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AMD图形部门近期消息不断，之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发，而很快AMDRTG市场营销负责人ChrisHook宣布离开AMD，未来将前往新的公司寻求发展。ChrisHook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息，ChrisHook在20多岁的时候加入ATI公司，当时加入的是ATI公司，随着AMD收购ATI，Hook也来到了AMD部门。...[详细]

    要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通等在内的国外厂商所主导。国内企业则包括海思、展讯、联发科、北京君正(37.000,-0.59,-1.57%)、大唐旗下联芯科技等。　　同时，NB-IoT（窄带物联网）正成为一个新热词。2G、3G、4G等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接，承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接，因此低功耗广域网络应运而生。公开资料显示，NB...[详细]

作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。产业发展如火如荼，除了大规模的建厂潮外相关整合亦是不时发生，近日知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露，中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议，中航股权将会拨给华润。由此大陆Foundry产业现重磅整合案，华...[详细]

台积电预期，今年第4季7nm营收占比可达二成，全年营收占比可达10%，营收与客户规模傲视同业。台积电透露，该公司7nm效能和功耗都优于同业，客户需求超乎预期，这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组件、图形处理器和游戏机特殊应用IC，以及挖矿芯片、人工智能等高速运算芯片。台积电指出，旗下7nm和7nm强化版都照既定的行程推进，其中7nm制程，已有18个客户导入产品设计定案；至于导...[详细]

作者Email:zlyadvocate@163.com随着微电子技术的迅速发展，人们对数字系统的需求也在提高。不仅要有完善的功能，而且对速度也提出了很高的要求。对于大部分数字系统，都可以划分为控制单元和数据单元两个组成部分。通常，控制单元的主体是一个有限状态机，它接收外部信号以及数据单元产生的状态信息，产生控制信号序列。有限状态机设计的关键是如何把一个实际的时序逻辑关系抽象成一个时序逻辑函...[详细]

半导体业发展到了一个新时代,由于摩尔定律快接近终点,工艺研发的成本急速增长,按投资回报率的要求,己经促使许多顶级制造大厂改变策略,走fablite的模式及走共同合作研发的道路。研发成本高耸在市场经济中，原先都是排它性的,所以过去很难有合作性,更多的是互相竞争。如今由于IC研发成本的急速增长,光靠自身的力量己无法承担,促成一种新的市场理念诞生,即“共生同荣”,即有钱大...[详细]

   摘要：SY87700L是MICREL公司推出的一种完整的、可将数据速率从32～175Mbps的NRZ数据流中进行恢复的反相不归零时钟恢复和数据重定时电路芯片，可广泛应用于SONET/SDH/ATM、高速英特网和其它所有的175Mbps以下速率结构的应用场合。文中介绍了SY87700L的主要特点、引脚功能、工作原理和应用电路。    关键词：时钟恢复数据重定时S...[详细]

　　本文来自家电网　　近日，LG集团已故会长具本茂的长子、集团第四代继承人具光谟在在临时股东大会上成为集团董事会董事，之后又在董事会会议上当选集团会长。这一事件标志着韩国大财阀LG集团正式迎来第四代领导层。　　而此前有消息显示，LGDisplay在广州建造OLED工厂的项目将于本月获得中方批准。　　LG广州设厂进一步扩大OLED屏幕产能　　据家电网了解，根据IHS的最新数据显示，今年...[详细]

　　近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价，此将攸关厂商2011年第1季营收跌幅，加上新台币汇率问题及工作天数较少因素，使得封测厂对于2011年第1季营收表现趋于保守看待，但就2011年整年来看，预期营收应可望逐季走扬。　　...[详细]

2017年，在工业和信息化部的指导下，工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)开展了中国集成电路产业人才状况调研，并且发布《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》，对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的梳理和分析总结。为了进一步准确把握我国集成电路产业人才需求状况，为政策制定和行业研究提供有效的数据支撑，CSIP将再次编制《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》版。日前...[详细]

随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]

电子网消息（文/邓文标）扬杰科技日前发布三季度业绩预告，预计2017年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.98-2.13亿元，同比增长35-45%，2017年第三季度归属上市公司股东的净利润为0.62-0.77亿元，同比增长28.56%-58.65%。作为国内第二大半导体分立器件IDM厂商——扬杰科技是立足国内功率二极管行业龙头地位，整合多方研发力量，成功研制放电管芯片及高压模块雪崩圆...[详细]

采用系统级封装(SiP)的完整全桥电路，可节省60%的电路板空间、简化设计并精简组装。意法半导体(STMicroelectronics，ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内整合了完整的600V/8AMOSFET全桥电路，能够为工业马达驱控制器、整流器、电源、功率转换器和逆变器厂商节省物料成本和电路板空间。相较于采用其他离散元件设计的全桥...[详细]

近日，媒体theworldfolio采访了Tel的总裁兼首席执行官ToshikiKawai。在采访过程中他表示“没有TEL的技术，就无法制造出最先进的半导体芯片”。以下为采访内容摘译：问：在从80年代到90年代主导半导体行业之后，日本制造商在2000年代经历了急剧下降，因为新进入者和技术彻底改变了市场。今天，尽管晶圆厂产能和芯片产量出现了令人难以置信的下降，但日本...[详细]

据国外媒体报道，三星周二同意向存储芯片厂商Spansion支付7000万美元，就双方的专利纠纷达成和解，两家公司同时交换了专利权的授权许可及合约。　　SpansionCEO约翰·凯斯博特(JohnKispert)表示：“对于公司进一步发展知识产权业务的战略而言，该协议是一个重要的里程碑。”他补充称协议将改善该公司的现金状况。　　Spansion上月提交破产申请，称市场环境的改变...[详细]