1N5250A-35T/B

2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。　　增长动能尚在积累　　2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计20...[详细]

继消息称三星有望今年第3季度开始向英伟达出货后，韩媒sedaily报道三星开始已在华城17号产线量产并向英伟达供应HBM3内存。此外，为弥补HBM供应造成的通用DRAM内存供应短缺，平泽P4工厂转为DRAM专用生产线。此前报道，三星平泽P4工厂的代工业务已暂缓建设。韩媒称NAND闪存产线也没有进一步投资的计划。业内人士称：目前，P4是三星（韩国）国...[详细]

近日，阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计，该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用，提升运算效率、降低成本。阿里达摩院研究员骄旸介绍，CPU、GPU作为通用计算芯片，为处理线程逻辑和图形而设计，处理AI计算问题时功耗...[详细]

　　芯片，这么个微末之间的小玩意，在眼下的智能化、信息化时代，从来没有像现在这么重要，更是撑起了一个庞大的市场。下面就随半导体小编一起来了解一下子相关内容吧。　　数据显示，2016全球芯片市场达到3397亿美元，同比增长1.5%。而2017年预计将超过4000亿美元，涨幅高达10%以上。 做芯片的不如做项链的？国内高端IC芯片破局已刻不容缓　　不过令人窘迫的是，在这么大的蛋...[详细]

经历了2年疯狂的爆发期，元器件电商融资逐渐步入理性的潜伏期。然而，这份理性仍挡不住少数头部企业的勃发！7月15日，国内知名元器件电商平台——立创商城获得2.5亿元A轮融资，由红杉资本、钟鼎资本联合完成。这是立创商城自2018年获得“中国本土排名第二的被动元器件分销商”天河星供应链1.05亿元战略投资以来的又一轮大型融资，也是截至目前传统分销行业元器件B2B电商最大的一笔融资。早...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将携先进的万物智能解决方案亮相于9月19-22日举行的2018杭州·阿里巴巴云栖大会。云栖大会是由阿里巴巴集团旗下云计算科技公司——阿里云主办的全球顶级年度科技大会。基于和阿里巴巴在物联网与云方面的深切合作，意法半导体很高兴能参展2018杭州云栖大会，将围绕云...[详细]

电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和...[详细]

    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会昨天在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统集成电路产业的前瞻性技术。为此，上海市政府将硅光子与硬X射线自由电子激光、国际人类表型基因组一同作为首批市级科技重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　　　中国科学院院士、张江实...[详细]

2014年12月12日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布Qualcomm及其附属公司，已承诺向4家中国公司及华登国际的中国风险投资基金（此基金主要用于投资在中国运营业务的半导体和半导体相关公司）投资总计4000万美元。Qualcomm很高兴地宣布，眼球追踪技术解决方案提供商七鑫易维（7Invensun）、移动娱乐平台提供商触控科技...[详细]

敦泰27日举办法人说明会，董事长胡正大直言，大陆智能机市场趋缓，加上中美贸易战等因素，敦泰对第二季看法保守，为持续看好来IDC(触控暨驱动IC)会是市场主流，敦泰在此领域有领先优势。董事长胡大正指出，依照以往经验，第二季通常会比第一季好，但是大陆智能机市场持续趋缓，加上中美贸易战，以及后续假设华为也遭波及，都是变量，所以敦泰对第二季相对保守，胡大正进一步表示，大陆目前智能手机全屏幕渗透率持续成...[详细]

EDA可以说是芯片产业的命门之一，作为一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。但不幸的是，我国EDA产业在IC领域里是一大软肋，其市场份额不到5%，95%的市场都被国外厂商垄断着。发展E...[详细]

电子网消息，6月28日-7月1日，2017年MWC（世界移动大会）上海展会召开，阿里巴巴旗下智能操作系统YunOS携生态产品精彩亮相。通过软硬件垂直整合模式创新，YunOS与合作伙伴一起为用户带来全新体验。这是YunOS第三次参加MWC上海展。现场，YunOS6、20余款YunOS智能手机、互联网汽车名爵ZS、HPYunOSBook等产品以场景化布局、以视频及互动等方式，让参观者可以...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些VishaySemiconductors公司的器件通过AEC-Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。今天发布的这些器件采用表面贴装的DPA...[详细]

市场传出，联发科（2454）的客制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息...[详细]

全力冲刺5G新世代的英特尔(Intel)，积极力拱的多接取边缘运算(Multi-accessEdgeComputing；MEC)5G技术解决方案取得重大终端应用进展，5日携手鸿海、亚太电信等业者宣布结合人脸辨识、人工智能(AI)等技术，于八大生活领域中推出各项创新应用。英特尔信心表示，英特尔积极投资于网路技术，从终端到云端皆以5G为重点，接下来包括2018年初的南韩平昌冬季奥运及2020年...[详细]