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中国,2013年9月10日,一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位,即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节,Palladium®XPII新品发布会格外引人注目,据悉,此次北京站为全球发布会的首站。 为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间,Cadence设计系统公...[详细]
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日前,中国芯之殇的各类反思和讨论铺天盖地,中国芯的出路到底在哪里? 中国芯的强大,离不开芯片装备制造业的强大。在集成电路产业链中,装备制造无疑身处该链条的前端,更是整个产业不可或缺的基础。当我们被“中国芯片进口费用超过石油”这一事实所震撼时,少有人洞察到,高精尖装备的缺乏,其实才是卡住中国集成电路产业的厄运之手,而资金困境又是厄运之手的手中“王牌”。 有技术有订单仍陷入泥沼 ...[详细]
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全球NAND闪存主要控制在六大原厂中,三星第一,日本铠侠第二,Intel是其中最小的,但技术水平很高,所以仍然极具吸引力。只不过去年Intel宣布卖掉NAND闪存业务给SK海力士,这件事很快就会影响闪存格局。SK海力士去年宣布斥资90亿美元(约合600亿元人民币)收购Intel的闪存业务,包括Intel在大连建设的Fab68晶圆厂,但不包括Intel的傲腾业务,后者依然是Intel的杀手锏...[详细]
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突破中国「无芯」(没有集成电路芯片自主研发技术)困局的「星光中国芯」工程总指挥、北京中星微电子首席科学家邓中翰15日透露,中国芯新一代「星光智能二号芯片」今年将发布,指令周期再提升16倍。邓中翰指出,中国没有芯片安全,就没有国家安全,因此中国芯与大陆公安部合作推动天网工程,进行公共安全监控,完成世界上第一个智能化的城市管理公安监控的标准制定。大陆全国政协15日闭幕,邓中翰在最后一场「委员信...[详细]
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中国证券网讯奥瑞德9月15日晚间宣布,由于公司股东大会于去年9月12日通过的非公开发行股票方案的12个月有效期已过,根据证监会和上交所的有关规定,本次非公开发行股票方案到期自动失效。公司拟终止该次定增计划并决定撤回相关申报材料。公司表示,这不会对公司的生产经营情况产生实质性影响,不存在损害公司及股东,特别是中小股东利益的情形。据悉,去年8月27日奥瑞德推出定增预案,拟以不低于30.67元/股...[详细]
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过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来,随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充,以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产,硅晶圆报价呈现续涨走势,硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解,2017年初起硅晶圆供不应求,推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面...[详细]
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5G、AI、云端运算等高效运算需求持续增加,驱动半导体先进制程的发展,在半导体微缩技术难度与研发成本不断提高下,半导体先进制程逐渐成为被少数IC制造厂垄断的技术,也驱动了台积电、三星与英特尔等近年在先进制程的竞逐。过去50多年来,IC制造厂主要遵循着摩尔定律,意即固定面积的电晶体数量每二年达到倍增,持续推动半导体制程微缩,其中最主要的重点技术就是定义晶体管特征尺寸大小的微缩技术。随着制程微...[详细]
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5月14日,美方发布对华加征301关税四年期复审结果,宣布在原有对华301关税基础上,进一步提高对自华进口的电动汽车、锂电池、光伏电池、关键矿产、半导体以及钢铝、港口起重机、个人防护装备等产品的加征关税。图源:美国白宫网站其中,针对中国电动汽车的关税将从25%提升至100%,用于电动汽车的锂离子电池及其零部件的关税将从今年的7.5%跃升至25%,太阳能电池的关税将从25%提高到50%,半...[详细]
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全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出其全面的LGA3647插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。TE推出的LGA插座及硬件可共同在处理器和印刷电路板(PCB)之间提供全面的电气互连。LGA3647插座作为首款采用两片式设计的LGA插座,适用于较大规格的处理器,并且能够...[详细]
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半导体被称为国家工业的明珠,是国家综合实力的体现。美日韩是世界公认的半导体产业最发达的三个国家,它们培育了众多耳熟能详的跨国企业,英特尔、AMD、高通、三星、SK海力士、首尔半导体、东芝、瑞萨、信越等,个个体量惊人、实力雄厚。在上世纪九十年代,中国台湾曾经一度成为全球IC产业最发达的地区之一,期间,联发科、台积电、联电、日月光、联咏、瑞昱等企业迅速发展,让台湾半导体在全球产业链中占有一席之地。如...[详细]
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项目效果图东南网4月16日厦门讯(本网记者卢超颖)今日,总投资46亿元的项目落户海沧!16日下午,芯舟科技(厦门)有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议,这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动,中国的芯片制造产能迅速扩张,GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]
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据报道,英国芯片设计公司ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工,从而推进雄心勃勃的扩张计划。 该公司CEO瑞尼·哈斯(ReneHaas)表示,ARM计划在手机市场之外加快扩张步伐,进一步深入发展汽车、数据中心和元宇宙硬件市场。他表示,此次IPO筹集的资金“可以帮助我们进行并购,或者加快招聘速度——我们会关注这两个方面。” 在此之前,ARM刚刚经历了一段时间...[详细]
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紫光控股公布,公司通过其全资附属公司于2016年12月2日至2017年6月30日期间,于公开市场购入共1076.6万股中芯国际股份。于2017年2月28日至2017年6月30日期间,公司分七次购入共654.5万股中芯国际股份。购入事项中,每股中芯国际股份平均价格约为港币9.21元,总代价约为港币6025.4万元。公司在交易中所支付的价格为中芯国际股份当时的市场价格,并且由公司内部资源以现金支付...[详细]
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知情人士称,为了削减成本和应对放缓的PC处理器市场,芯片巨头英特尔公司计划大规模裁员,人数可能达到数千人。知情人士称,英特尔最早将于本月宣布裁员计划,该公司计划在10月27日发布第三季度财报时公布这一决定。包括英特尔销售和营销部门在内的一些部门将成为重灾区,裁员幅度可能高达20%左右。截至今年7月,英特尔拥有113,700名员工。英特尔上一次大规模裁员还是在2016年,当时该公司削减了大约...[详细]
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2024年9月30日,arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示:“在这一年中,我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来,arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元,超过预期。其中,版税收入5.14亿美元,同比增长23%,创下历史新高,主要受armv9架...[详细]