1N5256D-35

晶圆升级到200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功中国，2021年7月27日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。...[详细]

从集成电路、简单可编程器件到高密度大规模可编程器件地应用，数字系统的设计分析方法从根本上发生转变，由原来的手工设计，发展到了以EDA(ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化)技术为代表的现代电子设计方法。随着EDA技术地逐步发展，以美国的PSPICE.Multisim、欧洲的TinaPro等为代表的各种EDA设计软件包，在电路系统设计与仿真环节给电子工程师带来...[详细]

据路透社2月12日报道，知情人士透露，高通和博通计划于当地时间2月14日星期三会晤，正式就最新的1210亿美元收购方案进行洽谈，这也是两家公司首次展开的交易谈判。上周，高通公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约，并指出博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值。同时，鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之...[详细]

目前，上交所已正式受理龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）的科创板IPO申请。与此同时，龙芯中科的IPO招股书（申报稿）也正式披露。据介绍，龙芯中科拟在科创板发行股票数量不超过4100万股，且占发行后总股本的比例不低于10%，本次发行不涉及股东公开发售，拟募集资金总额为35亿元。　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院...[详细]

韩国大邱庆北科学技术院（DGIST）研究团队成功开发出了世界上第一个纳米结构电子皮肤设备（有机场效应晶体管）。这种电子皮肤设备包含一个纳米网状结构，可长时间测量和处理生物信号，且不会让佩戴者感觉不适。这一成果标志着科学家们向电子皮肤设备集成系统迈进了一大步。相关研究刊发于最新一期《高级功能材料》杂志。电子皮肤是指贴在皮肤上的电子可穿戴设备，用于收集温度、心率、肌电图和血压等生物信号，并传...[详细]

半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货RenesasElectronics的RX130系列32位单片机。RX130单片机采用全新的电容式触控专有技术，提高了敏感度与耐用性，非常适合采用非传统触控材料设计的装置或需要在潮湿或肮脏环境下工作的装置，例如人机界面、家庭厨房和浴室、电机控制及工厂应用。贸泽电子供应的RenesasR...[详细]

苹果最新推出的A11芯片再次证明，只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外，三星，华为等也在研发自家的芯片，很多人对此可能并不陌生，但可能有些读者可能不曾了解的是，LG也拥有自家的芯片——NUCLUN，尽管最终以失败告终。现据最新消息，LG似乎正在研发两款全新的处理器。根据欧盟知识产权局的申请文件，LG提交了两份商标申请文件，分别是“LGKROMAXProcessor"...[详细]

  电子网消息，据浙江在线报道，近日，国家02科技重大专项之一“28nm节点浸没式光刻机产品研发”的核心部件“光刻机浸液系统”项目签约入驻杭州青山湖科技城。   目前，该项目已拥有60余项发明专利，团队现有研发人员100余人。同时，该项目总投资5亿元，拟在青山湖科技城核心区新增用地25亩。   “28nm节点浸没式光刻机产品研发”针对的是高端光刻机。这是集成电路装备中技术难度最高的关...[详细]

外媒报导，先进制程产能利用率开始下滑，且评估下滑时间将持续一段时间，为节省EUV的巨大耗电，台积电计划年底开始，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表示不评论市场传闻。之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯...[详细]

    新浪科技讯北京时间10月30日午间消息，三星电子的业绩正在创纪录，股价则接近历史高点。但与此同时，该公司仍有一项重要任务需要完成：寻找新的最高领导者。　　本月早些时候，权五铉宣布，计划辞去CEO和联席副董事长的职位。这意味着，三星将面临更严重的权力真空。三星电子董事长李健熙此前入院，而联席副董事长李在镕则由于腐败丑闻而被捕。　　三星采用3名CEO相互配合的体系，每位CEO负...[详细]

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。　　Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3n...[详细]

半导体设备业者LamResearch与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。美国主管机关已经驳回了LamResearch与KLA-Tencor价值106亿美元的合并提案，这透露了一个消息，意味着芯片制造业者在优化下一代工艺方面，得仰赖设备供应商之间的合作；而此案的裁决结果预期将会冷却半导体设备领域的收购交易热潮，尽管迈入...[详细]

至少在接下来的几个月里，固态硬盘的价格将保持持续下降，确保您能够在假期购买季节之前的几个月内获得非常便宜的基于NAND的存储。根据TrendForce的最新报告，NAND闪存市场至少在第三季度将维持供过于求的状态，部分原因是厂家谨慎管理库存。该市场情报公司认为，这将导致第三季度NAND闪存的平均售价下降3%至8%。未来几个月，供应过剩将对消费级SSD市场造成尤其严重的打击。...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC推出了FET-Jet计算器，这是一款免费注册的简单在线工具，能方便您为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的性能。这款新工具让工程师能够迅速、自信地制定设计决策。为了找到最适合其功率设计的UnitedSiC器件，用户先选择应用功能和拓扑结构，然后输入设计参数详情，之后，该工具会自动计算开关电流、效率和损耗，并将损耗分为导电、打开和关...[详细]

28nm商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28nm先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28nm技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将类比制程...[详细]