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新方法可快速制造出高质量2D薄膜。图片来源：物理学家组织网日本科学家开发出一种新技术，可以在大约一分钟内制造出仅几纳米厚的二维薄膜材料。借助这一最新技术，非专业人士也能快速制造出高质量的大块纳米薄膜，有望催生制造出各种类型纳米设备的工艺。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《应用材料与界面》杂志。纤薄的纳米片具有不同于传统大块材料的电学、透明度和耐热功能，可广泛应用于电子、催化、储...[详细]

指纹识别模块厚度、功耗继续降低安全性依旧是重要考量屏下指纹识别应用于全面屏手机中的一大挑战就是模块的厚度及功耗。Synaptics营销副总裁GodfreyCheng表示：“ClearID功耗低，适用于Android低功耗模式。第一代模块的垂直高度仅为0．69mm，对于如今的智能手机来说，使用是没有问题的。放眼未来，我们将继续降低模组的功耗要求，并减小其物理尺寸。”敦泰电子集团...[详细]

2016年10月10日IPC国际电子工业联接协会宣布2017年圣地亚哥IPCAPEX展会将首次开设挠性混合印刷电子馆。划出特定区域来展示、支持挠性混合混合印刷电子技术的发展，是IPCAPEX展会的一大重要举措。柔性混合印刷电子馆将为观众展示正在发展的印刷电子技术以及这些技术是如何应用于混合印刷电路板和PCB装配的，集中为IPCAPEX参会观众提供一个学习相关技术、选择供应商的便利机会...[详细]

    中证网讯国民技术(13.990,-0.10,-0.71%)（300077）6月16日晚间公告，公司全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司（以下简称“国民投资”），与陈亚平技术团队，在深圳市南山区签订了《框架协议》。双方本着创新发展、产业利国的宗旨，经友好协商，拟通过投资合作，以实现陈亚平技术团队掌握的第二/三代集成电路外延片专有生产工艺技术产业化，该技术的产业化能够填补国家在该产业...[详细]

    在许多人眼中，中科院院士、中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家，也是一位开拓创新而又务实的企业家。他带领团队制备出了国际最先进水平的SOI晶圆片，解决了我国航天电子器件急需SOI产品的“有无”问题，孵化出我国唯一的SOI产业化基地。　　他在上海牵头推进了一批半导体重大项目——12英寸集成电路硅片项目有望填补我国大尺寸硅片产业空白。3月23日，王曦荣获...[详细]

新思科技(Synopsys)宣布，与台积电(2330)共同开发用于12纳米FFC制程的DesignWare介面、模拟及基础IP，透过为台积电最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合，新思将协助设计人员灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势，预计将于今年第三季上市。新思表示，公司与台积电在先进制程技术的IP开发上，拥有超过20年合作经验，目前已经开发出可支援7纳米制程技术的IP组合。台积电...[详细]

2018年7月1日，瑞萨电子新任CEOHidetoshiShibata（柴田英利）正式上任，接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利在上任之前的官方新闻稿中，柴田英利表示：“虽然我们面临着短期挑战，但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位，能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持，很荣幸可以与勤劳的同事们...[详细]

在光刻机领域，ASML是当今毋庸置疑的霸主。从1984年由飞利浦和ASM合资成立的一家小公司，到将昔日光刻机大国美国和日本拉下神坛的商业巨头，ASML只用了短短二十年的时间。据彭博数据显示，在45nm以下高端光刻机设备市场，ASML占据市场份额高达80%以上，在极紫外光(EUV)领域，ASM是独家生产者，实现了全球独家垄断。辉煌鼎盛如斯，照此势头发展，ASML的未来基本上可以“...[详细]

触控晶片业者将挟大尺寸触控方案，防堵处理器大厂在触控晶片市场版图坐大。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控晶片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单晶片(SoC)，威胁既有触控晶片商的市场生存空间，也因此触控晶片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。义隆电子产品开发处处长陶逸欣表示，该公司11.6寸以上大尺寸触控晶片方案营收贡献已高于中小尺寸产品线，未来仍将持续攀升。...[详细]

在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将...[详细]

1月23日消息，清华大学研究人员开发出了一种液态金属存储器，命名为FlexRAM，研究已发表于《AdvancedMaterials（先进材料）》杂志。▲图源清华大学，引用自IEEE.org，下同FlexRAM是首款完全灵活的电阻式RAM设备，其主要成分包括悬浮并注入Ecoflex（一种可拉伸生物聚合物）的液态金属镓液滴（用于1/0二进制存储值的电荷）。研究人员...[详细]

导语：近日，中国计算机学会建议中国立法机构尽快制定《反禁运法》，部分中国IT人士也为反禁运立法摇旗呐喊。但目前中国媒体报道中的的反禁运立法建议都明显缺乏法律常识。禁运决策的主体是外国政府，跨国公司只是服从监管，因为美国政府的禁运决定惩罚跨国公司是张冠李戴，缺乏法律常识中国计算机学会在其《关于制定反禁运法的建议》中声称《反禁运法》应“通过规定对我国禁运的装备、器材、技术及软件等在我国研...[详细]

电子网消息，11月14日，日本森田化学工业株式会社与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。据悉，微电子蚀刻材料项目总投资8亿元人民币，项目总用地面积约8万平方米，分为两期建设，项目全部建成投产，预计年销售20亿元人民币。...[详细]

    自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]

ST(意法半导体)目前已与硅谷孵化器SiliconCatalyst合作，成为其实物合作伙伴网络（IKPs），这样，ST可以更早地接触与帮助孵化器中的初创企业。继Arm之后，ST成为SiliconCatalyst第二家生态系统合作伙伴。双方合作重点将围绕MEMS传感器与执行器。SiliconCatalyst通过战略合作伙伴提供的工具和服务，来支持半导体硬件初创企业，以降低芯片开发...[详细]