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晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器...[详细]

   摘要：阐述了可编程计算机控制器PCC的硬件特点、软件特点，并结合齐鲁大厦的消防自动化（FA）系统，举例说明了PCC在工程建设计中的应用及其所具有的优势。    关键词：可编程计算机控制器PCC硬件特点软件特点模块结构消防自动化        可编程计算机控制器（PCC）作为一个全新的概念是由奥地利B＆R在工控界提出的。无论是内部的硬件功能，还是外部的...[详细]

全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模，较去年成长达37%，刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。国际半导体产业协会（SEMI）发表全球晶圆厂预测报告，预期在三星大举投资带动下，韩国今年晶圆厂设备支出可望达195亿美元，较去年大增130%，不仅是成长最大的地区，也将是规模最大的市场。SEMI预期，在三星持续积极投资带动下，韩国明年仍是全球晶圆设备支出最强劲的地...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation子公司KEMET颁发的2019年度优质服务分销商称号，这是贸泽第五次获此殊荣。凭借在多个方面的出色表现，贸泽从众多竞争对手中脱颖而出，包括POA和POS增长、新产品引入、客户数量增长、市场开发能力以及整体流程卓越性。此前，贸泽分别于2012-2014年以...[详细]

据《华尔街日报》北京时间4月14日报道，知情人士称，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称，这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦半导体的要约。外界普遍认为，这笔交易对高通的未来至关重要。目前为止，中国是唯一尚未批准这笔收购交易的国家。同样地，贝恩资本牵头的财团斥资190亿美元收购东芝芯片业务的交易也...[详细]

 近日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体，发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘(俗称液晶仪表盘)走进中低端车型。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体新推出的Accordo5汽车处理器产品家族可以让一个低功耗、小尺寸的处理器平台满足经济型汽车显示屏的主要性能要求。新产品单片集成完整的图...[详细]

2009年4月21日，亚洲地区电子制造与表面贴装行业盛会——第十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMTChina2009）在上海光大会展中心拉开帷幕。本届展会共吸引超过22个国家和地区的400余家展商前来参展，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路...[详细]

据台媒《经济日报》7月30日报道，面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。　　日月光集团董事长张虔生　　台厂的自我分析　　张虔生认为，下半年是半导体行业的传统旺季，虽然近期全球智能手机市场增长的放缓，但是汽车电子、...[详细]

   彭博社引述消息人士报导，日本最大计算机服务商富士通拟为旗下半导体事业物色买主，以推动组织改造计划。不愿具名的消息人士表示，「京」超级计算机(Ksupercomputer)制造商富士通，已聘请瑞士银行担任本处分计划的财务顾问。　液晶电视所采用的半导体需求暴跌，富士通深受其害。在三星电子和苹果引爆的强大竞争压力，将索尼、夏普和松下等日系消费电子大厂逐一推入亏损深渊后，富士通为求一线生机，...[详细]

苹果硬件技术高级副总JohnySrouji最近接受Calcalist采访时谈到以色列对苹果产品、FaceID安全性、AR等方面做出的贡献。Srouji在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器（包括A11仿生）等诸如此类的硬件技术。Srouji先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番，而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过...[详细]

新罕布什尔州纳舒厄--(美国商业资讯)--极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologies)(NASDAQ:GTAT)与宝德能源科技股份有限公司（“宝德能源”）今天宣布执行双方签署的合作备忘录(MOU)，该备忘录表明，宝德能源有意从极特公司购买多晶硅技术及设备用于其2期和3期扩建项目。这些项目的设计工作现已开始，Powertec目前预期将于2014年下半年开始订购极特公司的设备...[详细]

研华近日宣布推出搭载高通(Qualcomm)ARMCortex-A53APQ8016四核心高效能处理器的嵌入式解决方案--3.5吋单板计算机RSB-4760和精简型计算机EPC-R4760。运算效能、电源管理和多样无线联机能力，为工业用物联网网关的三大关键需求，RSB-4760和EPC-R4760采用高通APQ8016平台，一次具备这三大关键特色，更进一步提供更安全的加密功能及支持多种嵌...[详细]

数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险，加速客户采用要点：新思科技FusionDesignPlatform和CustomDesignPlatform率先获得三星晶圆厂（以下简称为“三星”）4LPP工艺认证。作为三星全面技术路线图的一部分，4LPP工艺旨在协助芯片厂商设计和交付速度更快、功耗更低的芯片新思科技3...[详细]

   在数据通信和图像处理这样的应用中，需要强大的处理能力。当最快的数字信号处理器（DSP）仍无法达到速度要求时，唯一的选择是增加处理器的数目，或采用客户定制的门阵列产品。现在，设计人员有了新的选择，可采用现场可编程门阵列(FPGA)来快速经济地完成设计。采用现场可编程器件不仅缩短了产品上市时间，还可满足现在和下一代便携式设计所需要的成本、性能、尺寸等方面的要求，并提供系统级支持。 F...[详细]

　　当博通CEOHockTan极为罕见地在公众场合露面，为美国总统特朗普站台，吆喝着美国梦，宣布要将博通总部从新加坡搬到美国时，没人想到一转身博通便向高通提出了要约收购，震惊科技行业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在11月13日遭到高通董事会正式拒绝的提议后，博通依然想“霸王硬上弓”，坚持要收购高通。HockTan在声明中称，双通合并会创造一个强大的全球公...[详细]