同比增长7.2%，至3641亿美元。美国目前已进入2016年四季度业绩报告密集披露期，据资讯统计，截至2月8日，已有近1200家美国上市企业公布了相关业绩报告。美国...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]