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北京时间3月31日晚间消息，据报道，美国私募股权公司贝恩资本（BainCapital）正准备收购东芝，并得到了东芝最大股东埃菲西莫资本管理公司（EffissimoCapitalManagement）的支持。　　知情人士称，贝恩资本计划与其他日本公司合作收购东芝，并计划与当地基金和其他投资者结成联盟。目前，私有化要约正在准备中，一旦完成就会提交给东芝。　　该计划已经得到了东芝最大股东...[详细]

德国和荷兰科学家组成的国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上，将量子光源的尺寸缩小到目前设备的1/1000以下，实现了更长时间的稳定性、可扩展性，同时也能进行大规模生产，有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本。相关研究刊发于17日出版的《自然·光子学》杂志。集成在芯片上的量子光源可产生纠缠的光子（艺术图）。图片来源：物理学家组织网量...[详细]

可以说2017一整年MLCC一直处于缺货状态，此前深圳市宇阳科技发展有限公司副总经理、营销中心总经理李竞在接受集微网记者采访时便表示，2017年以来，大宗类电容普遍涨价，MLCC价格更是大涨，其中部分型号的单颗MLCC价格涨幅远超预期，预计MLCC缺货潮到2018年年底将基本缓解。受惠于MLCC缺货和涨价的趋势，驱动IC厂商矽创推出的HD以及FHD零...[详细]

大港股份12月14日晚公布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）。12月14日，公司与王刚等11名江苏艾科半导体有限公司股东签署了《股权收购协议》，公司拟向王刚等11名艾科半导体股东发行股份及支付现金购买其合计持有的艾科半导体100%的股权。以2015年9月30日为评估基准日，艾科半导体100%股权评估值为108016.32万元。各方在公平、自愿的原则下，确定上市公司...[详细]

据国外媒体报道，从最近一段时间开始，许多芯片供应商纷纷开始下调产量，而主要的原因就是大部分的竞争对手都在观望苹果iPhone8的动态，然后再最终敲定自己的生产计划。供应链媒体《电子时报》在报告中表示，根据以往的规律，这个时候各个芯片厂商本应该处于全力生产的阶段。但今年在iPhone8发布之前，除了苹果之外大部分的芯片订单产量都会放缓，看来不仅仅是普通消费者，就连竞争对手们对苹果的新手机都非...[详细]

根据eetimes的报道，台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片，并将于明年4月开始风险试产(riskproduction)采用完整EUV的5nm工艺。根据台积电更新的数据显示，其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升，但芯片速度无法再以其历史速度推进。为了弥补这一点，台积电更新其开发中用于加速芯片间互连的六种封装技术。此外，台积...[详细]

3月14日消息，CerebrasSystems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(WaferScaleEngine3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GBSRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功...[详细]

    随着AI的发展，AI如今已渗透到很多行业，智能手机行业自然也不例外。记者注意到，从2017年下半年开始，绝大多数手机品牌厂商均提出了AI的概念和相关功能。比如，三星的AI助手Bixby、vivoX21中加入的JoviAI助理、华为旗舰机搭载的麒麟970芯片及苹果的A11Bionic神经引擎等。　　不过，在AI火遍手机圈的同时，行业内也出现了一些“跟风式”AI的乱象：算力无本质提升...[详细]

    传统印象里石墨烯只能来源于石墨矿物质，现如今有一种新方法颠覆传统，我国专家利用从玉米芯中提取糠醛等物质后剩余的纤维素为原料制备了生物质石墨烯材料，同时还实现了批量生产，已创超亿元产值。近日，由黑龙江大学和济南圣泉集团股份有限公司联合完成的“生物质石墨烯材料绿色宏量制备工艺”项目通过专家组鉴定，鉴定结果认为该项目在国际上首创从生物质中提取制备石墨烯材料的技术路径，方法绿色环保、成本低，生物...[详细]

虽然台系LCD驱动IC供应商被冠上薄利多销之名多年，甚至平均毛利率更居所有台湾IC设计业者最低恶名，不过面对2014年TFT产业景气似有谷底反弹之势。加上上游晶圆代工产能吃紧，有效稳定LCD驱动IC报价，台系LCD驱动IC业者自结2014年毛利率及获利表现，普遍创下近年来新高纪录。展望2015年上半，虽然TFT产业景气似有反覆，但在4Kx2K解析度升级趋势不变，加上晶圆代工产能依旧看紧...[详细]

——《推进纲要》三周年中国IC产业巡礼系列报道编者按：自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）发布以来，我国集成电路产业实现了重点突破和整体提升，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供了有力支撑。今年是《纲要》发布三周年，也是产业发展“局到中盘”的关键时期。为全面分析产业发展面临形势，总结凝练产业发展的成功经验，梳理概括产业发展的创新模式，研讨探寻产业发展的...[详细]

2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。根据电子特气的特性来推断，新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为电子特气打开了最佳代替窗口。产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规...[详细]

台湾经济日报援引业内人士消息，近期8寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。此外，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹芯片荒...[详细]

一位知情人士透露，继AMD、Intel之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。今年5月，台积电曾宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建厂，传言称台积电在美国建厂将建立在能够保证继续供货华为的基础上。不过，美国国务院负责经济增长、能源和环境的副国务卿...[详细]

11月16-21日，第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展ChinaHi-TechFairELEXCON（以下简称高交会电子展）将在深圳会展中心2号馆召开。据统筹组织机构创意时代会展介绍，本届高交会电子展将汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备在消费电子、IT与网络通信、安防、LED、电力能源、医疗电子、汽车电子等传统电子领域的应用，以及在智能家居、智能电网、工业机器人...[详细]