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迈威尔(Marvell)近日宣布推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级芯片88W8987xA。这款非常先进的芯片支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最佳解决方案。现今的互联汽车对于可靠和高性能的无线连接提出了前所未有的需求，车载信息娱乐(IVI)、安全远程信息处理，车载无线网关和增强安全功能的需求大大增加了汽车电子开发的成本和复杂性。Marvell...[详细]

　　大陆半导体业发展进程在历经萌芽期、自力更生的初创时期、改革开放前的起步探索时期、改革开放初期的开发引进时期、全面布局的重点建设时期、高速发展期等阶段之后，2014年迄今持续处于黄金发展期，当中2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路大基金，更成为中国半导体业发展最大的转捩点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  尔后不论是中国制造2025...[详细]

共同社报导指出，由正在重整的中小型液晶面板制造商「日本显示器公司」(JDI)所推动的与中国三家厂商的融资谈判陷入了僵局，因主要客户美国苹果公司的「iPhoneX」销售不振。JDI已转变方针，开始全面评估以多个投资基金为接收方的计划。为改善财务状况，JDI此前一直以接受中国液晶面板制造商「京东方科技集团」(BOE)等出资为方向持续谈判，但现在已放弃在3月底前谈妥，2017年财政年度...[详细]

这几年来，两岸半导体产业已从过去台湾独领风骚的局面，演变至互相竞争的态势，尤其领导厂商台积电也到大陆南京投资12吋晶圆厂，届时势必会有高阶主管赴大陆工作，这也让两岸半导体产业的关系显得异常复杂。加上中国大陆频频以高薪挖角台湾的高科技人才。对台湾的厂商来说，大陆已是不可忽视的竞争对手。而身为半导体教父、台积电的董事长张忠谋，又是如何看待两岸高科技产业的关系？「台湾和大陆的半导体绝对不是零和...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，推出新一代的PowerVRGPU，可为成本敏感设备的图形与运算功能树立新的标准。与前一代的GPU相比，SoC供应商将能以相同的芯片面积实现显著的性能提升。运用新款PowerVRSeries9XE和Series9XMGPU，SoC供应商与OEM厂商能把成本与功耗降至最低，并确保智能手机、汽车信息娱乐系统、机顶盒和电视等设备上的游戏...[详细]

8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新，日前发布公告称，拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI（IntegratedSiliconSolution）股份。这意味着一旦交易完成，兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前，另一家国内IC设计公司北京君正将...[详细]

ThorntonCleveleys（英国），2017年9月11日：作为高性能聚合物解决方案的世界领导者，威格斯的战略坚定植根于聚焦式增长，对于新兴市场和应用尤其如此。为明确实施这一有关聚合物、形式和零件的成功战略，JakobSigurdsson于2017年9月4日以候任CEO身份加入本公司。其将于2017年10月1日（1）正式接替DaveHummel担任CEO一职，后者将在担任24年CEO...[详细]

结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备，为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手，20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]

Intel悄然在一份产品变更通知（PCN）中发布了全新的Xeon处理器，覆盖45颗新U，其中包括11颗XeonPhi加速芯片、Skylake-EP家族的，上至XeonPlatinum8180(28核、56线程，2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W)，下到XeonGold5122(12核、24线程)。这一代，Intel将Xeon分为四个等级“Platinum”,“Gold”,...[详细]

12月15日，文一科技(16.890,0.03,0.18%)(600520）发布公告称，公司股东紫光集团及其一致行动人紫光通信于2017年2月6日至12月6日期间通过二级市场增持876.47万股，目前紫光集团及其一致行动人持股比例从15%上升至20.54%。公告显示，本次增持主体为紫光集团和紫光通信，紫光集团近10个月来增持文一科技283.28万股，持股比例由10.69%增加至12.48%...[详细]

——评VEECO针对中微半导体设备公司的供应商SGL的诉讼案随着中国半导体产业的快速发展，全球半导体产业竞争已经进入到在各个市场领域全面展开的新时代，国际半导体业者也面临着以中国企业为代表的后进者的强力挑战。“知识产权”和“法律诉讼”向来都是国际巨头在产业竞争中的堵截后进者杀手锏，随着国内企业对知识产权的重视和应对法律诉讼经验的积累，这类诉讼手腕也开始“升级换代”。这不，最近原全球MOCV...[详细]

在国家自然科学基金项目（批准号：12174439、11974263、12174291）等资助下，中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作，在二维半导体材料WSe2中发现了一种被莫尔超晶格势场束缚和调控的里德堡激子态，即里德堡莫尔激子。该成果以“里德堡莫尔激子的实验观测（ObservationofRydbergmoiréexcitons）”为题，于2023年6月29日在《...[详细]

一位矿工之子，为了家中生计，打着赤脚，右手提着一大篮家中种的蔬菜，左手牵着妹妹的手延着大街小巷叫卖。时隔一甲子，这位大哥哥不但成为国内财经界重量级大老，亦成为少数横跨传产及科技业名人，他就是稳懋半导体董事长陈进财。稳懋摆脱了2004年博达所挑起的砷化镓风暴，目前已成为全球第一大化合物半导体代工龙头厂。在去年更一箭双鵰，不但引进了全球第二大半导体厂博通子公司安华高科技（Avago）斥资55...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于RockchipRK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用，比如楼宇广告、零售商场、公交广告、政府信息发布，自动售货机、O2O设备、查询打印机、智能家电、智能社区、智能校园、智能楼宇等等。该方案采用的主芯片是Rockchip...[详细]

知名爆料人士evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。　　不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺，明年可能会更换为双版本代工。　　一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底...[详细]