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半导体世界可能会有一个新的参与者，它以氧化镓技术的形式出现。根据布法罗大学（UB）工程与应用科学学院电气工程副教授UttamSingisetti博士的说法，这种材料可以在改善电动汽车、太阳能和其他形式的可再生能源方面发挥关键作用，他说，“我们需要具有更强大和更高效的功率处理能力的电子元件。氧化镓开辟了我们用现有半导体无法实现的新可能性。”电子工业正在尽可能地将硅最大化应用，但其毕竟还是有...[详细]

　　近日，哥伦比亚大学应用物理系助理教授虞南方(NanfangYu)博士率领的研究团队，利用纳米天线，成功地发明了一种能够在狭窄路径，或者所谓的“波导”中，对光线传播进行高效控制的新途径。该论文发表于4月17日在线出版的《自然·纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　相比于依赖电子进行数据传输的集成电路，光子集成电路(IC)利用在波导中传播的光线进行数据传输。而打...[详细]

　　全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。下面就随半导体小编一起来了解一...[详细]

    英特尔正在研发一种新的芯片，能像人脑一样学习，它将使机器人具备更强的自主性。这款代号为“Loihi”的测试芯片虽然仍处于原型阶段，也让很多刚从《西部世界》回过神来的人感到恐惧。当人工智能正在以有趣的方式影响所有人，除了使用芯片，还找不到第二种实现方法。　　芯片的地位因此再度提升，竞争随之加剧。在这场事关新的计算时代基础架构和未来生态战略布局中，全球IT巨头、互联网企业、创业公司全被...[详细]

中国江苏网上月30日，邳州市史福特封装LED倒装芯片光源模组项目、徐州中电熊猫微电子有限公司年产100亿只半导体引线框架项目、中磁电科非晶材料项目等40个重大项目集中开工，总投资277.6亿元，涵盖智能制造、非晶产业、现代家居、半导体材料和设备、节能环保等领域，整体呈现产业规模大、投资能力强、技术含量高等特点，这批项目的集中上马为全市2018年经济开好头、起好步提供了坚实保障。去年以来，...[详细]

天津北方网讯：“没想到公安机关的办事效率这么快，从了解到我们公司的‘用工需求’到搭建起校企合作对接的平台，仅用了不到一个月的时间，真是雪中送炭，解决了我们的燃眉之急啊！”中芯国际集成电路制造有限公司技术总监陈勇杉如释重负。　　原来，就在今年4月下旬，西青开发区派出所社区民警在深入企业走访过程中，了解到公司二期工程即将竣工，但仍然存在很大的用工缺口，如不能尽快招聘到足够数量的工作人员，将势必影...[详细]

国内集成电路企业正迎来又一波A股上市潮，3月23日，证监会网站发布江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微”）招股说明书，显示卓胜微正式进入IPO审批通道。资料显示，卓胜微主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。目前，卓胜微已经发展成为中国射频前端芯片市场的主要竞争者，在业...[详细]

中国半导体行业协会换届大会暨第七届会员大会、第七届理事会第一次会议在上海召开。工业和信息化部电子信息司刁石京司长、中国半导体行业协会周子学理事长、卢山常务副理事长及325家会员单位代表出席或委托参加了此次会议。会议由卢山常务副理事长主持。会议审议通过了《第六届理事会工作报告及七届理事会工作要点》、《第六届理事会财务工作报告》、《第七届理事会换届选举工作报告》等文件。会议选举组建了第七届理...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出两款新型高速隔离式RS-485差分总线收发器---ISL32741E和ISL32740E，可为工业物联网（IIoT）网络提供40Mbps的双向数据通信。据悉，ISL32741E可提供1,000VRMS工作电压和6kV强化隔离，比竞争对手解决方案高出2倍以上，可满足当今最严格的医疗和高速电机控制应...[详细]

2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达26.914亿美元，较3月份的24.318亿美元成长10.7％，与去年同期的21.364亿美元相较成长26.7％，不仅创下连续14个月守稳在20亿美元以上的新纪录，亦创下单月历史新高纪录，代表存储器及晶圆代工厂维持强劲投资动能。智能手机芯片生产链今年成长停滞，但北美半导体设备出货金额仍创下历史新高，代表半导体产业...[详细]

AI已然成为整个科技产业最重要的关键字，也催动云端大厂扩大自研运算芯片的动作。但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛实在太高，找IC设计业者以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。据了解，除IC设计业者之外，手握大量IP的大厂，也想加入这块持续成长的市场。台系业者包括世芯、创意等，都在这波AI热潮当中被点名是受益者，然美系大厂包括博通（Broadcom）、Marvell等近期...[详细]

eeworld网消息，现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中，还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备，对云计算和存储的需求都无处不在。特别是大数据和物联网的快速发展，对这类基础设施的需求以惊人的速度在增长。随着应用和用户数量的增加，其年增长率大概是每年30倍，某些情况下甚至高达100倍。如此的高增长率使得摩尔定律和新芯片开发难以满足计算和网络基础设施的需求。为...[详细]

　半导体产业协会2月2日发布的数据显示，去年12月份全球芯片销售额较上年同期下降5.2%，去年全年销售额略低于2014年的历史最高水平，中国市场增长7.7%，为销售额唯一增长地区。业内人士指出，2016年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。　国产芯片开始突破　紫光集团旗下的展讯通信联合多家企业推出面向智能手机及物...[详细]

联电28纳米接单大跃进，获联发科追单，本季末放量，下半年将导入高通及博通二大客户，成为挹注营运成长一大动能。目前全球晶圆代工业28纳米由台积电独霸，联电正快速追赶，缩短晶圆双雄之间的差距。联电订本周三（30日）举行法说会，有望释出28纳米接单报捷讯息。法人预估，联电本季订单将强劲成长，单季合并营收增幅可达二位数。外资巴克莱为此调高联电目标价至15元；高盛也上修至12.5元，态度翻多...[详细]