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本报讯（记者殷斯麒）记者从市科技局了解到，省政府日前批复同意泉州市设立省级半导体高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”（以下简称“泉州半导体高新区”）。据了解，泉州半导体高新区打造“一区三园”的空间布局，核定总规划面积1480.9102公顷。“三园”即晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区。根据省政府的要求，泉州半导体高新区要坚持新发展理念，按照“...[详细]

器件满足UL1412的安全要求，电阻大于50Ω，能处理600V浪涌eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月7日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具...[详细]

　　每经记者蔡鼎每经实习记者胡晓蕊每经编辑余冬梅　　自今年11月开始的博通收购高通的双通大战，现在正愈演愈烈。在博通第一次提出包含债务在内总计1300亿美元收购高通遭拒之后，12月初，博通强势提名11位董事会候选人，企图替代高通董事会所有成员，迈出了恶意收购高通的第一步。这一次，面对来势汹汹的博通，高通又一次选择了拒绝。　　据路透社消息，美国当地时间12月22日，高通拒绝了博通...[详细]

4月14日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。据行业协会发布的数据显示，去年，...[详细]

　　突如其来的中兴事件，折射出我国集成电路产业的尴尬，也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到，众多集成电路企业正在“苦练内功”，以提升核心竞争力；各地政府也不断加大投入力度，力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才，打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。　　铆足劲儿在研发上“苦练内功”　　海关总署数据显示，2017年我国集成电路进口额达2601...[详细]

腾讯数码讯（Bear）联发科刚刚低调的发布了旗下最新的MT2625处理器，而这个不起眼的产品专为物联网产品打造，是目前体积最小的芯片，只有16×18毫米，支持全频段，可以在各种小型设备上运行。物联网设备与智能家居产品现在已经越来越多的出现在我们的生活里，而这些设备需要互相交流和沟通，可以选择接入Wi-Fi的方式，但是这种方式更耗电，对用户的友好度一般。而这款MT2625处理器使用了C...[详细]

日本大厂松下(Panasonic)最近与比利时研究机构Imec共同宣布，他们开发出一种40nm氧化钽(TaOx)技术，具备精确的丝状定位(filamentpositioning)以及高温稳定性，能运用于电阻式记忆体(ReRAM或RRAM)。上述成果是在7月于日本京都举行的VLSI技术高峰会上发表，并为实现传统NOR快闪记忆体呈现微缩限制的28nm嵌入式应用开启了大门；Panasonic...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出支持25G、50G和100G以太网的VeloceVirtuaLAB以太网环境。这种支持可为目前基于大规模以太网的设计提供高效、基于硬件仿真的验证。对连通性需求的急剧飙升已对交换机和路由器的设计尺寸产生了深远的影响，使得这些设计位列目前开发的最大IC设计范围之中。设计的图纸尺寸、早期发布的压力以及验...[详细]

全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%，总额超过20亿人民币（2.61亿欧元；含香港特别行政区）。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%，达168亿人民币（22亿欧元）。目前息税前利润达21亿人民币（2.75亿欧元），年度合并净利润达16亿人民币（2.06亿欧元）。2018/2019财年肖特在华...[详细]

射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综...[详细]

电子网消息，联发科技今日宣布华硕(ASUS)、友讯(D-Link)等多家国际品牌将采用联发科技芯片为高阶路由器与家庭全网覆盖设备开发GigabitWi-Fi连网产品，在各种连网设备间打造安全优质的家庭全网覆盖体验，包括电脑、智能手机、电视，以及智能音箱等AI智能家庭设备。联发科技卓越的无线连接芯片（SoC）支持智能Wi-Fimesh技术和蓝牙5.0规格，高度安全且安装简单。 华...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog宣布，推出最新电源转换器IC系列--DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。DA9318显著提高快速充电效率，可满足目前最新智能手机对电池充电越来越高的要求。结合Dialog的RapidCharge™AC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器完善了Dialog的墙到电池（wall-to...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布“首届贸泽电子原创开发板设计大赛”圆满落幕。此次贸泽电子针对国内硬件开发者，携手亚德诺半导体、美信半导体、微芯科技、安森美半导体、罗姆半导体、德州仪器等国际知名厂商所举办的大赛，吸引了300多组选手报名，历经海选100组入围，最终7组选手在评委从创意性、技术性、功能性和量产可行性、完成度等四个方面...[详细]

2020伊始，陡然严峻的肺炎疫情让本应热闹的中国年逐渐沉寂，全国人民的心都被疫情牵动，与此同时，半导体行业企业的“芯”，也在与全国人民一起不停跳动。1月30日，Arm中国通过社交媒体平台宣布，将向相关组织捐赠500万元人民币，用以支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防护工作。据悉，除资金外，Arm中国也在积极帮助相关组织协调医用物资资源，希望帮助缓解医用物资紧缺的情况。与此同时，Arm中国...[详细]

IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]