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　　联发科董事长蔡明介昨(15)日指出，今年来手机芯片业务市占率有些流失，目前公司最核心的手机业务不易看到V型反转，以产品规划时程来看，要恢复恐怕还要一年至一年半的时间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　联发科昨日举行年度股东会，其中一项议案就是补选和增选各一席董事，新任共同执行长蔡力行顺利当选，会后并和蔡明介共同举行记者会，对外说明未来营运策略和展望。针对联发科营...[详细]

Dialog亚洲业务资深副总裁ChristopheChene15日接受媒体专访时表示，与展讯的合作在大陆是唯一的，未来更不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog6月发布的无线充电方案将在年底前量产。 ChristopheChene表示，展讯是Dialog在大陆唯一的合作伙伴，也为展讯开发具体的产品。现在芯片市场上三分天下，呈现高通(Qualcomm)、联发科、展讯，首先...[详细]

在物联网时代，感测技术逐渐普及于人类的生活中，更对未来科技发展进程扮演不可或缺的角色。不论是智能建筑中的电子锁、烟雾侦测等安全系统，工厂自动化中机器与机器的沟通与传输，或是智能电网、水表以及血压侦测器等等，皆需要结合精确的感测技术，实现智能化生活。为因应此趋势，德州仪器(TI)推出的最新MSP430微控制器(MCU)。德州仪器半导体营销与应用嵌入式系统总监詹勋琪表示，近年来由于物联网发展，单...[详细]

【2021年8月6日，德国纽必堡讯】英飞凌科技股份公司发布了2021财年第三季度（截至2021年6月30日）的业绩数据。盈利和自由现金流势头良好，营收在艰难的供应局面中逆势上扬，预计最后一季度业绩将继续表现强劲。• 2021财年第三季度：营收27.22亿欧元；利润4.96亿欧元；利润率18.2%；自由现金流4.77亿欧元• 2021财年第四季度展望：若美元兑欧元汇率为1.2...[详细]

eeworld网消息，日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。日月光指出，与矽品已经依共同转换股份协议约定，于去年8月25日向商务部提交经营者集中的申请，商务部审查此结合案法定期限为今年6月11日。日月光表示，鉴于商务部尚需更多时间审查此结合案，日月光与商务部协商后，递件向商务部撤回原申请、并再行递件申请进行本结合案。...[详细]

1月10日消息，台积电今日公布了2023年12月营收数据，12月合计营收1763亿元新台币（IT之家备注：当前约407.25亿元人民币），同比下降8.4%，环比下降14.4%。台积电2023年1月至12月营收总计21617.4亿元新台币（当前约4993.62亿元人民币），较2022年同比下降4.5%。台积电将于1月18日举行...[详细]

工信部：从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯2月28日，工信部今日联合发改委、财政部发文，制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出，要从五方面来推进3D打印的发展：着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。以下为《国家增材制造产业发展推进计划（2015-2016年）》全文：为落实国务院关...[详细]

不久前，EEWorld的微信群里出现了一个关于模块电源还是分立器件自己搭的经典老生常谈的讨论。起因是MPS推出了一款隔离式电源模块MIE1W0505BGLVH。该产品介绍如下：是一款隔离式稳压DC/DC电源模块。它支持高达3V至5.5V的输入电压(VIN)应用，输出功率(POUT)可达1W，同时具备出色的负载和线性调整率。MIE1W0505BGLVH采用容性隔离技术...[详细]

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

虽然南韩政府从过去以来，积极透过政策支援南韩系统芯片事业，但南韩系统芯片事业依旧不振。而最近受到景气不佳，智能型手机市场成长趋缓，使得南韩十大IC设计业者，第1季营利也都纷纷下滑。南韩IC设计业为了要摆脱低潮，积极地透过发展新事业，以及强化主力产品来找寻出路。据ETNews报导，南韩主要IC设计业者为改善业绩，纷纷将在下半年推出新产品。过去这段期间，IC设计业者由于下游市场恶化以及...[详细]

近期，“中国芯”全民热议仍在持续。对此，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示，未来10年是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。他强调，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。”艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年...[详细]

一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺，包括更先进的高迁移率版本，但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。英特尔、三星、台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅场效应晶体管（GAAFET）过渡奠定基础，这种过渡将从明年或2023年开始。GAAFET将被用于3nm以下，拥有更好的性能，更低的功耗和更低的漏电压。虽然GAAFET晶体管被...[详细]

随着2017年财报相继披露，正集中寻求IPO上市辅导的新三板企业或将面临尴尬境地，如果业绩“变脸”，缺少明确的战略的规划，拟IPO是知难而退还是放手一搏。据集微网不完全统计，截止3月15日，有123家新三板企业冲刺IPO，其中半导体企业有两家，分别是芯朋微、亚世光电也面临这种境地。芯朋微：核心产品收入逐年降低芯朋微是国内资历较老的电源管理芯片设计公司，成立于2005年，公司于2014年1月挂...[详细]

在全球科技行业，中国台湾地区的南亚电路板股份有限公司（NanYaPrintedCircuitBoardCorp．）并不是一个家喻户晓的名字，但这家鲜为人知的公司却生产着眼下芯片制造过程中急需的一种重要零部件——ABF载板（Ajinomotobuild-upfilmsubstrate）。　　目前，芯片荒已日益成为汽车制造商和电子科技企业所面临的严峻挑战。而对于世界上许多最先进的...[详细]

市调机构Gartner最新统计指出，2008年全球半导体总营收为2550亿美元，较前年减少145亿美元或5.4%。考虑经济持续疲软及2008年第4季下滑之趋势，2009年半导体营收的衰退幅度有可能加剧。Gartner2008年统计中的前10大半导体公司，仅有三家营收超越2007年，意法半导体(STMicroelectronics)是其中之一。高通(Qualcomm)去年半导体营收攀升1...[详细]