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位于合肥高新区的“中国声谷”已成为引领我国人工智能技术研发、科研成果转化、高科技企业孵化培育的重要平台。作为国家首批双创示范基地，合肥高新技术产业开发区（简称合肥高新区）在新一代信息技术、生物医药、智能制造、公共安全、新能源等领域奋起直追，积极引进创新资源、搭建创新平台、集聚创新团队、优化创新环境、构建创新体系，不断以新作为交出新答卷。在全国147家高新区的最新综合排名中，合肥高新区位居第...[详细]

2023年前4个月，中国芯片进口持续低迷，原因是全球半导体行业低迷，面对美国持续限制向中国出口先进芯片和半导体设备，价值链持续调整。海关总署周二公布的数据显示，1月至4月，中国进口集成电路(IC)1468亿件，同比下降21.1%。海关数据显示，芯片进口总值从去年的1419亿美元下降25.6%至1056亿美元。相比之下，2022年前四个月，在全球芯片短缺...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收较2016年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网路基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网晶片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

《中国科学报》报道，上海交通大学教授肖文德领衔研发的具有自主知识产权的硅烷大规模生产新技术600吨/年中试生产项目，在河南平煤神马集团试车成功，并已连续稳定生产出纯度大于99.9999%的高品质硅烷产品。该项目的成功标志着高纯度硅烷大规模生产技术获得突破。　　据了解，我国电子和大规模集成电路行业的芯片进口总额去年高达2300亿美元。其中，一个重要原因是缺乏高纯度晶体硅材料，而生产高纯晶体...[详细]

本文来自21世纪经济报道，作者胡剑龙富士康又和印度闹了“绯闻”，它有点等不及了。前日，《印度时报》透露，富士康已和印度地方签署协议，将投资50亿美元建设代工厂。而在一年多前，印度媒体几乎用同一个标题报道富士康雄心勃勃的印度计划。2015年8月，富士康创始人郭台铭与马哈拉施特拉邦首席部长德文德拉·法纳维斯会晤后，签订了开发新工厂的谅解备忘录。投资金额也是50亿美金。但是，郭台铭离开印度后，...[详细]

大陆清华紫光集团董事长赵伟国，昨天公开呼吁大陆官方应对台施压对等开放晶片产业，否则应禁止台湾制造晶片和相关产品在大陆销售；这项说法引发热议，国内IC设计业者表示，赵的言论是政治意义大于实质，中国晶片锁国只会让两岸半导体业两败俱伤。赵伟国于2015北京微电子国际研讨会中以借力资本、整合全球资源、发展中国微电子产业为题发表专题演讲，会中提出对官方五大建言中，直指台湾限制陆资企业前往台...[详细]

7月19日消息，ASML今天给出公告称，提高财年指引，预计净销售增长将达到30%，主要是光刻机订单爆满。ASML的第二季度订单额为45亿欧元，市场预计为39.8亿欧元。预计第三季度净销售额为65亿欧元至70亿欧元，市场预测为65.1亿欧元。之前，ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCANNXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府...[详细]

12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。报道称，从申请专利...[详细]

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布加入被誉为全球半导体行业之声的全球半导体联盟（GSA）。瑞萨电子CEO柴田英利表示：“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员，瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作，以加速技术进步并促进半导体行业发展。”GSA联合创始人兼CEOJodiShelton表示：“瑞萨能够成为GSA的一员，我感到非常高兴。瑞萨为联盟带来丰...[详细]

美国加利福尼亚州坎贝尔2017年11月14日消息——经过实际验证的商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，在过去两年中，有十五家公司已经批准使用ArterisIP的FlexNoC互连（FlexNoCInterconnect）或者Ncore缓存一致互连IP（NcoreCacheCoherentInterconnectIP），作为新的人工智能（AI）和机器学习...[详细]

资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]

近日，在2018集微网峰会上，华夏芯董事长李科奕阐述了异构计算的未来。李科奕表示，伴随着摩尔定律下芯片性能的增加，工艺投入和开发投入的代价都在不断提高。“除了投入，现在市场越来越碎片化，实现盈亏平衡的难度越来越大。按照这样的发展趋势，有人预言全世界的芯片设计公司应该只有几家才可以生存下去。现在在中国，越来越多的芯片公司涌现出来，包括互联网公司，算法公司在跨界做芯片，而像格力这样传统的家电公司也...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

    引言：在全程参与过3G和4G的研发之后，现在高通工程技术高级副总裁马德嘉博士：用实际行动为5G铺路。　　【环球网科技报道记者张阳】在环球网关于美国高通公司(以下简称：高通公司或高通)科学家的系列报道中，我们认识了很多有意思的人。他们是在技术界声名赫赫、手握多项专利技术但低调谦虚的顶级科学家，也是普通人，是父亲、是丈夫，有自己的爱好和生活情趣。环球网科技频道记者一直在尝试探寻到底是什...[详细]