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12月4日下午,在第四届世界互联网大会的记者答问环节,针对多位嘉宾提到中国科技发展开始领先的现象,联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表达了不同意见,他认为中国目前还不能自以为是。他称,比如仅仅半导体,中国的技术都不如人家。再比如每台电脑都需要的内存,中国没有自己的技术。在这种关键技术上的缺失,中国要有清醒的认识。随后,很多网友针对杨元庆的观点进行了回应,认为中国半导体的落后,联想负有一半责任。诚...[详细]
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印制板即印制电路板。印制电路板{Printedcircuitboards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用PCB来表示,而不能称其为PCB板。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其...[详细]
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5月10日消息,据半导体行业组织SEMI提供的数据,全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸(大致相当于2500万片12英寸晶圆)。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%,相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石,绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆(GlobalWaf...[详细]
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证券时报记者余胜良 苹果公司周三针对高通公司发起反诉,称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了苹果的专利,高通则再诉苹果侵犯五项专利,涉及iPhone8和iPhoneX。 这是两家行业巨头系列诉讼和互相指责的最新部分。有和两家公司持续接触的通讯行业资深人士表示,苹果对高通全面开战,目标是为了自己做基带芯片,并和自产的CPU集成在一起。 此前,有媒体报道,苹果将采购英特尔和联发...[详细]
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物理学迎来重大突破:由4位华人科学家领衔的科研团队终于找到了正反同体的“天使粒子”——马约拉那费米子,从而结束了国际物理学界对这一神秘粒子长达80年的漫长追寻。相关论文发表在今天出版的《科学》杂志上。该成果由加利福尼亚大学洛杉矶分校王康隆课题组和美国斯坦福大学教授张首晟课题组、上海科技大学寇煦丰课题组等多个团队共同完成,通讯作者为何庆林、寇煦丰、张首晟、王康隆,均为华人科学家。诺贝尔...[详细]
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Digi-KeyElectronics拥有全球品类最丰富的现货电子元件库,并且能够立即发货,日前宣布扩大其产品组合范围,全球分销GLFIntegratedPower,Inc.的各种产品。GLFIntegratedPower为物联网、智能可穿戴设备、TWS耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路(IC...[详细]
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时间即将迈入2016年,IC设计挥别惨澹的2015年,2016年新应用技术开发与市场逐渐成熟,为IC设计带来一线曙光,其中指纹辨识、虚拟实境、先进驾驶辅助系统及Type-C等应用,不论正在萌芽或已进行中,为2016年IC设计族群展望开创新亮点。 明年是VR商用元年 日前资策会产业情报研究所(MIC)选出2016年科技业十大趋势风潮,将虚拟实境(VR)排列第一,认为明年是VR...[详细]
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4月14日下午消息在这个快节奏的世界,大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中,以移动终端设备为例,用户的追逐从单核到双核,再到四核甚至八核的同时,却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为一家电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域内的领导者,Synopsys对内完善管理、稳定公司优胜力量,对外与高校合作,做好后续人才积累,依靠技术创新,不仅经受住极限考验,甚至引领IC设计某些...[详细]
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鸿海22日召开股东会,鸿海集团总裁郭台铭亲口宣布众所瞩目的美国投资案命名为FlyingEagle,也就是“飞鹰计划”,该计划总共囊括七个州,预估初期在2017年第3季时就会定案。郭台铭说,鸿海将会把最新的制造带到美国去。 郭台铭表示,鸿海在美国一直有工厂,原本对美投资计划命名为FlyEagle,后来与美国白宫洽谈后,因为是现在进行式,所以就正式定名为FlyingEagle计划。 目...[详细]
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身为记者,我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(randomfacts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿,然后才能把许多线索串联在一起;全空乏绝缘上覆矽(Fullydepletedsilicon-on-insulator,FD-SOI)就是一个例子。我从美国旅行到中国接着又到欧洲,在与电子产业人士讨论技术的过程中,发现FD-SOI...[详细]
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面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势,台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系IC设计业者透露,包括中芯、华力微及韩系的Megachip,近期高层都先后来台争取台系IC设计公司订单;甚至连大陆新兴的封测业者,如长电、通富,及晶方科技,也积极向台系芯片供应商展现最新封测技术及产能规划。IC设计业者预期这波转单动作势在必行,差别...[详细]
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2018年1月26日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXPSemiconductors的S32V234视觉和传感器融合处理器。S32V234旨在支持视觉和传感器融合场景中安全的计算密集型应用,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、前视摄像头、行人和物体识别、环视和机器学习等应用。贸泽电子供应的NXPS32V234处...[详细]
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现如今,互联网的高光时刻已经过去,转入需要以核心技术驱动的时代,而半导体,则是个千亿美金级市场机会。据悉,中国每年在半导体技术、芯片、集成电路等方面进口花费超过3000亿,远超过其他能源、资源进口。这两年,国内诸多玩家入局AI芯片,除华为、阿里巴巴等大厂外,也产生了如地平线、寒武纪一类的独角兽。今年四月,中兴危机爆发,更催生了国内“造芯”热,国内资本也将更多关注投向半导体行业。其...[详细]
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AI公司Rokid又有新进展。今天,RokidCEO祝铭明对外宣布,原三星半导体(中国)所长周军博士正式加盟Rokid,担任Rokid基础平台副总裁。周军(左)和RokidCEO祝铭明周军此前公开信息不多,但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系,毕业后留校任教,之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。从2005年起,周军加盟三星半...[详细]
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全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8)的进一步增强。该机台采用独立双腔设计,兼容6英寸和8英寸晶圆,可实现增加产量的同时,降低成本。2024年10月16至18日,ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展(SEMiBAY2024)。在国际化合物半导体产业发展论坛上,AS...[详细]