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4月25日，工信部、国家发改委、财政部、国家税务总局发布面向集成电路产业的新公告。根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关要求，《若干政策》第二条写道：国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定...[详细]

AMD正式宣布以350亿美元的全股票交易收购，长期以来的传言终于成真，如果此前宣布的几起收购都成立，今年将产生四起半导体重大收购案。AMD预计，该交易将立即提高其利润、EPS和自由现金流。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示，对赛灵思的收购标志着公司迈出了成为高性能计算行业领导者和全球最大、最重要技术公司首选合作伙伴的下一征程。“这确实是引人注目的强强联合，将为所有利益相关者...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与高性能编译器及多核并行运算的专业企业Codeplay软件有限公司，今日联合宣布将为瑞萨电子R-Car片上系统（SoC）提供Codeplay的OpenCL开放式标准软件框架ComputeAorta™。该框架将首先应用于R-CarH3，随后将主要用于瑞萨电子为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶开发的autonomyTM平台上的R-Ca...[详细]

电子网消息，《广州市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案》已顺利通过市政府常务会议审定，即将印发实施，该方案为中国一线城市中首个出台的中国制造2025试点方案。据悉，到2019年底，广州新一代信息技术总产值将突破7000亿元。据《方案》显示，广州将聚焦“IAB”(新一代信息技术、人工智能、生物医药)重点产业行动计划，围绕八大重点领域加快实施八项重点工程，力争201...[详细]

外电报导传出，中国大陆允诺降低对台韩半导体采购、转为扩大对美采购，恐冲击台湾半导体业，但美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）前天在竹科密会台积电董事长张忠谋，另与台湾半导体业界关门会谈。据了解，他多次强调，台湾半导体业是美国的重要盟友，盼双方加强、加深合作关系；这无异给台湾半导体业打了一剂强心针。称台湾半导体业是重要盟友史宜恩在华府的半导体产业协会服务近十年...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]

昨日，国产晶圆厂中芯国际发布公告，公司全资附属中芯控股拟出售中芯集成电路(宁波)有限公司(“合资公司”)28.17的股权予国家集成电路基金。股权转让完成后，中芯控股所持合资公司的股权由约66.76%减少至38.59%，而合资公司不再是公司附属公司，其财务业绩不再于集团的业绩综合入账。预期公司不会因股权转让而产生盈亏。2018年3月23日，合资公司、中芯控股、国家集成电路基金、宁波胜芯、北京集成...[详细]

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供专为满足油气行业钻井探测的环境要求而定制的高温快闪存储器产品。新的高温NOR快闪产品经设计用于150°C及更高温度，并为系统设计人员提供改良的耐久性优势，这些产品能够应对地表数千英尺以下钻井设备遇到的温度、冲击和振动挑战。美高森美战略...[详细]

随着芯片性能的日益提升，芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的配件便是测试治具，包含设备连接治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，而其中的核心零部件便是测试探针，占整个测试治具总成本的70%。测试探针市场被国外厂商占据众所周知，国内半导体产业与国际的差距...[详细]

11月5日消息去年Intel和ARM达成合作，将使用他们的处理器制造技术来加速ARM芯片组的发展。在ARMTechCon2017大会上，Intel宣布其首款合作的ARM芯片最快将在2017年年底面向市场推出。IT之家报道，Intel的新款ARM芯片将是10nm工艺、频率3.5GHz处理器，同等配备1亿晶体管（是三星处理器密度的两倍）时，功耗只有0.25mW/Mhz。Intel还...[详细]

三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。利用三星的14nmFinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP，Blaize成功推出了配备BlaizeGraphStreamingProcessor（GSP）的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。Blai...[详细]

最新消息指出，三星电子(SamsungElectronics)已将其持有的夏普(Sharp)股权全数售出，一方面反映三星可能正在减少非核心布局，但另一方面也为夏普面板未来出货投下变数。日经亚洲评论(NikkeiAsianReview)报导，三星原本持有夏普3,580万股、约占夏普0.7%的股权，但如今已经全数出脱，若以14日每股128日圆的收盘价计，三星约获得46亿日圆(约合4,...[详细]

美国时间4月21日，应用材料公司举办了“全新微缩之旅”大师课。期间，我们重点讨论了要在未来若干年内提升晶体管密度，芯片制造商正在寻求互补的两条道路。其一是延续传统的摩尔定律二维微缩，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一条则是使用设计技术协同优化（DTCO）和三维技巧，对逻辑单元布局进行巧妙优化，这样无需对光刻栅距进行任何更改即可增加密度。这篇博客我们将英文博客原文摘选，一起回...[详细]

3月中旬，Intel153亿美元受够了以色列科技公司Mobileye，向无人驾驶迈出了重要一步。事实上，如今的Intel早已经不是一家围绕PC打转的企业(所以才牙膏？)，更多地把目光瞄准了人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等新领域，而在自身技术突破的同时，收购也成了一条捷径。通过一系列的收购布局，Intel已经逐渐成为一加具备端到端实力的数据公司(官方语)。...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]