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Spectre与Meltdown瞄准了芯片的基本功能而非软件漏洞，可说是近几年来最严重的一次安全危机。要让CPU完全不受Spectre与Meltdown的威胁，几乎没有可能，而要降低威胁程度，就需采用全新的CPU设计方式，但这并不代表英特尔(Intel)的x86架构必然走向终点。 ZDNet网站指出，Spectre与Meltdown的出现证明x86架构存在着无可挽救的基因缺陷，因此只有将x8...[详细]

8月23日消息，据路透社报道，昨日由两位知情人士对外媒透露，美国联邦贸易委员会（FTC）预计将于明日对“芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks”一事展开深入调查。图源路透社IT之家在今年5月报道，高通彼时宣布将收购Autotalks，该公司表示，Autotalks的技术将被整合到其辅助和自动驾驶产品SnapdragonDigitalChassis...[详细]

物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。Splunk台湾区资深技术顾问陈哲闳表示，先进...[详细]

本周有报道称苹果将采用自家芯片逐步替代Mac系列产品中的英特尔处理器。尽管类似传言早有耳闻，但此次值得业内认真思考：苹果要想真正实现这一目标有多困难。但看起来苹果公司似乎很可能会认真对待这件事。周一的报告出自《彭博商业周刊》的马克·古尔曼(MarkGurman)之手。作为一个局外人，他在预测苹果公司策略方面表现颇佳。从某些方面看，苹果已经花费了数年时间奠定这一策略的硬件基础，不仅在研发自主...[详细]

三星与台积电两家半导体大厂为求能拿到苹果新一代A9处理器订单，双方的动作不断，但对台积电来说，真的只能在代工这市场中与三星争夺吗？不妨跳脱代工角度，从三星的利润来源下手，或许也是种突破的方式。从2013年下半年起，关于苹果A系列处理器到底交由三星、台积电来代工的消息就不断在市场中此起彼落，各种推测不断可说是热闹非凡。从2014年第二季台积电首度抢到了来自苹果的A...[详细]

莫大康目前中国承担着世界制造工厂的角色，据2013年统计中国生产了11.8亿台手机，占全球的74.7%，及3.54亿台PC，占全球的86.6%，以及1.38亿台彩电，占全球的52.3%。而中国的消费市场十分巨大，据2013年统计，共销售8100万台PC，3.75亿支手机，2000万辆汽车及5600万台彩电。因此据ICInsight统计，中国是全球最大的...[详细]

中国，2016年12月21日——1.2mmx1.3mm的封装面积，仅900nA的典型工作电流，意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平，适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。TSU111极低的工作电流与某些低价电容的泄漏电流不相上下，耗尽一颗220mAh的Cr2032钮扣电池需要长达25年。因此，这款运放对...[详细]

5月2日消息，美国无线芯片厂商博通（Broadcom）今天于盘后公布了截止2012年3月31日第一季度财报。报告显示，公司该季度实现总营收18.27亿美元，同比增长0.6%；净利润8800万美元，同比下滑61%；合摊薄后每股收益0.15美元，同比下滑63%。一季度GAAP（美国通用会计准则）财务数据：·总营收18.27亿美元，较上一季度的18.20亿美元，环比增长0.4%；较去年同期的1...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专门针对LED设备投资的计划。明年，预计还将有190座厂房将展开或继续装机，其中有72项是LED设备相关投资计划。2011年设备支出最高的地区是美国，约...[详细]

荷兰首相见证合作备忘录签约仪式祝贺中荷于上海市中心共建智能商业社区。中国上海，2015年3月27日讯-恩智浦半导体（纳斯达克股票代码:NXPI，以下简称恩智浦）今天宣布与宝矿控股（集团）有限公司共同（以下简称宝矿集团)、神州数码控股有限公司（以下简称神州数码)签署战略合作备忘录，三方正式结盟成为战略合作伙伴,将于上海市中心建立基于无线物联网技术的大型...[详细]

智能工厂、智能家庭等由传感器、网关、云端所串起的「无线」物联网概念，已相当耳熟能详。但去年并购了博通(Broadcom)旗下物联网业务的赛普拉斯(Cypress)认为，以高速、快充、零延迟等面向来看，无线技术恐怕无法取代有线技术在联网世界的地位。有鉴于此，该公司旗下的物联网解决方案同时整合了有线与无线技术。这对目前以无线技术作为主要发展方向的物联网应用市场来说，势必会带来颇大的影响。赛普...[详细]

3月20日，ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境（IDE）PVRStudio以及PowerVRGPU的性能分析工具PVRTune的新版本。PVRStudio可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发，据ImaginationTechnologies公司介绍，PVRStudio是面向移动与嵌入式GPU的全新调试工具，开发人员可以在相同的会...[详细]

近日，全球连接和传感领域的领军企业泰科电子公布了截至2018年9月28日的第四季度报告及全年财报。第四财季亮点公布海底通信业务售出的最终协议；鉴于海底通信业务已计入停止运营的业务，此前的结果已在本次报告重新统计。净销售额达35亿美元。在不计入海底通信业务的情况下，较2017财年第四季度增长9%，自然增长8%，超出公司销售额增长预期。持续经营业务产生的每股稀释后收益为4.78美元，包括...[详细]

2015年匆匆将过，在这一年中全球半导体业发生了许多故事，哪些值得我们去回顾，以下基于个人观点表示一些看法，仅供大家参考：　　预测大修正　　年初时众多市场分析公司预测今年半导体业增长在3%-7%，然而时至年底纷纷都调低至持平，或稍有下降。　　业界有兴趣探个究竟为什么？三句话：终端弱，美元强以及中国缓。　　Fabless下降　　市场研究机构ICInsights的最...[详细]

　　包括德仪、英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（OnSemi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下台积电、联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下半年旺季时无货可出，台湾业者只能松口答应调涨代工价10%至15%不等幅度，以便争取到更多产能。　　下半年将进入手机及计算机销售旺季，不论市场是否对市场需求有所疑虑，但业...[详细]