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马晓华教授是西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院副院长，“教育部新世纪优秀人才”入选者，首批“国防卓越青年基金支持计划”获得者，陕西省“三秦人才”津贴获得者。目前兼任中国电子学会可靠性分会委员、陕西省宇航学会电子与控制专业副主任委员、西安电子科技大学第八届校学术委员会委员、国防科技工业抗辐照应用技术创新中心理事、北京大学微纳电子与集成系统协同创新中心副主任等。他长期从事宽禁带半导体...[详细]

为积极推动海外汽车电子零组件事业发展，出现重大进展，瑞萨电子(RenesasElectronics)日前宣布将与印度汽车农机大厂Mahindra&Mahindra结为电动车事业战略合作伙伴，一起开发电动车技术。 Mahindra&Mahindra在印度率先投入电动车事业，虽然其最重要产品是农业曳引机，并与日本三菱重工业(MHI)有合作关系；但在汽车领域也积极发展，与日产汽车(Nis...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）和ToppanPhotomasks,Inc.（简称TPI）宣布一个多年扩张计划，以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心（AMTC）合资企业。AMTC于2002年设立，为格芯位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的工厂提供掩膜的高端生产和开发，以世界级的生产周期为晶圆厂强大的技术路线图提供支持。AMTC还基于德累斯顿为全球TPI客户提供支持。AMT...[详细]

到今年上半年，省科技部门遴选了67个来皖创业的科技团队，给予资金投入、股权奖励扶持，投入资金4.57亿元，带动项目投资30亿元！一批高精尖成果在江淮大地开花结果，成为引领创新安徽建设的源头活水。3年前，《安徽省扶持高层次科技人才团队在皖创新创业实施细则》出台，省级财政设立专项扶持资金，择优对省内外、境内外高层次科技人才团队携带具有自主知识产权、国内一流或国际先进科技成果，在皖创办公司，开展科技...[详细]

4月23日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样品，18A制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域，需要芯片具有强大的运算能...[详细]

   日商MegaChips采用Certitude功能验证品管系统作为其功能验证方法之一环。MegaChips为游戏机、数字相机、视听设备与数字广播电视系统等各式各样的数字应用开发LSI产品的系统芯片设计公司。Certitude软件让MegaChips设计团队能够完善自己的LSI验证环境，实现绝佳的设计质量。    完整验证复杂且高度整合LSI设计所需的测试模式不断地增加，使功能验证流程...[详细]

如果从1990年启动的“908”工程开始计算的话，我国半导体产业已经发展了近30年，这期间，有成绩，也有缺憾，经验与教训并存。而自2014年国家推出“大基金”以来，我国本土的半导体产业风起云涌，进入了一个高潮迭起的发展时代。也就是在这一段时间内，国际半导体产业也出现了较大的变化：摩尔定律效应弱化，产业发展动力不足，资源并购重组风起，中国恰逢其时，成为了全球半导体产业当中最为吸引眼球的版块。...[详细]

韩国企业是全球半导体和显示器产业的领导者，但设备和材料等主要支援产业却多由美国、日本和欧洲掌控，使本土化生产受到限制。不过，韩国政府日前提出新的产业计划，将透过新科技开发和本土化生产强化半导体和面板产业的竞争力。该计划核心在于“Gap5”策略，韩国将力挺两大产业维持领先新兴经济体5年的优势，同时缩小与先进国家的差距。据悉，该方案为半导体产业提出“K2项目”，将开始研发速度加快1000倍，但...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

主动式相位阵列雷达需要大量的功率放大器(PA)，它必须小巧、高效和低成本。本文介绍涵盖9~11.5GHz频段且能满足这些需求的X波段PAMMIC。主动式相位阵列雷达需要大量的功率放大器(PA)，它必须小巧、高效和低成本。本文介绍涵盖9~11.5GHz频段且能满足这些需求的X波段PA单芯片微波积体电路(MMIC)。X波段GaNPAMMIC能以42%的功率附加效率(PAE)，从29...[详细]

2010年，随着web2.0的深入，半导体领域也感受到了其中的变化，尤其是以目录分销商为首，首先嗅到了其中的商机所在。2010年RS便率先转型，目前网上业务已成为RS新的增长点，RS北亚太区销售副总裁钟礼安表示，RS还将加大力度投资电子商务,通过网络发展来推动整体业务发展。以下是采访实录。EEWORLD：如果回顾2010年，您认为业界最大的变化是什么？为什么会产生这种变化？...[详细]

　　6月28日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司InformationNetwork最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。　　InformationNetwork总裁RobertCastellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限...[详细]

新浪科技讯北京时间11月20日晚间消息，惠普周二表示，由于该公司去年以110亿美元收购的英国软件公司Autonomy存在会计欺诈，将进行88亿美元的资产减记。这一消息令华尔街震惊，也使外界对惠普董事会和管理层再次提出质疑。　　惠普表示，在今年5月时任AutonomyCEO的迈克·林奇(MikeLynch)被解雇之后，有人对此进行了告发。惠普随后发现了“一系列不恰当的会计行为”，以...[详细]

   摘要：介绍作为欧洲家庭楼宇自动化主流标准的欧洲设备安装总线（EIB）的系统框架，其网络拓扑、通讯协议和数据编码等系统组成。    关键词：EIB家庭楼宇自动化分布式开放系统 1999年国家经留委组织编制的《近期行业技术发展重点》纲要指出：我国现在住宅的年建造量达10亿多平方米，投资额约1400亿，点国民生产总值的6%～8%。住宅产业要成拉动内需的经济增长...[详细]

中国IC设计公司已经走过了飞速发展的十年，在接下来的十年中，中国IC设计公司应该关注什么？在近日举办的2010年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，《电子工程专辑》总分析师YorbeZhang和来自电子产业的高层就这一问题进行的深刻的探讨。以下是此次圆桌会议的精彩发言撷英。“未来几年，中国IC设计公司所面临的产能问题将会越来越严重。”“核高基”国家科技重大专...[详细]