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全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML），2014年业绩成长逾一成。基于2014年第四季的28亿欧元未出货订单（backlog），公司预期2015年上半年来自于记忆体客户的产品营收将持续强劲，来自逻辑IC客户的营收也可望比2014年下半年成长。艾司摩尔（ASML）公布2014第四季财报及合并年营收，2014年第四季营收净额（netsales）达到14.9亿欧元，毛利率（gros...[详细]

    拟收购上海思立微100%股权，交易对价为17亿元；同时拟募集配套资金10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目。　　兆易创新于2016年8月上市，其主营业务为各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。上市公司称，此次收购旨在整合境内优质的芯片设计领...[详细]

eeworld网午间报道：受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。为了吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片...[详细]

电子网消息，大唐电信科技股份有限公司（以下简称“大唐电信”）在落实瘦身健体提质增效工作上初见成效，部分细分领域市场取得了一些成绩。不过今年上半年仍亏损3.22亿元，其中控股公司大唐半导体设计有限公司和联芯科技有限公司共贡献了2.78亿元。8月25日，大唐电信发布了2017上半年财报。财报显示，上半年公司实现营收28.58亿元，同比下降28.19%；净亏损3.22亿元，同比增长14.188%...[详细]

ImaginationTechnologies看好未来车用电子、移动装置上的VR/AR应用、监控产品等，量身打造独立式的硬件IP神经网路加速器(NNA)，在最小的矽晶面积中整合新款的PowerVRSeries2NX神经网路加速器(NNA)，以实现神经网路的高效能运算，应用在上述的潜力产品中。 人工智能(AI)、机器学习(MachineLearnning)成为热门议题，包括卷积神经网路(...[详细]

美国加州大学柏克莱分校与国家实验室的研究人员正着手打造一种分子大小的形变记忆体技术，它只需要几个原子，就可以将0与1当做形状进行储存，而且能搭配未来的原子级处理器…随着互补式金属氧化物半导体(CMOS)接近原子级，一种分子大小的形变(shape-changing)记忆体技术正日趋完善，从而可逆地改变二碲化钼(MoTe2)的晶格结构。根据美国加州大学柏克莱分校(UCBerkeley)...[详细]

为节省先进制程IC设计成本，新思科技(Synopsys)宣布推出新一代HAPS-80FPGA原型建造系统。该系统搭配ProtoCompiler设计自动化和除错软体，并采用赛灵思(Xilinx)最新的现场可编程闸阵列(FPGA)元件，可大幅提升软体开发、硬体/软体整合，以及系统验证的速度。新思科技资深产品行销经理NeilSongcuan表示，新一代软硬体整合的HAPS-80FPGA...[详细]

看好深度学习与人工智能的所带来的庞大商机，NVIDIA（辉达）与Qualcomm（高通）旗下的高通技术公司，分别推出智能影像分析平台Metropolis，以及推进机器学习能力的行动平台Snapdragon660与630。前者在影像串流上使用深度学习技术，支持包含公共安全、交通管理以及资源优化等应用，让城市更加安全且更智能化；后者则可推进高阶摄影、增强电竞、整合性连接，以及机器学习能力。N...[详细]

新华社耶路撒冷５月２日电（记者陈文仙王博闻）以色列半导体行业最大的年度展览Ｃｈｉｐｅｘ２０１８日前在以色列经济中心城市特拉维夫举行。多位业内专家和公司负责人表示，中国半导体市场潜力十分巨大，在该行业的创新不断推进，因此非常乐于同中国结为合作伙伴。　　展会主席、以色列先进系统集团（ＡＳＧ）首席执行官索尔·格拉德曼接受新华社记者采访时表示，以色列半导体行业拥有技术和人才优势，有很多可与中国公司合...[详细]

    位于合肥的中国电科43所为“天舟一号”货运飞船发射任务配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品。　　4月20日19时41分，搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空。位于合肥的中国电科43所为本次发射任务的运载系统和飞船系统配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品，是我国乃至国际...[详细]

50年前，戈登摩尔对芯片行业的发展发出预言：当价格不变时，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍。但就在上周，全球最知名的学术刊物《自然》杂志上一篇文章写道，下个月即将出版的国际半导体技术路线图，不再以摩尔定律为目标了。芯片行业50年的神话终于被打破了。1965年，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了他著名的理论：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。也就是说，同样规...[详细]

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]