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　　□本报记者傅嘉　　在2015年终端需求不振影响下，无晶圆厂(Fabless)IC(集成电路)设计产业度过艰辛的一年。TrendForce研究报告表示，预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值同比下降8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值同比下降9.5%，约154.6亿美元。　　芯片价格将继续下滑　　拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较201...[详细]

东京–东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。东芝已开发出全新的2.9...[详细]

时光荏苒，转眼又是一年。2014年11月16日至21日，以"坚持创新驱动，加快绿色发展"为主题的第十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心举行。本届高交会突出展示新一代移动通信、集成电路、大数据、智慧城市、先进制造、新能源、新材料、大气治理、环境保护、农业技术等方面最新技术和产品以及引领未来产业发展的技术创新成果。提到对于薄膜电阻，大多数人可能首先想到的就是TDK，尼吉...[详细]

2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频可达...[详细]

在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（NuvotonTechnology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。据国外媒体报道，此次出售...[详细]

 三星10纳米工艺技术公告：全球领先的三星电子先进的半导体元器件技术正式宣布，其第二代10纳米(nm)FinFET工艺技术，10LPP(LowPowerPlus)已经合格并准备就绪用于批量生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着3DFinFET结构的进一步增强，与具有相同面积缩放的第一代10LPE(低功耗早期)工艺相比，10LPP允许高达10%的性能或15%的功耗。去年1...[详细]

2017年5月5日，南京——“瓦尔特优势技术能力”奖学金颁奖典礼&南京航空航天大学机电学院2016年度总结表彰大会顺利举办。瓦尔特大中华区董事总经理LawrenceKwok（郭根锦）先生、瓦尔特东部大区销售经理庞磊先生、瓦尔特大中华区市场部经理潘兆杰先生、南京航空航天大学机电学院副院长郭宇、南京航空航天大学机电学院党委副书记许赞、机电学院机械制造自动化系党支部书记卢文壮、机电学院机械电子工...[详细]

AMD首席执行官LisaSu获得了2020年半导体行业协会（SIA）最高荣誉RobertN.NoyceAward的获得者，LisaSu是该奖项自1991年设立以来第一位获奖的女性。SIA今年将以线上的形式举办本次颁奖活动，以往SIA每年都会在举办千人以上的线下颁奖典礼，以表彰在技术或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。RobertN.No...[详细]

Manz拥有先进的设备和工艺技术，可帮助企业将传统电池生产线转换成PERC生产线PERC生产方案可实现高效率太阳能电池的量产，受到领先太阳能电池制造企业的青睐Manz是公认的太阳能产业领先技术合作企业；ManzPERC生产方案近期订单总额已逾4000万人民币2015年4月28日，德国罗伊特林根晶硅太阳能电池（cSi）是目前市场上最成熟、并得到广泛...[详细]

伯克希尔哈撒韦公司表示，它购买了台积电超过41亿美元的股票，这是亿万富翁沃伦巴菲特的企业集团罕见地进军科技领域。伯克希尔哈撒韦在周一提交的监管文件中描述了截至9月30日在美国上市的股权投资，该公司表示，它拥有这家全球最大芯片制造商的约6010万股美国存托股票。伯克希尔哈撒韦还披露了在建材公司Louisiana-PacificCorp的2.97亿美元新股份...[详细]

北京时间7月26日下午消息，据韩联社，韩国将为半导体、电池、疫苗三大国家战略技术产业提供1.1万亿韩元（约合人民币61.9亿元）的减税政策支持，助推核心技术产业不断发展。　　韩国政府26日公布涵盖上述内容的“2021年税制修改案”，16项税法修正案将于今年9月3日提交国会审议。政府介绍称，该案的主要目标是确保后新冠时代的经济增长动力、缓解K型分化、防止国际避税行为。　　韩国政府对跨国企业...[详细]

台积电上修2016年资本支出金额，加上中国未来3年计画广建晶圆厂，为半导体设备厂迎来新的成长契机。《投资家日报》总监孙庆龙表示，这个趋势带动的市场需求已经发酵，而且趋势一旦形成，短期将不会改变！北美半导体设备订单出货比（B/BRatio）至2016年8月已连续9个月维持在1以上，显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料，与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提...[详细]

近来半导体大厂英特尔（Intel）在物联网产业上的发展似乎遭遇瓶颈。根据国外媒体表示，继英特尔在6月宣布放弃3个物联网产品线之后，又将在物联网业务裁员约140个工作。消息来自《硅谷商业杂志》（TheSiliconValleyBusiness）报导，报导指出，英特尔位于加州的总部已进行了2017年第2轮裁员，约100人离开工作岗位，同时也在爱尔兰公司裁员约40...[详细]

为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段...[详细]

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开...[详细]