1N5239D

    长江网11月20日讯(长江日报记者张隽玮通讯员吴琼)20日,记者从东湖新技术开发区国家税务局获悉,今年内,武汉集成电路产业预计年内退税金额将达到13亿元。　　目前,东湖新技术开发区内布局着四家集成电路生产企业,分别是武汉新芯、天马微电子、华星光电、长江存储。另外,京东方高世代液晶面板产线今年8月刚刚宣布落户武汉。在中国芯屏的崛起中,武汉以其自身优势成为全国第四个集成电路产业基地。　...[详细]

日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连...[详细]

据国外媒体报道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺问题波及到家电领域。据悉，芯片短缺问题不仅影响到手机等设备的制造，就连像洗衣机内的称重部件和烤面包机这样功能简单、利润低的设备的生产也受到了芯片短缺的影响。报道援引一位业内人士的话称，由于制造商将产能分配给了高利润产品，所以这些家电芯片生产的优先级只能排在后面。据报道，三星电子和LG电子均面临因“芯片荒”导致的生产延迟，且预计这种延迟会...[详细]

850nm、890nm和940nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13mW/sr，工作温度范围-40°C至+110°C日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新型2mmx1.25mmx0.8mm0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X...[详细]

    今年4月，美国高通公司全球副总裁、高通创投中国区董事总经理沈劲在《低谷中的“前沿科技”》一文中说道：“前沿科技进入了期望值点的低谷，这也是理性发展的开始。”　　沈劲对21世纪经济报道记者介绍：“我们在2015年之前的投资定位是移动互联网，移动行业跟高通的主营业务也非常贴切。从2015年开始，随着高通的业务重点开始转向智能手机之外的更多移动互联网终端芯片，高通创投也开始转向前沿科技。”...[详细]

Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，科锐正在推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求，以支持电动汽车(EV)、4G/5G通信和工业市场的不断增长，Cree于2019年秋季宣布公司将在美国东海岸打造碳化硅(SiC)走廊。科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅(Si...[详细]

SSD控制器芯片目前的竞争态势越来越趋近于存储卡控制器芯片。大的国际公司包括三星、美光和东芝，希捷和西数分别收购了SandForce和闪迪。这些公司利用其在闪存领域的资源，并以此为基础，获得了决定SSD功能和可靠性的控制器技术。而这些公司也消费了大量的控制器芯片。此外，全球的SSD控制器制造商也逐渐完成了从适者生存到并购合并的过程。虽然，目前位于中国台湾地区的SMI依然是SSD...[详细]

　　赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　关于CCIX　　出于功耗及空间方面的考虑，在数...[详细]

    新华社北京6月28日电（记者王健魏梦佳）当人类生活越来越离不开手机、电脑等电子产品时，这些产品的核心部件芯片正面临着性能极限的逼近。　　好在科学家们正在探索用新材料来替代硅制造芯片，从而冲破芯片的物理极限。在这方面，中国科学家已经走在了世界前列，这也为中国芯片产业的换道超车提供了可能。　　北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作...[详细]

近日，有台湾媒体称威盛提供厂商设备的芯片对末端用户有泄漏个人数据的相关报道。威盛集团表示，个别媒体提到的内容与事实完全不符，这样不专业的报道已经极大的伤害了威盛长期致力提供专业服务的企业形象。对此，威盛强调此行为不仅已严重伤害威盛在IT业界的专业形象，且对于一向认真经营事业的企业是极为严重的名誉伤害，威盛对此深表遗憾，并对此不负责任的报道和行为提出严正抗议。威盛表示，不仅是威盛受到冲击，对众...[详细]

英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出，成为6家上榜全球指数的企业之一。这一榜单由专注于可持续发展投资的专业机构RobecoSAM发布。英飞凌首席财务官SvenSchneider博士表示，“我们备感自豪的是，英飞凌已连续十次荣登道琼斯可持续发展指数榜，名列全球最具可持续发展能力的企业。企业若...[详细]

位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂，将创建在美国东海岸的SiC走廊合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab，实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂，也就是“NorthFab”，将在纽约州的新址进行建造超级材料工厂的建造扩产，将继续在北卡罗莱纳州的公司全球总部进行该计划将实现25%产能提升和更低的净资本性支出（netCapEx）...[详细]

所有人都知道，未来是数据的年代，但是如何利用数据，让我们的生活变得更加美好，可能每个人都有着自己的理解。日前，在“数造未来IN无止境”2018英特尔中国媒体“纷享会”上，英特尔中国研究院院长宋继强和英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐，分别从自然科学和能源医疗零售领域，讲述了英特尔如何利用人工智能，改变我们的周围以及我们想象不到的空间。英特尔中国研究院院长宋继强分享科技如...[详细]

电子网消息，士兰微11月16日晚间发布公告，公司于2017年11月16日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过130,505,709股新股。...[详细]

晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]