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北京时间8月3日晚间消息，美国半导体行业协会(SIA)周一发布的报告显示，第二季度全球芯片销售额达到840亿美元，创下历史同期新高，较去年同期增长2%，较一季度增长1%。　　报告显示，今年6月全球芯片小数额同比增长2%，至280亿美元。今年上半年销售额较去年同期增长3.9%。...[详细]

最近几个季度，由于需求放缓和供应过剩，NAND内存和固态驱动器的平均销售价格一直在下降。但随着越来越多的应用程序采用SSD，其单位和美元销售额有望增长。根据Yole集团（通过StorageNewsletter）的估计，五年后，即2028年，SSD市场营收规模将增加至670亿美元（当前约4609.6亿元人民币）。报告中指出，全球SSD市场规模在2022年为290亿美元（...[详细]

    每年“418”，都会有一批新项目现场签约。昨天的“烟花三月”节开幕式上，有166个项目签约，涉及新能源、新科技等领域，其中不乏一些亮眼的重大项目。　　■车创科技项目　　扬州打造“无人驾驶汽车城”　　无人驾驶已成为未来汽车产业发展的重要方向。扬州将打造首个“无人驾驶汽车城”，中国首个智能网联产业科技综合体。　　该车创科技项目集共享出行、无人驾驶、汽车后市场等领域于一...[详细]

eeworld网晚间报道：三星电子独霸智能手机OLED面板的日子即将告终？据悉LGDisplay（LGD）即将开始量产OLED，今年底或许能出货给中国智能手机业者。另外，苹果为了分散供货商，也询问LGD能否分食明年iPhone的订单。韩联社16日报导，业界人士透露，LGD龟尾（Gumi）厂的第六代OLED（1，500&TImes;1，850公厘），第三季量产...[详细]

智能机市场步入高原期，手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看，在大陆市场，今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计，去年全球智能手机出货量14.7亿台，年减0.1%，首度出现衰退；外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下，智能机将步入计算机市场后尘，供货商只能抢同一块大饼，拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利，状况低迷，但随新产品开发成功，加上OPPO、Vi...[详细]

5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC，MicroSystemandPackagingCentre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召开。苏州工业园区管委会副主任丁立新致辞。他表示，集成微系统封装平台的建设打通了产业发展的关键环节，...[详细]

继3月恩智浦（NXP）收购飞思卡尔(Freescale)之后，半导体界再现并购大案。据外媒报道，芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)正就收购竞争对手、美国芯片制造商博通公司（Broadcom）进行谈判，该谈判已进入后期阶段，据悉交易规模将达350亿美元。恩智浦横刀夺爱安华高错失飞思卡尔其实早在恩智浦收购飞思卡尔之前，安华高曾就收购问题与飞思卡尔半导体...[详细]

中国证券网讯（记者李兴彩）在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方...[详细]

电子网消息，研调机构ICInsights统计，去年半导体出货总量达9862亿颗，已创历史新高，今年将续写新高纪录；今年半导体成长最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品，另外还有工业用、消费电子、32位MCU、无线通信等相关芯片产品。根据ICInsights统计，2004-2007年半导体芯片成长力道加大，出货量从4000亿颗，成长到6000亿颗，...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月17日上午消息，Keyssa是一家创业公司，这家公司与三星、鸿海等企业合作开发一项新技术：手机不需要线缆或者WiFi连接就可以传输大量数据。Keyssa由托尼·法德尔（TonyFadell）支持，他曾开发出iPod。　　KeyssaCEO埃里克·阿姆格兰（EricAlmgren）表示，公司已经融资1亿多美元，投资者包括法德尔，还有三星、英特尔等公司的投...[详细]

几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列（FPGA）。对于实际的FPGA器件，设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构，能够对其进行配置来而执行想要的功能，但他们的了解可能仅限于此。同样，当涉及创建一个可以在FPGA上实现的设计时，他们可能听过硬件描述语言（HDL）和寄存器转换级电路（RTL）之类的术语，但可能并未充分理解它们的含义。与Verilog或VHDL相似，H...[详细]

Gartner首席研究分析师BenLee15日以存储器市况优异为由，将2018年全球半导体销售额预估值再增加236亿美元，调高至4,510亿美元，相当于较2017年成长7.5%。在此之前，Gartner预估今年增幅为4%。这236亿美元的上调金额中，有195亿美元来自存储器芯片市场。他认为，DRAM、NANDFlash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。与此同时，智能手机、个人电脑...[详细]

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]

联发科总经理谢清江昨（4）日表示，明年中国大陆智能型手机市场规模可达5亿到6亿支，年增率两成起跳，乐观预测可达五成，平板计算机市场持续成长；即将推出的八核心芯片对联发科而言，将是新的里程碑。智能型手机与平板计算机是当下成长最快的电子产品，大陆则是成长幅度最高的市场，联发科优势大，在该公司日前释出本季淡季不淡的讯息之后，昨日股价爆量攻上涨停板432.5元收市，写下三年多来新高价。联...[详细]

5月19日，据台媒报导，由于岛内水、电供给紧张加剧，高峰限电、“供五停二”等措施使台积电等面临产线停工的威胁。图：台积电新竹科学园厂区据台湾工商时报报道，5月18日台湾兴达电厂1号机再次故障，导致过去5天台湾岛内已经出现两次大停电（5月13日、18日），由于当晚发电机组未能及时恢复，全台达2000万户被限电。以至于当日下午，台湾经济部门负责人已直接联系台积电高层，要求挪...[详细]