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9月29日晚间，长电科技(17.300,0.00,0.00%)（600584）作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试（OSAT）企业，在停牌10日后，如期发布非公开发行股票的具体预案。长电科技此次拟定增不超过2.72亿股，募集资金总额不超45.5亿元，其中，计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16...[详细]

中国大举投资12吋晶圆厂，产能将于明年下半年起至2017年开出，长线对12吋硅晶圆需求将大增，环球晶(6488)在今年完成两起并购案后12吋产能大升，可望迎未来硅晶圆需求向上。展望近期，目前环球晶12吋和8吋接近满载生产，本季营运续升，明年第一季看好可顺利涨价，且在日币贬值趋势下，营运环境也大幅改善。环球晶第三季营收42.66亿元，毛利率24.4%，税后净利3.7亿元，获利受到日币升值的影...[详细]

    新华社北京３月１４日电 题：每年依然大量进口　芯片“瓶颈”如何破解？——代表委员把脉芯片产业发展　　新华社记者于佳欣、张辛欣、潘洁　　芯片，被誉为是高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。　　近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。　　政府工作报告提出，加快制造强国建设，并部署推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。如...[详细]

   摘要：美国CYPRESS公司的可编程时钟发生器芯片ICD2053B的结构和工作原理及其在数据采集系统中的应用。ICD2053B提供用户可编程的锁相环特性，输出可改变型任何所期望的频率值上（391kHz～100MHz）。在数据采集系统中，利用ICD2053B所具有的动态改变输出频率的能力，可实现系统的变频率采样，提高了系统的适用范围和兼容性，给设计者提供了灵活的设计自由度。   ...[详细]

台积电承诺会在南科投资逾6,000亿元兴建3奈米新厂，且未来五年的资本支出，将以5~10%幅度成长。台积电供应链推估，以台积电资本支出的规模，未来五年都会维持在百亿美元之上，估计将花费高达新台币1.8兆元在设备、材料和无尘室和环保回收设备的投资，将吸引全球顶尖半导体设备和材料厂向台湾靠拢，形成强而有力的新聚落。台积电张忠谋宣布退休后，日前接受外媒访问时表示，台积电未来五年资本支出将以5%至1...[详细]

SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。报告显示，7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62％，较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36...[详细]

不久前的一天，在东北大学浑南校区信息学馆前，计算机科学与工程学院学生蒋承知的脚下有一个小小的、如螃蟹般的机器人紧紧地跟随着他，寸步不离，正在对他的行为进行“深度学习”，蒋承知则仔细地检查着机器人的各项参数，并进行详细记录。蒋承知是东北大学的一名本科生，他和同伴于起、叶文强、甘淞元组成的创新团队，将现场可编程门阵列FPGA神经芯片运用于人工智能深度学习领域，采用卷积神经网络，尝试在芯片中模仿...[详细]

电子网综合报道，CNBC28日报道，博通目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。高通董事候选人提名截止日期是12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。有分析人士认为，博通收购高通是志在必得，因此可能将收购报价提高至每股80美元或90美元。另有就有报道称，在与高通的数家大股东磋商后，博通正考虑提高收购价格。确切而言，是在收购价格中...[详细]

Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，总部位于中国北京的移动芯片组供应商创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工（LTE-TDD、或TD-LTE）基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence®全球服务部门的紧密协作下，TD-LTE设计获得了一次投片成功。在和创毅视讯的工作团队的合作中，Cadence在...[详细]

据最新一期《自然》杂志，美国麻省理工学院物理学家成功地在纯晶体中捕获到电子。这是科学家首次在三维（3D）材料中实现电子平带。通过一些化学操作，研究人员还展示了他们可将晶体转变为超导体。这一成果为科学家在3D材料中探索超导性和其他奇异电子态打开了大门。麻省理工学院的物理学家在纯晶体中捕获了电子，这是在三维材料中首次实现电子平带。这种罕见的电子态得益于原子的特殊立方排列（如图）。图片来源：论...[详细]

全国唯一的国家级硅产业基地花落乐山。根据科技部近日下发的文件，乐山市被批准建立国家硅材料开发与副产物利用产业化基地。根据相关规划，到2013年，乐山将形成太阳能光伏硅材料、电子硅材料、硅化工循环利用三大产业链。　　1964年，乐山就建成我国第一家半导体材料科研机构，成为我国多晶硅研究开发和产业化的发祥地。如今，乐山硅产业已具有技术、产业、资源、人才、配套等多方面的比较优势，拥有全国第一...[详细]

据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少...[详细]

前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨，但现在似乎要喊卡，由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格，使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻，使得中国国内业界开始反思购并策略，认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。日经新闻报导，中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示，未来只会看到愈来愈多失败的海外购并案例，认为中国购买优秀的芯片公司时机已过，现...[详细]

据调研机构ICInsights在今日公布的最新报告，今年整体MPU（微处理器）销售额将达1037亿美元，按年增长14%，将首度突破1000亿美元，创下历史新高。该报告还指出，手机应用处理器销售单价、出货量的强劲成长，导致了微处理器销售额在今年突飞猛进。ICInsights还预计，今年微处理器的出货量将达25亿颗，年增11%，整体销售单价也将上涨4%，此次报...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]