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赛普拉斯半导体有限公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年第三季度财报。赛普拉斯总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“凭借先进的物联网连接解决方案、灵活的微控制器以及高性能存储器，赛普拉斯不断巩固在物联网领域的领导者地位。我们的物联网解决方案能够让汽车、工业以及消费类终端市场的客户将其消费产品实现智能化并添加连接性。”El-Khoury补充道：“继表...[详细]

新华社合肥5月28日电（记者董雪）为期3天的2018世界制造业大会27日在安徽合肥落下帷幕。记者从28日召开的大会成果新闻发布会上获悉，共有436个项目在会上签约，投资总额达4471亿元。　　“此次大会收获了一批质量水平高、引领能力强的新项目。”据安徽省常务副省长邓向阳介绍，此次签约的436个项目涵盖电子信息和家电、新材料和新能源、装备制造、节能环保、现代服务、汽车和汽车零部件、生物医药等...[详细]

电子网消息，在经历近4个月重大资产重组事项之后，韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落，韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路，自6月5日韦尔股份因重大事项停牌，到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》，再到8月5日，韦尔股份发布重组进展公告，指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日，韦尔股份在发布公告并明确表示，“本次资产重组有少数交易对手对于...[详细]

数字经济的基础是什么？在昨日的乌镇，第四届世界互联网大会“全球数字经济论坛”上，紫光集团董事长赵伟国给出了他的答案：如果说网络、计算、存储支撑着互联网、云计算和大数据，那么，更为基础的支撑要素就是芯片（集成电路）。而紫光集团所做的，就是聚焦于集成电路，为数字经济打好“基础的基础”。携手地方加快产业落地赵伟国给紫光集团设计了一条独特的发展路径：理念上以自主创新为宗旨，行动上以跨境并购打头阵。然...[详细]

随着工艺进步，硅锗技术业已用于CDMA、GSM和WLAN应用中的高功率放大器，提供新一代集成解决方案　　现今，硅锗(silicongermanium,SiGe)技术已经从一种富有潜力的技术，发展成为目前和新一代移动设备的先进解决方案，广泛应用于手机、无线局域网(WLAN)和蓝牙等产品。自上世纪80年代问世以来，SiGe一直是那些追求低成本，并要求性能高于普通硅器件的高频...[详细]

电动车与再生能源越来越受到重视，也为聚焦于中功率、高功率的碳化矽(SiC)创造大量需求。然而，当碳化矽乘着节能减碳的浪潮，一跃成为功率电子的当红炸子鸡之际，在中、低功率应用具备优势的氮化镓(GaN)也紧追在后。研究机构预期，碳化矽与氮化镓将自2020年起，在中功率市场产生竞争关系。台达电技术长暨总经理张育铭表示，以前电力电子的厂商其实不多，不过近期随着碳化矽、氮化镓的半导体元件越来越多，...[详细]

在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”，工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示，市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同，他指出，集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。集成电路的发展的“三个不同”龙寒冰指出，过去十五年是我国集成电路发展非常快，这十五年来我国集成电...[详细]

据路透社援引知情人士透露，上周日，经过博通公司的内部讨论，其对竞争对手高通的收购价格将从当前的每股70美元提高到每股80美元至82美元。这样一来，整个收购案的花费也会随之水涨船高，从1050亿美元提高到1200亿美元左右。不仅如此，博通向高通承诺一笔价格不菲的“分手费”，以防监管机构阻挠该交易，同时也借此消除外界对于此次收购有可能造成垄断的担忧。一般来说，这样的分拆费用...[详细]

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]

   市调机构顾能（Gartner）研究总监王端昨（4）日指出，台积电有机会在2014年之前，从三星手上分食苹果行动处理器1年21亿美元（约新台币615.4亿元）的代工生意；一旦台积电全数拿下，营收将大增逾一成，更奠定其在晶圆代工龙头地位。台积电基本面动能看俏，外资连续20个交易日买超，持股比重攀至77.38%，昨天股价上涨0.8元、收90.6元，写下2002年5月、近10年半来新高价，还原...[详细]

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]

　　在半导体和平面显示器产业居领导地位的主要电子化学品供应商安智(AZ)电子材料(伦敦股票交易所：AZEM)与IBM签署了一项协议(纽约证券交易所：IBM)开发新世代的微影技术。安智将与IBM-Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向自组装(DirectedSelf-Assembly,DSA)制程。　　市场...[详细]

新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往，加上整体出货量下滑幅度较大，估计2017年第一季全球主机板产值仅11.6亿美元，较于去年同期下滑5%资策会产业情报研究所(MIC)指出，2017Q1全球主机板出货量约2,600万片，季成长率约-6.7%，市场需求不如预期。受惠于Intel与AMD推出新一代处理器，虽然有助于主机板平均单价的提升，但由于整体出货量下滑幅度较大，估计Q1全球主机板...[详细]

3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]

奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]