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2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。从严发审，杰理科技、芯朋微申请终止审查2018年负责企业IP...[详细]

随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情...[详细]

美国加利福尼亚州山景城2016年10月26日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日共同宣布，中芯国际已采用Synopsys的StarRC...[详细]

要真正切入新市场，就要找到这里的需求点，找到技术能够应用的地方。利用自身在物联网、人工智能等前沿技术优势，服务于内地相关企业及产业链。近几年，媒体上提到HTC的几乎都是“坏消息”。这个在智能手机时代创下过辉煌战绩的品牌，如今深陷唱衰声中。在它背后，曾经风光无限的台湾电子业似乎也走到了拐点。作为个人电脑时代全球重要的“科技岛”，电子业一度是台湾经济最强劲的引擎。但如今，它在智能手机时代...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与汽车行业领先的嵌入式软件供应商CogentEmbedded公司，今日宣布两家公司共同开发了一款3D全景可视解决方案，在停车或低速行驶时为驾驶员提供协助。新解决方案专为入门级和中级车型的泊车辅助系统而设计，它基于R-CarV3MSoC，该SoC自带专用图像渲染单元(IMR),在瑞萨参考板上实现了可定制的3D全景...[详细]

台系IC设计厂联发科8月1日公布2016年第2季财报，在大陆和新兴市场需求助益下，第2季营收以新台币725.28亿元创下历史新高。联发科财报显示，2016年第2季营收达新台币725.2亿元、季增30%，达到历史新高，营业利益70.69亿元季增60.55%，营业利益率9.74%，季增1.86个百分点，税前净利77.51亿元，季增47%，每股税前盈余为4.93元；2016年1~6月累计营收...[详细]

2021年，不包括纯代工厂在内的前50家半导体供应商占全球6146亿美元半导体市场总额的89%，比2010年前50家公司81%的份额增长了8个百分点。1993年，英特尔以全球半导体市场9.2%的份额成为排名第一的供应商。2017年，英特尔的销售额占整个半导体市场的13.9%。相比之下，三星占全球半导体市场的份额在1993年为3.8%，2017年为14.8%。2019年，内存市场急剧...[详细]

据外媒报道，美国半导体制造商英特尔15日宣布，未来十年计划在欧洲投资800亿欧元（约合880亿美元）开拓市场，其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂。英特尔希望借此帮助实现全球芯片市场的供需平衡。美联社的报道称，英特尔的首席执行官帕特·格尔辛格表示，未来十年，英特尔的投资将涉及整个半导体价值链。英特尔将投入大量资金新建或扩大芯片产能，并在德国、爱尔兰、法国和意大利建立研发和设计中心。此举旨在满足...[详细]

7月4日消息，根据路透社报道，欧盟内部市场专员ThierryBreton在会见了日本政要和公司之后，宣布和日本签署备忘录，加强在半导体、网络安全和海底电缆方面的合作。在半导体方面，日本将会为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进其芯片产业的发展。日本芯片行业固然在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。欧盟和日本将监控芯片供应链，促进双方研究人员和工程师的交...[详细]

　　1月18日消息，台湾半导体制造商台积电今日公布了2017年第四季度财务报告，合并营收约新台币2,775亿7,000万元。台积电发言人还预计，加密货币挖矿运算需求将持续强劲。　　台积电第四季度税后纯益约新台币992亿9,000万元，每股盈余为新台币3.83元（换算成美国存托凭证每单位为0.64美元）。　　台积电表示，与2016年同期相较，2017年第四季营收增加了5.9%，税后纯益及每股盈...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

电子网消息，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）最新调查显示，上半年受到钴金属价格创下五年来新高带动，电池芯价格上扬15%~25%，而下半年随着动力电池的需求旺季到来，即使钴金属价格将走稳，预期第三季电池芯仍有机会出现一成的涨幅，而且将有望延续到第四季。EnergyTrend资深研究经理吕理舜指出，目前常见的圆柱形三元材料（NMC）之中，钴金属约占正极材料成本约15%，而高分子...[详细]

核心提示：经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报，统计出前300大厂商的营业收入与研发投入变化，今年上半年研发总支出为2,306亿元，年成长5.7％。在各业别中，以金额来看，半导体业的781亿元为最高，成长7.88％，其次是计算机及周边业的514亿元，成长5.13％。依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计，在前5大中，台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海，夺下冠军；群创光...[详细]

2017年全球智能手机市场需求乏善可陈，终端换机、新机需求不如预期，反应在Android手机阵营身上，已先一步下修全年出货目标；不过，苹果(Apple)新款iPhone即将问世，在全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用推助下，可望取得销售佳绩，再创新犹，接下来Android手机阵营跟进升级手机规格的动作，将有助于炒热终端市场买气，进一步带动2018年全球智能手机市场换机潮再起...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]